龙华区芯片激光开封机型号

激光开封机的排烟器

选配：静音型烟尘排放器和滤芯-原产中国

选配：静音型烟尘排放器和滤芯-原产美国

选配：离子除尘器，符合高洁净度规范

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力（IST）测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品，并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统，燃料电池电堆测试系统等非标测试系统，填补了国内相关领域多项空白。 G-WELL激光开封机用途找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。龙华区芯片激光开封机型号

激光开封机的优势

（1）功率**封效率非常高，特别是大模块产品开封的时间与对手比较大概只有1/10，有竞争对手甚至无法实现开封。

（2）扫描面积大。有效激光扫描面积为150mm*150mm，几乎是其他竞争对手有效面积的一倍，对普通样品的批处理能力强。

（3）定位精确。通过软件辅助对位，可以精确的在小1mm*1mm的半导体器件上选择对应面积开封（盖）。

（4）根据所开封（盖）样品厚薄，自适应调节激光焦距。客户同时或先后开封不同厚薄的产品，无需调整激光焦距。

（5）开封（盖）效果好。开封后对器件内部结构基本无损伤，例如铜线，铝线，金线，引线框架，芯片，及其他功能器件。 龙华区等离子激光开封机型号芯片激光开封机原理找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。

激光开封机的应用范围：

可移除任何塑封器件的封装材料

PCB板的开封及截面切割

功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽

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芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

开封范围：普通封装COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法：一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、PlasmaDecap开封实验室：Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIPSOT等）、打线类型（AuCuAg）。

高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫 酸作用下，被腐去变成易溶于**的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。 深圳芯片激光开封机找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。

光源固定在z轴升降台上，与反射镜同步上下移动。由于上述结构，所述激光器、振镜、ccd工业相机、反射镜、测距仪、光源固定在z轴升降台上，用于同步上下移动。

进一步的，所述z轴升降台为丝杆升降台。由于上述结构，丝杆升降台的升降原理为现有技术，不再赘述。

进一步的，所述z轴升降台包括控制电机、丝杆、螺母和支架；所述激光器、振镜、ccd工业相机、反射镜、测距仪固定在支架上；所述支架与螺母连为一体；所述丝杆转动时，螺母上下运动；所述控制电机用于带动丝杆转动。由于上述结构，控制电机通过正反转，带动丝杆转动，此时所述激光器、振镜、ccd工业相机、反射镜、测距仪同步上或下移动，实现z轴距离调节。深圳专业激光开封机找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。罗湖区化学激光开封机使用教程

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激光开封机的软件

标配：G-WEILLPro（激光失效分析-专业版)

选配：选配：软件模块–特别用于溶剂或酸处理垫片的制作

激光开封机的视觉

标配：50mm焦距定焦镜头，5百万高清相机

选配：25mm75mm100mm焦距的定焦镜头

选配：60~5mm视野，12X电动无级光学变焦镜头

选配：升级为12~1mm视野，12X电动无级变焦镜头，适用微型芯片

选配：升级为双视觉电动光学变焦系统，适用大芯片与微型芯片的开封

选配：开封露邦定线自动停止功能，节省试样时间

选配：自动找焦感应器，可编程控制焦距焦深，精细记录复制激光开封参数配方 龙华区芯片激光开封机型号

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司致力于仪器仪表，是一家生产型公司。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下电阻测试系统，多通道数据采集系统，互联应力测试系统，耐电流温控测试仪深受客户的喜爱。公司秉持诚信为本的经营理念，在仪器仪表深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造仪器仪表良好品牌。泰斯特尔系统科技立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。