企业商机
激光开封机基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • G-WELL
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
激光开封机企业商机

激光开封机基本原理:

产品的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比,激光开封更加高 效,同时避免了减少强酸环境暴露。

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。 专业激光开封机型号找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。宝安区激光开封机原理

使用范围

1.满足除金属陶瓷封装外,各种封装形式的IC器件。

2.设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成

3.开封为自动开封,工程人员设定好开封范围及光扫次数,系统自动执行开封动作。

4.开封完毕器件上会留有少许胶体,需要用少量酸漂洗。

5.可开封范围100mm*100mm。

6.工控主机,液晶显示幕17″以上;

7.单次开封是深度≤0.4mm;重复精度±0.003mm微能量精细镭射控制器。

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激光开封机基本原理:产品的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比,激光开封更加高效,同时避免了减少强酸环境露。深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统

集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上,可以为成功的开封提供额外的数据。

  视觉失效分析软件包含画图工具,可以在器件图片上绘图,用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。

  系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储,以便容易的调用。

  激光刻蚀之后,芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来,可以手动(滴上适当的酸液)或自动(用自动酸开封机)进行,避免机械或电性变化。

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激光开封机的激光器

标配:30瓦1μm红外波长芯片开封定制激光器,去除环氧树脂封装层,无损晶圆层和邦定线

选配:50瓦1μm红外波长增强型芯片开封**激光器,可去除含大颗粒填充物的封装层,无损晶圆层和邦定线

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激光开封机的应用范围:

可移除任何塑封器件的封装材料

PCB板的开封及截面切割

功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽

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失效性分析,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。

失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,比较终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。

本节以激光开封机为例,讲述此机型在失效性分析工艺占据较重要一环的芯片封装制造行业中的一些应用特点。 宝安区激光开封机原理

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司是一家公司主要经营 绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统, 一般经营项目是:测试系统、显微镜、自动化设备、环境试验设备、电气设备、振动测试设备、淋雨及沙尘实验设备的研发、销售,并提供相关技术服务、测试服务.汽车技术、光机电一体化、航天海洋与现代运输装备、能源与环保、传统产业中的高科技运用、从事机电领域内的技术开发,技术咨询;电子产品、仪器仪表、电子元器件的技术开发与销售.国内贸易;货物及技术的进出口业务.,许可经营项目是:测试系统、显微镜、自动化设备、环境试验设备、电气设备、振动测试设备、淋雨及沙尘实验设备的生产、加工、安装和维修.的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。泰斯特尔系统科技作为公司主要经营 绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统, 一般经营项目是:测试系统、显微镜、自动化设备、环境试验设备、电气设备、振动测试设备、淋雨及沙尘实验设备的研发、销售,并提供相关技术服务、测试服务.汽车技术、光机电一体化、航天海洋与现代运输装备、能源与环保、传统产业中的高科技运用、从事机电领域内的技术开发,技术咨询;电子产品、仪器仪表、电子元器件的技术开发与销售.国内贸易;货物及技术的进出口业务.,许可经营项目是:测试系统、显微镜、自动化设备、环境试验设备、电气设备、振动测试设备、淋雨及沙尘实验设备的生产、加工、安装和维修.的企业之一,为客户提供良好的电阻测试系统,多通道数据采集系统,互联应力测试系统,耐电流温控测试仪。泰斯特尔系统科技继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。泰斯特尔系统科技创始人施卢军,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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应用领域: 对封装芯片类产品(晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等)进行开封(如去除封胶),使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况,方便后续测试工艺分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等)。 不论采用何种方法,开封的前提是需要保持各类芯片(如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame)功能的完整无损。 与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀(各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等)和等离子等开封方法相比,激光这个工具有着十分亮眼的表现。 目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺,节省开封时间,降低开封成本,提...

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