主要功能
通过***的双向检波器技术（数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器）获取的清晰的活动影像
高放大倍率
***的操作
高度的可再现性
180千伏/ 15 W高功率开放纳米焦点管具有高达200纳米的细节探测能力
可升级到 nanoCTÒ
可选：
x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），以达到极高的缺陷覆盖率，具有高放大倍率和可再现性
通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动检测影像
10秒内的三维计算机断层扫描
通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集 叶片三维CT壁厚测量。东北工业CT
phoenix microme|x
—— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测
它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量，可以用于故障分析实验室以及生产车间。它配备了phoenix|X射线专有的图像处理软件，用于PCB装配的自动检测，提供更高的缺陷覆盖率，同时提高了生产效率。
通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
广东高清工业CT检测动态砂砾破坏过程：研究孔隙与裂缝发育与发展、受力方式方向。phoenix microme|x
——
顾客利益
组合的二维 /三维CT操作
通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
组合的二维 /三维CT操作
检测步骤的自动化是可能的
***的易用性
应用
电力电子设备
将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器，基板空洞是可见的，半导体的焊点是无空洞的，甚至薄铝焊线也是可见的。
安装好的印刷电路板
通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像
半导体与其他电子元件
直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像
phoenix v|tome|x c
—— Metrology
可重复性的X射线三维测量是能对内部复杂物体，如汽缸盖，进行非***坏性测量的***技术。通过与传统的触觉坐标测量技术相比，CT技术可扫描物体表面点信息的同时可获得内部所有隐藏特征的信息，这些是其它的非***坏性测量方法难以得到的。 v|tome|x c有一个专门的三维量测功能包，含有为达到高精度三维测量、高重复性和用户操作友好性所需的硬件和软件，
有校准仪器以及表面提取软件模块。此外，重建后的CT体数据可以迅速便捷地进行二维壁厚测量，并且可以与CAD设计数据进行比对，如对完整的组件进行分析，以确保符合所有规定的尺寸。
检测原理：射线透照材料后发生衰减，进行二维X-ray成像；通过对样品进行360°扫描，获得岩样三维模型。phoenix nanotom m
-----------特色
主要功能
源于独特的温度稳定的数字GEDXR检测器(3072x 2400像素)的极高的图像质量用于高动态范围>10,000:1；
新的开放的180千伏/15瓦高功率纳米焦点X射线管具有高达200纳米的细节探测能力和内部冷却-对长期稳定性来说是***佳的；
用于三维测量应用的测量束包括： 温度稳定的机柜；高***度直接测量系统；操作器的防振；菱形|窗口；2个校准目标；phoenixdatos|x2.0软件包“点击&测量CT”与三维“测量"。
线缆接触效果清晰可见，纳米情况下可以看到更细小的缺陷。西北微米级工业CT设备
3D打印航空部件缺陷检测，得到样品的缺陷参数，不同颜色表示不同缺陷体积。东北工业CT
phoenix nanotom m
------------适用于材料科学、传感/电气工程、测量技术、地质/生物等领域
phoenixnanotomm是一个nanoCT系统用于科学与工业计算机断层扫描(microCT与nanoCT)与***样品范围的三维测量。凭借其专门设计的180千伏/15瓦的带有内部冷却和温度稳定的数字检测器的高功率纳米焦点X射线管，系统实现了***的样品和应用范围的独特的空间和对比分辨率-从小的生物和地质标本，到中等大小的工业组件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金属嵌体。CT扫描的全自动执行、再现和分析过程确保了其易用性以及快速和可靠的CT结果。一旦已扫描，全三维CT信息可使分析具 有许多可能，例如切片的无损可视化、任意剖视图、或自动孔隙分析。由于对物体的整个几何形状进行扫描，对复杂物体进行***且可再现的三维测量，以及在一个小时内自动生成首件检测记录是可能的。
东北工业CT
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