一款新型的激光开封机的制作方法:
塑封电子元件在电子产品中具有不可或缺的地位,同时电子元件的质量是厂家和消费者关注的重点。对于“问题芯片”和新型芯片,我们需要去除元件表面的塑封料,以便对芯片更好的进行观察、测试。激光开封机应运而生,但现有的开封机存在以下缺点:
1.不能实时观察,使用者只能靠经验判断开封程度。
2.激光焦距无法自动调整。
3.开封形状受限制。
深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。 激光开封机厂家找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。深圳陶瓷激光开封机使用教程
激光开封机的工作台
标配:可编程激光头Z轴运动(比较大行程150mm)
标配:芯片**阶梯式夹具
选配:改变框架为站立式
选配:自动对中夹具(带B轴60度旋转)
选配:制冷顶吹器,保证极细邦定线无损
选配:制冷底板,保证温度敏感晶圆层无损
选配:机柜顶三色警示灯,符合作业安全规范
选配:50X25X110mm行程手动XYZ平台
选配:150*150mm行程XY自动平台或手动平台,以扩大激光加工范围及显微视觉
深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。 南山区桌面式激光开封机价格G-WELL激光开封机型号找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。
泰斯特尔激光开封机的优势:
(6)日常维护简单易操作。举例:30秒就可自行更换集尘过滤器,无需厂商人员到场。
(7)显示器实时监控开封(盖)过程。开封(盖)过程中遇到器件本身问题暴露后可随时停止激光扫描,继续观察。
(8)安全性高,通过CE认证。激光源与操作人员完全隔离,多重保护人员安全。整机已通过欧洲CE认证。
(9)可远程控制。厂家可在客户许可后,通过网络操作设备软件,优化设备参数,与客户文字,视频沟通。
(10)价格合理。优惠期间只有竞争对手1/2的价格。
激光开封机的激光器
标配:30瓦1μm红外波长芯片开封定制激光器,去除环氧树脂封装层,无损晶圆层和邦定线
选配:50瓦1μm红外波长增强型芯片开封**激光器,可去除含大颗粒填充物的封装层,无损晶圆层和邦定线
深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。 芯片激光开封机原理找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。
激光开封机的产品特点:
1、对铜制程器件有很好的开封效果,良率高于90%。
2、对环境及人体污染伤害交小,符合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利。
5、设备稳定,故障率远低于酸开封机台。
6、几乎没有耗材,running cost很低。
7、体积较小,容易摆放。
8、通过控制频率来控制单次扫描的深度,且均匀性很好。
深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。 激光开封机型号找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。盐田区机械激光开封机原理
IC激光开封机用途找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。深圳陶瓷激光开封机使用教程
反射镜为1064波长反射镜。由于上述结构,本设备的激光波长为1064,反射镜只反射1064波长的光。
进一步的,还包括黑色金属片;所述黑色金属片用于激光寻找焦点。由于上述结构,将黑色金属片放在载台上,再打开激光。控制z轴升降台上下移动,当在黑色金属片出现火花**强时,该距离为找到的焦距;测距仪可以设定触发距离,完成初始设定;往后测量中,当测距仪到物体表面的距离等于这个距离时(有一定正负余量)就认为已到达焦距,就不需要每次调整寻找焦距而重复设定。
进一步的,还包括光源;所述光源为载台提供照明。由于上述结构,光源提高芯片图像进入ccd工业相机的光亮,便于观察。深圳陶瓷激光开封机使用教程
深圳市泰斯特尔系统科技有限公司致力于仪器仪表,是一家生产型的公司。泰斯特尔系统科技致力于为客户提供良好的电阻测试系统,多通道数据采集系统,互联应力测试系统,耐电流温控测试仪,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司秉持诚信为本的经营理念,在仪器仪表深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造仪器仪表良好品牌。泰斯特尔系统科技秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。
应用领域: 对封装芯片类产品(晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等)进行开封(如去除封胶),使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况,方便后续测试工艺分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等)。 不论采用何种方法,开封的前提是需要保持各类芯片(如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame)功能的完整无损。 与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀(各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等)和等离子等开封方法相比,激光这个工具有着十分亮眼的表现。 目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺,节省开封时间,降低开封成本,提...