企业商机
激光开封机基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • G-WELL
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
激光开封机企业商机

激光开封机的应用范围:

可移除任何塑封器件的封装材料

PCB板的开封及截面切割

功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

失效性分析,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。

失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,比较终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。

本节以激光开封机为例,讲述此机型在失效性分析工艺占据较重要一环的芯片封装制造行业中的一些应用特点。 深圳激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。龙华区化学激光开封机供应商

分析中常用酸:浓硫 酸。这里指98%的浓硫 酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品,这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸。指37%(V/V)的盐酸,有强烈的挥发性,氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。发硝酸,指浓度为98%(V/V)的硝酸。用来开帽。有强烈的挥发性,氧化性,因溶有NO2而呈红褐色。王水,指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球,因它腐蚀性很强可腐蚀金。

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失效性分析,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事 故等方面具有很强的实际意义。

失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。

本节以激光开封机为例,讲述此机型在失效性分析工艺占据较重要一环的芯片封装制造行业中的一些应用特点。

使用范围

1.满足除金属陶瓷封装外,各种封装形式的IC器件。

2.设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成

3.开封为自动开封,工程人员设定好开封范围及光扫次数,系统自动执行开封动作。

4.开封完毕器件上会留有少许胶体,需要用少量酸漂洗。

5.可开封范围100mm*100mm。

6.工控主机,液晶显示幕17″以上;

7.单次开封是深度≤0.4mm;重复精度±0.003mm微能量精细镭射控制器。

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泰斯特尔激光开封机的售后服务:专业售后团队,服务需求电话,售后服务人员会通过电话于2~4小时内立即作出反馈,在电话中尽可能试着帮助客户解决问题。万一如不能解决,代理商售后服务人员则将保证于12~24小时到达客户现场;针对重大问题供方服务工程师不能解决的,承诺制造厂商服务在60小时内到达用户现场进行维修;尽量缩短其设备停机时间;此期间内若保修部件损坏,24-72小时内无要求更换损坏的零部件,维修费用和人工零成本。泰斯特尔用心服务每一个客户。机械激光开封机用途找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。龙华区化学激光开封机供应商

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激光开封机使用环境:

1. 湿度要求为 40%~80% 无结露

2.环境湿度要求在 15C~30C 之间, 要求安装空调

3.设备工作空间要保证无烟无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境

4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)

5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近

6.供电压220V 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置

7.另外请避免在以下场所使用:

- 易结露的场所。

- 能触及药品的场所。

- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所。

- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中。


龙华区化学激光开封机供应商

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司位于广东省深圳市龙岗区横岗街道六约社区深竹新工业区H厂201/203。公司业务分为电阻测试系统,多通道数据采集系统,互联应力测试系统,耐电流温控测试仪等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于仪器仪表行业的发展。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。

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应用领域: 对封装芯片类产品(晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等)进行开封(如去除封胶),使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况,方便后续测试工艺分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等)。 不论采用何种方法,开封的前提是需要保持各类芯片(如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame)功能的完整无损。 与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀(各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等)和等离子等开封方法相比,激光这个工具有着十分亮眼的表现。 目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺,节省开封时间,降低开封成本,提...

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