华中微纳米工业CT销售

v|tome|x L 300

——应用：

传感器和电气工程

在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。

它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图像。

铝铸件的三维微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有一些空隙率。

一个表达式探针（连接器端视图）的微焦点计算机断层扫描(micro

ct)图像显示铬镍铁合金保护套（***），包括激光焊接的接缝，压接连接（蓝色）和陶瓷的氧传感器的触点（蓝/红）。 线缆接触效果清晰可见，纳米情况下可以看到更细小的缺陷。华中微纳米工业CT销售

v|tome|x L 300

——应用：

三维计算机断层扫描

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。

然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。

材料科学

高分辨率计算机断层扫描(micro

ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。

材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。

涡轮叶片是复杂的高性能铸件,要满足***高质量和安全性的要求。

CT可进行故障分析以及***的三维测量（如壁厚）。 上海原装进口工业CT球墨铸铁CT图像观测球化率 低球化率样品。

phoenix v|tome|x s

--------------------地质情况与探测

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)***用于检测地质样品，例如新资源的探索。高分辨率CT系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像，并帮助辨认特定的样本特征，如含油岩石中空洞的大小和位置。

生物***石灰样本的nanoCT。岩石已淡出，以更好地使空隙构造可视化。

2微米的体素分辨率可进行***好的内部构造分析。（图片由哥廷根大学的地球科学中心提供）。 

phoenix v|tome|x m

——计量

带X射线的重现性三维计量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐标测量技术进行对比，对目标物进行计算机断层扫描可获得所有曲面点，包括使用其他测量方法无法无损进入的所有隐蔽形体，如底切。 v|tome|x L 300有一个特殊的三维计量包，包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力。 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析***组件，以确保其符合所有的规定尺寸，如缸盖的三维计量。

对已得到或已分离的各个组分，统计表面积、三维形貌描述、平均粒径、面孔率、砂岩粒孔率、发展趋势预测等。

phoenix nanome|x

—— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统，设计用于检测半导体及SMT行业的***的组件和互连

该系统具有***的性能和多功能性，可用于二维X射线检测，以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包， phoenix nanome|x是可选的系统，用以确保满足目前和未来的零缺陷要求。

顾客利益：

组合的二维 /三维CT操作

通过***的双向检波器技术（数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器）获取的清晰的活动影像

检测步骤的自动化是可能的

***的易用性 锡球焊点开路：锡膏和锡球未融合成一体，以此判断为失效件。东莞测量版工业CT维修

叶片三维CT壁厚测量。华中微纳米工业CT销售

v|tome|x L 240

——测量

用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。

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