企业商机
激光开封机基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • G-WELL
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
激光开封机企业商机

激光开封机产品特点:

采用先进的脉冲光纤激光器,寿命长,免维护,操作简单

激光振镜扫描方式精确完成封装体表面开盖,开盖形状和尺寸均可灵活设置

配有在功率吸尘装置,对激光扫描后的粉尘进行收集并可去除其产生的异味

所见即所得的开封定位预览功能,可用于人工确认开封位置和大小

激光自动测距调焦装置,可适应不同封装体厚度的变化,保证开封起始点一致性

CCD视频观察激光开封的效果,对开封情况进行实时监控

开封深度由软件设定,可根据CCD效果调整开封形状和深度,节省开封时间 IC激光开封机用途找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。南山区专业激光开封机型号

开封方法一:取一块不锈钢板,上铺一层薄薄的黄沙(也可不加沙产品直接在钢板上加热),放在电炉上加热,砂温要达100-150度,将产品放在砂子上,芯片正面方向向上,用吸管吸取少量的发硝酸(浓度>98%)。滴在产品表面,这时树脂表面起化学反应,且冒出气泡,待反应稍止再滴,这样连滴5-10滴后,用镊子夹住,放入盛有**的烧杯中,在超声机中清洗2-5分钟后,取出再滴,如此反复,直到露出芯片为止,后面必须以干净的**反复清洗确保芯片表面无残留物。龙岗区陶瓷激光开封机供应商IC激光开封机原理找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

激光开封机的安全设计:1.符合美国FDA激光辐射***等级合规,屏蔽雇主工伤责任。2.带压缩空气阀门组件,光学部件自清洁。3.含防辐射可视窗口,保护操作员视力无损。4.带烟尘排放器接口,保证工作场所空气质量。

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

开封的含义:Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。

开封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法:一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap 开封实验室:Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIP SOT 等)、打线类型(Au Cu Ag)。 深圳IC激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

激光开封和化学开封的对比:

传统方法劣势:开封质量差,处理时间长,不环保,需耗材

激光开封优势:能处理传统酸开封无法处理多层邦定芯片;能处理传统开封无法处理的GEL封装材料;能干净处理含不同辅料的封装层(如玻璃细珠)

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光源固定在z轴升降台上,与反射镜同步上下移动。由于上述结构,所述激光器、振镜、ccd工业相机、反射镜、测距仪、光源固定在z轴升降台上,用于同步上下移动。

进一步的,所述z轴升降台为丝杆升降台。由于上述结构,丝杆升降台的升降原理为现有技术,不再赘述。

进一步的,所述z轴升降台包括控制电机、丝杆、螺母和支架;所述激光器、振镜、ccd工业相机、反射镜、测距仪固定在支架上;所述支架与螺母连为一体;所述丝杆转动时,螺母上下运动;所述控制电机用于带动丝杆转动。由于上述结构,控制电机通过正反转,带动丝杆转动,此时所述激光器、振镜、ccd工业相机、反射镜、测距仪同步上或下移动,实现z轴距离调节。 南山区专业激光开封机型号

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司致力于仪器仪表,是一家生产型公司。公司业务分为电阻测试系统,多通道数据采集系统,互联应力测试系统,耐电流温控测试仪等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造仪器仪表良好品牌。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。

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应用领域: 对封装芯片类产品(晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等)进行开封(如去除封胶),使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况,方便后续测试工艺分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等)。 不论采用何种方法,开封的前提是需要保持各类芯片(如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame)功能的完整无损。 与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀(各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等)和等离子等开封方法相比,激光这个工具有着十分亮眼的表现。 目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺,节省开封时间,降低开封成本,提...

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