企业商机
激光开封机基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • G-WELL
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
激光开封机企业商机

激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器,将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。

激光开封机的优势:


(6)日常维护简单易操作。举例:30秒就可自行更换集尘过滤器,无需厂商人员到场。


(7)显示器实时监控开封(盖)过程。开封(盖)过程中遇到器件本身问题暴露后可随时停止激光扫描,继续观察。


(8)安全性高,通过CE认证。激光源与操作人员完全隔离,多重保护人员安全。整机已通过欧洲CE认证。


(9)可远程控制。厂家可在客户许可后,通过网络操作设备软件,优化设备参数,与客户文字,视频沟通。


(10)价格合理。优惠期间只有竞争对手1/2的价格。


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开封方法一:取一块不锈钢板,上铺一层薄薄的黄沙(也可不加沙产品直接在钢板上加热),放在电炉上加热,砂温要达100-150度,将产品放在砂子上,芯片正面方向向上,用吸管吸取少量的发烟硝酸(浓度>98%)。滴在产品表面,这时树脂表面起化学反应,且冒出气泡,待反应稍止再滴,这样连滴5-10滴后,用镊子夹住,放入盛有的烧杯中,在超声机中清洗2-5分钟后,取出再滴,如此反复,直到露出芯片为止,必须以干净的反复清洗确保芯片表面无残留物。

开封方法二:将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。

开封注意点:所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。产品开帽越到越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,以免擦伤芯片和金丝。根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点.另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断,塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。注意控制开帽温度不要太高 等离子激光开封机使用教程深圳化学激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

高分子的树脂体在热的浓硝酸(98%)或浓硫酸作用下,被腐去变成易溶的低分子化合物,在超声作用下,低分子化合物被清洗掉,从而露出芯片表层。分析中常用酸:浓硫酸。这里指98%的浓硫酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品,这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸。指37%(V/V)的盐酸,有强烈的挥发性,氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。发烟硝酸,指浓度为98%(V/V)的硝酸。用来开帽。有强烈的挥发性,氧化性,因溶有NO2而呈红褐色。王水,指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球,因它腐蚀性很强可腐蚀金。

开封方法二:将所有产品一次性放入98%的浓硫 酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。

开封注意点:所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。产品开帽越到后面越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,以免擦伤芯片和金丝。根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点.另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断,塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。注意控制开帽温度不要太高。 深圳机械激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

激光开封机的工作台

标配:可编程激光头Z轴运动(比较大行程150mm)

标配:芯片**阶梯式夹具

选配:改变框架为站立式

选配:自动对中夹具(带B轴60度旋转)

选配:制冷顶吹器,保证极细邦定线无损

选配:制冷底板,保证温度敏感晶圆层无损

选配:机柜顶三色警示灯,符合作业安全规范

选配:50X25X110mm行程手动XYZ平台

选配:150*150mm行程XY自动平台或手动平台,以扩大激光加工范围及显微视觉

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。 机械激光开封机型号找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。广州IC激光开封机使用教程

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使用范围

1.满足除金属陶瓷封装外,各种封装形式的IC器件。

2.设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成

3.开封为自动开封,工程人员设定好开封范围及光扫次数,系统自动执行开封动作。

4.开封完毕器件上会留有少许胶体,需要用少量酸漂洗。

5.可开封范围100mm*100mm。

6.工控主机,液晶显示幕17″以上;

7.单次开封是深度≤0.4mm;重复精度±0.003mm微能量精细镭射控制器。

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深圳市泰斯特尔系统科技有限公司致力于仪器仪表,是一家生产型的公司。泰斯特尔系统科技致力于为客户提供良好的电阻测试系统,多通道数据采集系统,互联应力测试系统,耐电流温控测试仪,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司秉持诚信为本的经营理念,在仪器仪表深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造仪器仪表良好品牌。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。

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应用领域: 对封装芯片类产品(晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等)进行开封(如去除封胶),使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况,方便后续测试工艺分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等)。 不论采用何种方法,开封的前提是需要保持各类芯片(如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame)功能的完整无损。 与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀(各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等)和等离子等开封方法相比,激光这个工具有着十分亮眼的表现。 目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺,节省开封时间,降低开封成本,提...

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