盐田区G-WELL激光开封机原理

为了解决芯片开封后使用烧杯作为芯片存放的容器进行超声波清洗时，容易造成芯片损坏，从而影响后续检测分析工作的精确性和可靠性的问题，本发明方法为了保证了开封后芯片在清洗过程中的完好无损，提出以下技术方案

一种芯片开封后清洗方法，该方法包括以下步骤

A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中，将塑料袋口封装好；

B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗；

C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片，完成芯片的清洗。作为本发明的一种推荐方案，所述步骤A中的清洗液为**溶液。本发明带来的有益效果是本发明有效保证了开封后芯片在超声波清洗过程中完好无损，保证芯片不受损坏，从而保证了开封后芯片检测分析工作的精确性和可靠性。专业激光开封机型号找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。盐田区G-WELL激光开封机原理

激光开封机的优势：1.来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB） 2.激光寿命100000小时，24H使用可连续使用10年 3.激光脉冲宽度可调（1ns-250ns） 4.激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程 5.可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持。 6.强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现。 7.高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒 激光开封机生产产家激光开封机找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。

能够产生复杂的刻蚀开口形状

不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构

有利于随后用酸的***操作，能够用于低温、低腐蚀条件

可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔

激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。

系统心脏为一个Nd：YAG1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG93、DINEN和CE标准。

集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。

视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。

系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。

激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。

激光开封机的工作原理：利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而为光学观测或者电气性能测试提供了可能性，与化学开封技术相比，激光开封更加高 效，同时避免了减少强酸环境暴露。

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力（IST）测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品，并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统，燃料电池电堆测试系统等非标测试系统，填补了国内相关领域多项空白。 IC激光开封机用途找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。

激光开封机基本原理：

产品的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高 效，同时避免了减少强酸环境暴露。

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激光开封机的产品特点：

1、对铜制程器件有很好的开封效果，良率高于90%。

2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。

3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。

5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。

6、几乎没有耗材，running cost很低。

7、体积较小，容易摆放。

8、通过控制频率来控制单次扫描的深度，且均匀性很好。

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深圳市泰斯特尔系统科技有限公司致力于仪器仪表，是一家生产型的公司。公司业务涵盖电阻测试系统，多通道数据采集系统，互联应力测试系统，耐电流温控测试仪等，价格合理，品质有保证。公司秉持诚信为本的经营理念，在仪器仪表深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造仪器仪表良好品牌。泰斯特尔系统科技立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。