phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系统，用于二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量 为达到高度的灵活性，phoenix v|tome|x s可从二者中选择装备：180千伏/ 15 W高功率n...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 此设备配有***个单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，确保了300千伏的...

phoenix v|tome|x m ——计量 带X射线的重现性三维计量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐标测量技术进行对比，对目标物进行计算机断层扫描可获得所有曲面点，包括使用其他测量方法无法无损进入的所有隐蔽形体，如底切。 v|tome|x L 3...

phoenix v|tome|x c —— 主要特点 紧凑型450 kV计算机断层扫描（CT）统计生产过程控制系统 高精度的三维测量和非***坏性检测任务 ***减少所需的操作时间，通过一键式CT，点击按钮及完成检测和测量的CT功能 ...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦点计算机断层扫描(micro ct)系统，用于如大型铸件，焊接接缝，电子设备和更多的三维计算机断层扫描和二维无损X射线检测。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 开放微焦点X射线管 可选的...

v|tome|x L 450 ——三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学...

Seifert x|blade： 是一种易于使用的无损 (NDT) X 射线检测系统，适用于铸件，具有独特的超高成像质量和大体积通过能力。它将对待测部件的机器人***、成像链（可对成像链进行定制以满足特定需求）与符合 DICONDE要求的影像审查、共享和存档系统融于一体，从而提供快...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款紧凑型450 kV CT系统 专为无损检测和质量检测实验室使用而设计，应用于铸造与航空航天等领域。具有维护率低和以生产为导向的设计特点，如简便的装载工具...

phoenix v|tome|x c —— Metrology 可重复性的X射线三维测量是能对内部复杂物体，如汽缸盖，进行非***坏性测量的***技术。通过与传统的触觉坐标测量技术相比，CT技术可扫描物体表面点信息的同时可获得内部所有隐藏特征的信息，这些是其它的非***坏性测量方法...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于独特的温度稳定的数字GEDXR检测器(3072x 2400像素)的极高的图像质量用于高动态范围>10,000:1； 新的开放的180千伏/15瓦高功率纳米焦点X射线管具有高达200纳米的...

phoenix microme|x —— 顾客利益 组合的二维 /三维CT操作 通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集 组合的二维 /三维CT操作 检测步骤的自动化是可能的 ***的易用性 ...

phoenix nanome|x —— 应用 安装好的印刷电路板 处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm； 半导体与其他电子元件 4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再现性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管，可进行达0.5微米的细节探测 可选： x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?A...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦点计算机断层扫描(micro ct)系统，用于如大型铸件，焊接接缝，电子设备和更多的三维计算机断层扫描和二维无损X射线检测。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 开放微焦点X射线管 可选的...

v|tome|x L 300 ——应用： 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、...

phoenix v|tome|x m ——功能和优点 主要功能 ***紧凑型300kV微焦点CT系统，可进行<1米的详细探测 300kV时的行业***的吸收样品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT®的独特的***...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的第二种X射线管...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测 它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量...

phoenix microme|x —— 顾客利益 组合的二维 /三维CT操作 通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集 组合的二维 /三维CT操作 检测步骤的自动化是可能的 ***的易用性 ...

phoenix nanotom m ------------适用于材料科学、传感/电气工程、测量技术、地质/生物等领域 phoenixnanotomm是一个nanoCT系统用于科学与工业计算机断层扫描(microCT与nanoCT)与***样品范围的三维测量。凭借...

phoenix v|tome|x s --------------------地质情况与探测 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)***用于检测地质样品，例如新资源的探索。高分辨率CT系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像，并帮助辨认特...

phoenix x|aminer ——— 一款操作简便的入门级X射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备, 专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并...

phoenix v|tome|x m ——计量 带X射线的重现性三维计量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐标测量技术进行对比，对目标物进行计算机断层扫描可获得所有曲面点，包括使用其他测量方法无法无损进入的所有隐蔽形体，如底切。 v|tome|x L 3...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于独特的温度稳定的数字GEDXR检测器(3072x 2400像素)的极高的图像质量用于高动态范围>10,000:1； 新的开放的180千伏/15瓦高功率纳米焦点X射线管具有高达200纳米的...

phoenix v|tome|x c —— 主要特点 紧凑型450 kV计算机断层扫描（CT）统计生产过程控制系统 高精度的三维测量和非***坏性检测任务 ***减少所需的操作时间，通过一键式CT，点击按钮及完成检测和测量的CT功能 ...

v|tome|x L 450 —— 实际应用 多功能传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。 1.4毫米压...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 此设备配有***个单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，确保了300千伏的...

v|tome|x L 240 —— 应用： 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感...

v|tome|x L 300 ——应用： 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的第二种X射线管...