企业商机
激光开封机基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • G-WELL
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
激光开封机企业商机

激光开封机的应用范围:

可移除任何塑封器件的封装材料

PCB板的开封及截面切割

功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

失效性分析,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。

失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,比较终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。

本节以激光开封机为例,讲述此机型在失效性分析工艺占据较重要一环的芯片封装制造行业中的一些应用特点。 机械激光开封机原理找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。东莞激光开封机多少钱

应用范围:

移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽

能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状和PCB板的开封及截面切割

酸只需要腐蚀极少的封装材料,能够用于低温、低腐蚀条件

可选组件可以进行完全的开封,对于极高的开封复杂形状要求,激光开封可以轻松做到

激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性,同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上,使开封的精确性大增。

通过画图标识来确定器件开封位置和形状,实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。

软件的所有预设参数都可以以不同名称储存,实现一键调用,方便不同器件的开封。 深圳陶瓷激光开封机哪家好IC激光开封机型号找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上,可以为成功的开封提供额外的数据。

  视觉失效分析软件包含画图工具,可以在器件图片上绘图,用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。

  系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储,以便容易的调用。

  激光刻蚀之后,芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来,可以手动(滴上适当的酸液)或自动(用自动酸开封机)进行,避免机械或电性变化。

封闭式机柜,安全,方便 铸铝台面、升降台,电机驱动升降 2.2质量板金折弯成型,整体烤漆工艺

芯片开封也就是给芯片做外科手术,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义:Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。

开封范围:普通封装COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法:一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、PlasmaDecap开封实验室:Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIPSOT等)、打线类型(AuCuAg)。

高分子的树脂体在热的浓硝酸(98%)或浓硫 酸作用下,被腐去变成易溶于**的低分子化合物,在超声作用下,低分子化合物被清洗掉,从而露出芯片表层。 专业化学激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

酸法塑料封装器件自动开封机DECAP SESAME 707/777Cu混合酸开封系统关键应用: 快速的IC蚀刻时间 即使是易损坏的器件也能容易的开封 设计紧凑,占地面积小 专为铜线器件的开封设计(SESAME 777Cu)产品特点 : 主动压力监测系统(ASM) 非常迅速的加热时间 液体传感器警告操作员有酸的泄漏 泵保修6年 蚀刻头终身保修 SESAME 707/777Cu是一个自动的混合酸开封系统,集成了先进的特色来提高生产效率。开封机可以快速容易的打开任何器件,即便是易损坏的器件。通过精确的控制硝酸、硫酸混酸,不会造成对器件的损坏。 可以选择一个独特的供酸功能,它能够在少于的酸消耗量时提供*高的脉冲率。 SESAME 707/777Cu可以加热到*高250℃,提供任意种类的酸的配比,使得操作更多样化。 整体刻蚀头由高级碳化硅加工而成,具有的耐酸性。 样品固定装置采用气动装置,并且设计了无限次往复运动的能力。 SESAME 707/777Cu是唯yi在酸瓶和开封机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的开封机。 在酸瓶容器系统和刻蚀单元上都有流量传感器,用于警告操作员在机器内部或酸瓶系统出现的任何酸的意外泄漏。 激光开封机用途找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。深圳陶瓷激光开封机哪家好

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泰斯特尔激光开封机的软件

标配:G-WEILLPro(激光失效分析-专业版)

选配:选配:软件模块–特别用于溶剂或酸处理垫片的制作

激光开封机的视觉

标配:50mm焦距定焦镜头,5百万高清相机

选配:25mm75mm100mm焦距的定焦镜头

选配:60~5mm视野,12X电动无级光学变焦镜头

选配:升级为12~1mm视野,12X电动无级变焦镜头,适用微型芯片

选配:升级为双视觉电动光学变焦系统,适用大芯片与微型芯片的开封

选配:开封露邦定线自动停止功能,节省试样时间

选配:自动找焦感应器,可编程控制焦距焦深,精细记录复制激光开封参数配方 东莞激光开封机多少钱

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司致力于仪器仪表,是一家生产型公司。公司业务涵盖电阻测试系统,多通道数据采集系统,互联应力测试系统,耐电流温控测试仪等,价格合理,品质有保证。公司秉持诚信为本的经营理念,在仪器仪表深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造仪器仪表良好品牌。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。

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应用领域: 对封装芯片类产品(晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等)进行开封(如去除封胶),使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况,方便后续测试工艺分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等)。 不论采用何种方法,开封的前提是需要保持各类芯片(如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame)功能的完整无损。 与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀(各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等)和等离子等开封方法相比,激光这个工具有着十分亮眼的表现。 目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺,节省开封时间,降低开封成本,提...

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