phoenix nanome|x —— 应用 安装好的印刷电路板 处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm； 半导体与其他电子元件 4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 此设备配有***个单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，确保了300千伏的...

phoenix v|tome|x s ——传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。 1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(m...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于独特的温度稳定的数字GEDXR检测器(3072x 2400像素)的极高的图像质量用于高动态范围>10,000:1； 新的开放的180千伏/15瓦高功率纳米焦点X射线管具有高达200纳米的...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测 它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统，设计用于检测半导体及SMT行业的***的组件和互连 该系统具有***的性能和多功能性，可用于二维X射线检测，以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包， phoenix ...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统，设计用于检测半导体及SMT行业的***的组件和互连 该系统具有***的性能和多功能性，可用于二维X射线检测，以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包， phoenix ...

phoenix v|tome|x c —— Metrology 可重复性的X射线三维测量是能对内部复杂物体，如汽缸盖，进行非***坏性测量的***技术。通过与传统的触觉坐标测量技术相比，CT技术可扫描物体表面点信息的同时可获得内部所有隐藏特征的信息，这些是其它的非***坏性测量方法...

Seifert x|blade： 应用领域： 自动化航空铸件检测 Seifert x|blade - 无损检测 (NDT) 解决方案之一，适用于航空零件，可检测长达 400 mm ，重 8kg 的铸造涡轮叶片。x|blade 功能满足 MAI（金属...

phoenix x|aminer-----------主要特点和益处： 无使用寿命限制160kV/20W高功率X射线管, 易于穿透高吸收性工件 可选高对比度CMOS平板探测器, 有更好的实时检测能力 功能***的CT软件模块, 操作简单快速 设计人性化和操作简便易用 ...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测 它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量...

phoenix v|tome|x m ——功能和优点 主要功能 ***紧凑型300kV微焦点CT系统，可进行<1米的详细探测 300kV时的行业***的吸收样品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT®的独特的***...

seifert x-cube-----应用领域 X-cube有两种型号，精简型X-cube和X-cube。 每种型号按160千伏和225千伏型生产，有一个工件支撑台可供选择，并能处理重量多达100千克的检测工件。 然而，特大型有较大的检测柜，所以它可以用于检测体积达直径800毫米高1...

seifert x-cube-----灵活性 更大的操作灵活性 旋转臂现在可于90°范围内旋转。 更大的分辨率灵活性 X-cube可与225千伏或160千伏的X射线管共同使用，作为标准，有一个可选的探测器范围。 因此，分辨率可以匹配，以适合特定用户的任务。 ...

seifert x-cube----- 更快的周期时间 来自Fanuc机器人系统的快速驱动器，使得工作件操作更快且开门关门速度更快。 Fanuc触摸控制板中的X-Touch® 技术,简化并加速了所有的控制操作。其自动数字图像处理技术真正地节省了时间， 因此缩短...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦点计算机断层扫描(micro ct)系统，用于如大型铸件，焊接接缝，电子设备和更多的三维计算机断层扫描和二维无损X射线检测。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 开放微焦点X射线管 可选的...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的第二种X射线管...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射线微聚焦CT系统，用于三维计量和分析，高达300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司独特的300千伏微焦点X射线管是***安装于紧凑的CT系统，用于工业过程控制和科研应用。...

v|tome|x L 240 ——测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s...

phoenix microme|x —— 顾客利益 组合的二维 /三维CT操作 通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集 组合的二维 /三维CT操作 检测步骤的自动化是可能的 ***的易用性 ...

Seifert x|blade-----工作流增强选件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一种动态调整算法，用于检验影像表现的一致性），单击一下即可优化影像观测 利用带对比锁定机制的软件工具的数字参考图像，用于根据 ASTM 标准进行检测分类 集...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于独特的温度稳定的数字GEDXR检测器(3072x 2400像素)的极高的图像质量用于高动态范围>10,000:1； 新的开放的180千伏/15瓦高功率纳米焦点X射线管具有高达200纳米的...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于独特的温度稳定的数字GEDXR检测器(3072x 2400像素)的极高的图像质量用于高动态范围>10,000:1； 新的开放的180千伏/15瓦高功率纳米焦点X射线管具有高达200纳米的...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 此设备配有***个单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，确保了300千伏的...

phoenix v|tome|x s ——应用案例展示 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款紧凑型450 kV CT系统 专为无损检测和质量检测实验室使用而设计，应用于铸造与航空航天等领域。具有维护率低和以生产为导向的设计特点，如简便的装载工具...

v|tome|x L 450 ——测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。v|tome|x s 有...

phoenix nanome|x-------特色： 主要功能 通过***的双向检波器技术（数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器）获取的清晰的活动影像 高放大倍率 ***的操作 高度的可再现性 180千伏/ 15 W高功率开放纳米焦点管...

v|tome|x L 300 ——应用： 传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。 铸件与焊接 射...

v|tome|x L 300 ——应用： 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、...