企业商机
激光开封机基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • G-WELL
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
激光开封机企业商机

激光开封机的附件

选配:红外激光探测观察器,用于激光维护和激光泄露安全检查

选配:激光保护眼罩,确保操作者的眼睛受到保护

选配:手提式功率计,用于参数预置的技术和精确测试

选配:光学镜片清洁套装

选配:激光维护完全套装,包括红外激光探测器,激光保护眼罩,手提式功率计,光学镜片清洁套装

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。 专业激光开封机原理找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。南山区等离子激光开封机

激光开封机前景介绍:半导体业的铜制程芯片越来越成为发展主流,这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制程器件的开封,良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机,给分析产业带来了新的技术。

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使用环境

1.湿度要求为40%~80%无结露

2.环境湿度要求在15C~30C之间,要求安装空调

3.设备工作空间要保证无无尘避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境

4.安装设备附近应无强烈电磁信号干扰,安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)

5.地基振幅:小于5um;震动加速度:小于0.05g;避免有大型冲压等机床设备在附近

6.供电压220V电网波动:+/-5%,电网地线符合国际要求,电压幅5%以上的地区,应加装自动稳压,稳流装置

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芯片开封也就是给芯片做外科手术,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义:Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。

开封范围:普通封装COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法:一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、PlasmaDecap开封实验室:Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIPSOT等)、打线类型(AuCuAg)。

高分子的树脂体在热的浓硝酸(98%)或浓硫 酸作用下,被腐去变成易溶于**的低分子化合物,在超声作用下,低分子化合物被清洗掉,从而露出芯片表层。 深圳激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

开封方法二:将所有产品一次性放入98%的浓硫 酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。

开封注意点:所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。产品开帽越到***越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,以免擦伤芯片和金丝。根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点.另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断,塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。注意控制开帽温度不要太高。 深圳机械激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。深圳等离子激光开封机原理

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激光开封机基本原理:

产品的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比,激光开封更加高 效,同时避免了减少强酸环境暴露。

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深圳市泰斯特尔系统科技有限公司总部位于广东省深圳市龙岗区横岗街道六约社区深竹新工业区H厂201/203,是一家公司主要经营 绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统, 一般经营项目是:测试系统、显微镜、自动化设备、环境试验设备、电气设备、振动测试设备、淋雨及沙尘实验设备的研发、销售,并提供相关技术服务、测试服务.汽车技术、光机电一体化、航天海洋与现代运输装备、能源与环保、传统产业中的高科技运用、从事机电领域内的技术开发,技术咨询;电子产品、仪器仪表、电子元器件的技术开发与销售.国内贸易;货物及技术的进出口业务.,许可经营项目是:测试系统、显微镜、自动化设备、环境试验设备、电气设备、振动测试设备、淋雨及沙尘实验设备的生产、加工、安装和维修.的公司。泰斯特尔系统科技拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供电阻测试系统,多通道数据采集系统,互联应力测试系统,耐电流温控测试仪。泰斯特尔系统科技不断开拓创新,追求出色,以技术为先导,以产品为平台,以应用为重点,以服务为保证,不断为客户创造更高价值,提供更优服务。泰斯特尔系统科技始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使泰斯特尔系统科技在行业的从容而自信。

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应用领域: 对封装芯片类产品(晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等)进行开封(如去除封胶),使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况,方便后续测试工艺分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等)。 不论采用何种方法,开封的前提是需要保持各类芯片(如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame)功能的完整无损。 与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀(各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等)和等离子等开封方法相比,激光这个工具有着十分亮眼的表现。 目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺,节省开封时间,降低开封成本,提...

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