企业商机
激光开封机基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • G-WELL
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
激光开封机企业商机

激光开封机的优势:

1.满足各种封装形式的IC器件。

2.设备由控制系统、光学道系统、升降工作台及冷却系统等组成

3.开封为自动开封,工程人员设定好开封范围及光扫次数,系统自动执行开封专动作。

4.开封完毕器件上属会留有少许胶体,需要用少量酸漂洗。

5.可开封范围100mm*100mm。

6.工控主机,液晶显示幕17″以上;

7.单次开封是深度≤0.4mm;重复精度±0.003mm

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。 深圳激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。罗湖区陶瓷激光开封机报价

激光开封机的产品特点:1、对铜制程器件有很好的开封效果,良率高于90%。2、对环境及人体污染伤害较小,符合环保理念。3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利。5、设备稳定,故障率远低于酸开封机台。6、几乎没有耗材,runningcost很低。7、体积较小,容易摆放。

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。 广州激光开封机用途深圳芯片激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

使用范围

1.满足除金属陶瓷封装外,各种封装形式的IC器件。

2.设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成

3.开封为自动开封,工程人员设定好开封范围及光扫次数,系统自动执行开封动作。

4.开封完毕器件上会留有少许胶体,需要用少量酸漂洗。

5.可开封范围100mm*100mm。

6.工控主机,液晶显示幕17″以上;

7.单次开封是深度≤0.4mm;重复精度±0.003mm微能量精细镭射控制器。

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

激光开封机的安全设计:1.符合美国FDA激光辐射***等级合规,屏蔽雇主工伤责任。2.带压缩空气阀门组件,光学部件自清洁。3.含防辐射可视窗口,保护操作员视力无损。4.带烟尘排放器接口,保证工作场所空气质量。

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使用环境

1.湿度要求为40%~80%无结露

2.环境湿度要求在15C~30C之间,要求安装空调

3.设备工作空间要保证无无尘避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境

4.安装设备附近应无强烈电磁信号干扰,安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)

5.地基振幅:小于5um;震动加速度:小于0.05g;避免有大型冲压等机床设备在附近

6.供电压220V电网波动:+/-5%,电网地线符合国际要求,电压幅5%以上的地区,应加装自动稳压,稳流装置

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在现有技术中,当芯片的比较低频率要求是1GHz时,sign-off的频率一般为0.9GHz。在进行量产测试时,通常会将芯片筛选为1GHz、1.1GHz和1.2GHz三种不同频率档次。由于芯片有三个频率档次,**坏的情况,同一个芯片需要进行三次完整测试才能准确分类,这样就增加了测试成本,极大消耗了测试时间。芯片失效分析实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑多方面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(ProbeStation)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺 陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。



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深圳市泰斯特尔系统科技有限公司主要经营范围是仪器仪表,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下电阻测试系统,多通道数据采集系统,互联应力测试系统,耐电流温控测试仪深受客户的喜爱。公司从事仪器仪表多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。泰斯特尔系统科技秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。

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应用领域: 对封装芯片类产品(晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等)进行开封(如去除封胶),使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况,方便后续测试工艺分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等)。 不论采用何种方法,开封的前提是需要保持各类芯片(如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame)功能的完整无损。 与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀(各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等)和等离子等开封方法相比,激光这个工具有着十分亮眼的表现。 目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺,节省开封时间,降低开封成本,提...

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