企业商机
激光开封机基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • G-WELL
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
激光开封机企业商机

中国航天科工集团公司日前宣布,该公司四院自主研发的激光芯片开封机顺利完成总装、测试及演示验证试验,各项性能指标达到设计要求,成功实现了预期的芯片开封功能及效果。

据介绍,此次研制出的激光芯片开封机具有10倍可调节放大的影像系统,与激光系统同轴共焦,能够通过影像实现可视化精确定位开封,并实时监测激光开封的全过程,综合性能达到国内**水平。这是航天科工集团继三维激光打标机研制成功之后,在激光成套设备领域取得的又一重大突破。

随着半导体行业的快速发展和绿色制造的兴起,芯片尺寸越来越小,封装技术越来越先进,封装材料日益多样化,对低碳环保、生产效率的要求越来越高,芯片开封的难度也越来越大。传统的化学开封方法耗时长,环境污染重,也无法满足新型小微芯片的开封需求。业内人士认为,激光开封方法相比化学开封,具有自动化程度高,开封速度快、精度高等优点,同时能大幅降低环境污染程度。目前,国内激光开封机的研制尚处于起步阶段。 机械激光开封机型号找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。东莞IC激光开封机型号

激光开封机的安全设计:1.符合美国FDA激光辐射***等级合规,屏蔽雇主工伤责任。2.带压缩空气阀门组件,光学部件自清洁。3.含防辐射可视窗口,保护操作员视力无损。4.带烟尘排放器接口,保证工作场所空气质量。

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统,填补了国内相关领域多项空白。 深圳激光开封机用途深圳化学激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

在现有技术中,当芯片的比较低频率要求是1GHz时,sign-off的频率一般为0.9GHz。在进行量产测试时,通常会将芯片筛选为1GHz、1.1GHz和1.2GHz三种不同频率档次。由于芯片有三个频率档次,**坏的情况,同一个芯片需要进行三次完整测试才能准确分类,这样就增加了测试成本,**消耗了测试时间。芯片失效分析实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑***的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(ProbeStation)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺 陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。


激光开封机的优势:1.来自德国的高精密激光扫描头(SCANLAB) 2.激光寿命100000小时,24H使用可连续使用10年 3.激光脉冲宽度可调(1ns-250ns) 4.激光系统与CCD视觉系统同轴共焦,实时观测激光扫描过程 5.可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像,为复杂定点开封提供支持。 6.强大的软件功能,保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现。 7.高性能烟尘过滤系统,自动震动防堵,可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒 深圳激光开封机找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。

激光开封机尽量避免在以下场所使用:1.易结露的场所;2.能触及药品的场所;3.垃圾, 灰尘, 油雾多的场所;4.在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中。

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什么是激光开封机?激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器,将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。

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深圳市泰斯特尔系统科技有限公司总部位于广东省深圳市龙岗区横岗街道六约社区深竹新工业区H厂201/203,是一家公司主要经营 绝缘电阻(SIR)测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力(IST)测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品,蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统,燃料电池电堆测试系统等非标测试系统, 一般经营项目是:测试系统、显微镜、自动化设备、环境试验设备、电气设备、振动测试设备、淋雨及沙尘实验设备的研发、销售,并提供相关技术服务、测试服务.汽车技术、光机电一体化、航天海洋与现代运输装备、能源与环保、传统产业中的高科技运用、从事机电领域内的技术开发,技术咨询;电子产品、仪器仪表、电子元器件的技术开发与销售.国内贸易;货物及技术的进出口业务.,许可经营项目是:测试系统、显微镜、自动化设备、环境试验设备、电气设备、振动测试设备、淋雨及沙尘实验设备的生产、加工、安装和维修.的公司。泰斯特尔系统科技拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供电阻测试系统,多通道数据采集系统,互联应力测试系统,耐电流温控测试仪。泰斯特尔系统科技不断开拓创新,追求出色,以技术为先导,以产品为平台,以应用为重点,以服务为保证,不断为客户创造更高价值,提供更优服务。泰斯特尔系统科技创始人施卢军,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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应用领域: 对封装芯片类产品(晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等)进行开封(如去除封胶),使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况,方便后续测试工艺分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等)。 不论采用何种方法,开封的前提是需要保持各类芯片(如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame)功能的完整无损。 与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀(各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等)和等离子等开封方法相比,激光这个工具有着十分亮眼的表现。 目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺,节省开封时间,降低开封成本,提...

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