企业商机
激光开封机基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • G-WELL
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
激光开封机企业商机

高分子的树脂体在热的浓硝酸(98%)或浓硫酸作用下,被腐去变成易溶的低分子化合物,在超声作用下,低分子化合物被清洗掉,从而露出芯片表层。分析中常用酸:浓硫酸。这里指98%的浓硫酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品,这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸。指37%(V/V)的盐酸,有强烈的挥发性,氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。发烟硝酸,指浓度为98%(V/V)的硝酸。用来开帽。有强烈的挥发性,氧化性,因溶有NO2而呈红褐色。王水,指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球,因它腐蚀性很强可腐蚀金。深圳IC激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。福田区陶瓷激光开封机多少钱

应用范围:

移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽

能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状和PCB板的开封及截面切割

酸只需要腐蚀极少的封装材料,能够用于低温、低腐蚀条件

可选组件可以进行完全的开封,对于极高的开封复杂形状要求,激光开封可以轻松做到

激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性,同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上,使开封的精确性大增。

通过画图标识来确定器件开封位置和形状,实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。

软件的所有预设参数都可以以不同名称储存,实现一键调用,方便不同器件的开封。 盐田区桌面式激光开封机哪家好机械激光开封机型号找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

激光开封机产品特点:

采用先进的脉冲光纤激光器,寿命长,免维护,操作简单

激光振镜扫描方式精确完成封装体表面开盖,开盖形状和尺寸均可灵活设置

配有在功率吸尘装置,对激光扫描后的粉尘进行收集并可去除其产生的异味

所见即所得的开封定位预览功能,可用于人工确认开封位置和大小

激光自动测距调焦装置,可适应不同封装体厚度的变化,保证开封起始点一致性

CCD视频观察激光开封的效果,对开封情况进行实时监控

开封深度由软件设定,可根据CCD效果调整开封形状和深度,节省开封时间

激光开封机使用环境:

1. 湿度要求为 40%~80% 无结露

2.环境湿度要求在 15C~30C 之间, 要求安装空调

3.设备工作空间要保证无烟无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境

4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)

5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近

6.供电压220V 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置

7.另外请避免在以下场所使用:

- 易结露的场所。

- 能触及药品的场所。

- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所。

- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中。


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激光开封机的优势:

1.满足各种封装形式的IC器件。

2.设备由控制系统、光学道系统、升降工作台及冷却系统等组成

3.开封为自动开封,工程人员设定好开封范围及光扫次数,系统自动执行开封专动作。

4.开封完毕器件上属会留有少许胶体,需要用少量酸漂洗。

5.可开封范围100mm*100mm。

6.工控主机,液晶显示幕17″以上;

7.单次开封是深度≤0.4mm;重复精度±0.003mm

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激光开封机的附件

选配:红外激光探测观察器,用于激光维护和激光泄露安全检查

选配:激光保护眼罩,确保操作者的眼睛受到保护

选配:手提式功率计,用于参数预置的技术和精确测试

选配:光学镜片清洁套装

选配:激光维护完全套装,包括红外激光探测器,激光保护眼罩,手提式功率计,光学镜片清洁套装

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深圳市泰斯特尔系统科技有限公司致力于仪器仪表,是一家生产型的公司。公司业务涵盖电阻测试系统,多通道数据采集系统,互联应力测试系统,耐电流温控测试仪等,价格合理,品质有保证。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造仪器仪表良好品牌。泰斯特尔系统科技秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。

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应用领域: 对封装芯片类产品(晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等)进行开封(如去除封胶),使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况,方便后续测试工艺分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等)。 不论采用何种方法,开封的前提是需要保持各类芯片(如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame)功能的完整无损。 与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀(各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等)和等离子等开封方法相比,激光这个工具有着十分亮眼的表现。 目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺,节省开封时间,降低开封成本,提...

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