企业商机
激光开封机基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • G-WELL
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
激光开封机企业商机

集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上,可以为成功的开封提供额外的数据。

  视觉失效分析软件包含画图工具,可以在器件图片上绘图,用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。

  系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储,以便容易的调用。

  激光刻蚀之后,芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来,可以手动(滴上适当的酸液)或自动(用自动酸开封机)进行,避免机械或电性变化。

封闭式机柜,安全,方便 铸铝台面、升降台,电机驱动升降 2.2质量板金折弯成型,整体烤漆工艺 芯片激光开封机原理找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。韶关机械激光开封机型号

失效性分析,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事 故等方面具有很强的实际意义。

失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。

本节以激光开封机为例,讲述此机型在失效性分析工艺占据较重要一环的芯片封装制造行业中的一些应用特点。 肇庆陶瓷激光开封机原理深圳激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

激光开封机产品特点:

采用先进的脉冲光纤激光器,寿命长,免维护,操作简单

激光振镜扫描方式精确完成封装体表面开盖,开盖形状和尺寸均可灵活设置

配有在功率吸尘装置,对激光扫描后的粉尘进行收集并可去除其产生的异味

所见即所得的开封定位预览功能,可用于人工确认开封位置和大小

激光自动测距调焦装置,可适应不同封装体厚度的变化,保证开封起始点一致性

CCD视频观察激光开封的效果,对开封情况进行实时监控

开封深度由软件设定,可根据CCD效果调整开封形状和深度,节省开封时间

光源固定在z轴升降台上,与反射镜同步上下移动。由于上述结构,所述激光器、振镜、ccd工业相机、反射镜、测距仪、光源固定在z轴升降台上,用于同步上下移动。

进一步的,所述z轴升降台为丝杆升降台。由于上述结构,丝杆升降台的升降原理为现有技术,不再赘述。

进一步的,所述z轴升降台包括控制电机、丝杆、螺母和支架;所述激光器、振镜、ccd工业相机、反射镜、测距仪固定在支架上;所述支架与螺母连为一体;所述丝杆转动时,螺母上下运动;所述控制电机用于带动丝杆转动。由于上述结构,控制电机通过正反转,带动丝杆转动,此时所述激光器、振镜、ccd工业相机、反射镜、测距仪同步上或下移动,实现z轴距离调节。 深圳G-WELL激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

激光开封机的主要指标:提供的失效分析软件,控制装置。刻蚀前的机器视觉组件数据输入功能(X光或者是声扫图像、坐标)对准功能(右、左、对称或者对齐)镜像效应、延伸、压缩、移动、位置角度的自由选择激光源、光束偏转系统。Nd:YAG二极管抽运激光头,带有带有红色激光导航的630-670nm二级激光头。拥有多变焦距和可更换的高精确的捡流计系统。标记区域尺寸:112x112mm。马达驱动的Z轴精确可达到+/-0.01微米。激光辐射安全柜,排除无机或金属颗粒系统。防辐射的玻璃观察窗。尺寸:1250x700x1750mm。排风包括:通过过滤器自动去除灰尘,有预过滤器和主过滤器。尺寸(LxPxH)::350x350x690毫米。专业激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。龙岗区激光开封机原理

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应用领域: 对封装芯片类产品(晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等)进行开封(如去除封胶),使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况,方便后续测试工艺分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等)。 不论采用何种方法,开封的前提是需要保持各类芯片(如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame)功能的完整无损。 与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀(各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等)和等离子等开封方法相比,激光这个工具有着十分亮眼的表现。 目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺,节省开封时间,降低开封成本,提...

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