企业商机
激光开封机基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • G-WELL
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
激光开封机企业商机

高分子的树脂体在热的浓硝酸(98%)或浓硫酸作用下,被腐去变成易溶的低分子化合物,在超声作用下,低分子化合物被清洗掉,从而露出芯片表层。分析中常用酸:浓硫酸。这里指98%的浓硫酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品,这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸。指37%(V/V)的盐酸,有强烈的挥发性,氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。发烟硝酸,指浓度为98%(V/V)的硝酸。用来开帽。有强烈的挥发性,氧化性,因溶有NO2而呈红褐色。王水,指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球,因它腐蚀性很强可腐蚀金。化学激光开封机公司找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。惠州机械激光开封机生产产家

酸法塑料封装器件自动开封机DECAP SESAME 707/777Cu混合酸开封系统关键应用: 快速的IC蚀刻时间 即使是易损坏的器件也能容易的开封 设计紧凑,占地面积小 专为铜线器件的开封设计(SESAME 777Cu)产品特点 : 主动压力监测系统(ASM) 非常迅速的加热时间 液体传感器警告操作员有酸的泄漏 泵保修6年 蚀刻头终身保修 SESAME 707/777Cu是一个自动的混合酸开封系统,集成了先进的特色来提高生产效率。开封机可以快速容易的打开任何器件,即便是易损坏的器件。通过精确的控制硝酸、硫酸混酸,不会造成对器件的损坏。 可以选择一个独特的供酸功能,它能够在少于的酸消耗量时提供*高的脉冲率。 SESAME 707/777Cu可以加热到*高250℃,提供任意种类的酸的配比,使得操作更多样化。 整体刻蚀头由高级碳化硅加工而成,具有的耐酸性。 样品固定装置采用气动装置,并且设计了无限次往复运动的能力。 SESAME 707/777Cu是唯yi在酸瓶和开封机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的开封机。 在酸瓶容器系统和刻蚀单元上都有流量传感器,用于警告操作员在机器内部或酸瓶系统出现的任何酸的意外泄漏。 韶关激光开封机报价芯片激光开封机原理找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

激光开封机的应用范围:

可移除任何塑封器件的封装材料

PCB板的开封及截面切割

功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右,可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割,功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.1.湿度要求为40%~80%无结露2.环境湿度要求在15C~30C之间,要求安装空调3.设备工作空间要保证无烟无尘避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境4.安装设备附近应无强烈电磁信号干扰,安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅:小于5um;震动加速度:小于0.05g;避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220V电网波动:+/-5%,电网地线符合国际要求,电压幅5%以上的地区,应加装自动稳压,稳流装置7.另外请避免在以下场所使用:-易结露的场所-能触及药品的场所-垃圾,灰尘,油雾多的场所-在CO2,NOx,Sox等浓度高的环境中深圳激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

应用范围:

移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽

能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状和PCB板的开封及截面切割

酸只需要腐蚀极少的封装材料,能够用于低温、低腐蚀条件

可选组件可以进行完全的开封,对于极高的开封复杂形状要求,激光开封可以轻松做到

激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性,同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上,使开封的精确性大增。

通过画图标识来确定器件开封位置和形状,实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。

软件的所有预设参数都可以以不同名称储存,实现一键调用,方便不同器件的开封。 化学激光开封机型号找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。惠州机械激光开封机生产产家

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激光开封机基本原理:产品的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比,激光开封更加高效,同时避免了减少强酸环境露。深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统惠州机械激光开封机生产产家

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司位于广东省深圳市龙岗区横岗街道六约社区深竹新工业区H厂201/203。公司业务涵盖电阻测试系统,多通道数据采集系统,互联应力测试系统,耐电流温控测试仪等,价格合理,品质有保证。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于仪器仪表行业的发展。泰斯特尔系统科技秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。

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应用领域: 对封装芯片类产品(晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等)进行开封(如去除封胶),使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况,方便后续测试工艺分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等)。 不论采用何种方法,开封的前提是需要保持各类芯片(如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame)功能的完整无损。 与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀(各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等)和等离子等开封方法相比,激光这个工具有着十分亮眼的表现。 目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺,节省开封时间,降低开封成本,提...

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