光明区化学激光开封机价格

泰斯特尔激光开封机的售后服务：专业售后团队，服务需求电话，售后服务人员会通过电话于2~4小时内立即作出反馈，在电话中尽可能试着帮助客户解决问题。万一如不能解决，代理商售后服务人员则将保证于12~24小时到达客户现场；针对重大问题供方服务工程师不能解决的，承诺制造厂商服务在60小时内到达用户现场进行维修；尽量缩短其设备停机时间；此期间内若保修部件损坏，24-72小时内无要求更换损坏的零部件，维修费用和人工零成本。泰斯特尔用心服务每一个客户。化学激光开封机原理找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。光明区化学激光开封机价格

激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。

激光开封机的使用范围：

1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。

2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成

3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。

4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。

5. 可开封范围100mm*100mm。

6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；

7. 单次开封是深度≤0.4mm；重复精度±0.003mm微能量精细镭射控制器。

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激光开封机的应用范围：

可移除任何塑封器件的封装材料

PCB板的开封及截面切割

功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽

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应用领域：

对封装芯片类产品（晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等）进行开封(如去除封胶），使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况，方便后续测试工艺分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等）。

不论采用何种方法，开封的前提是需要保持各类芯片（如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame）功能的完整无损。

与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀（各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等）和等离子等开封方法相比，激光这个工具有着十分亮眼的表现。

目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺，节省开封时间，降低开封成本，提高开封良率，**终为各种类型的半导体失效分析应用提供清晰精确的测试样品。 G-WELL激光开封机公司找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。

激光开封机的产品特点：1、对铜制程器件有很好的开封效果，良率高于90%。2、对环境及人体污染伤害较小，符合环保理念。3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。6、几乎没有耗材，runningcost很低。7、体积较小，容易摆放。

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激光开封机的安全设计：1.符合美国FDA激光辐射***等级合规，屏蔽雇主工伤责任。2.带压缩空气阀门组件，光学部件自清洁。3.含防辐射可视窗口，保护操作员视力无损。4.带烟尘排放器接口，保证工作场所空气质量。

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深圳市泰斯特尔系统科技有限公司致力于仪器仪表，是一家生产型公司。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下电阻测试系统，多通道数据采集系统，互联应力测试系统，耐电流温控测试仪深受客户的喜爱。公司从事仪器仪表多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。在社会各界的鼎力支持下，持续创新，不断铸造***服务体验，为客户成功提供坚实有力的支持。