v|tome|x L 240 ——测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s...

phoenix v|tome|x s --------------------地质情况与探测 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)***用于检测地质样品，例如新资源的探索。高分辨率CT系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像，并帮助辨认特...

phoenix v|tome|x s --------------------地质情况与探测 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)***用于检测地质样品，例如新资源的探索。高分辨率CT系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像，并帮助辨认特...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的...

v|tome|x L 450 ——三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学...

phoenix v|tome|x m ——计量 带X射线的重现性三维计量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐标测量技术进行对比，对目标物进行计算机断层扫描可获得所有曲面点，包括使用其他测量方法无法无损进入的所有隐蔽形体，如底切。 v|tome|x L 3...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦点计算机断层扫描(micro ct)系统，用于如大型铸件，焊接接缝，电子设备和更多的三维计算机断层扫描和二维无损X射线检测。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 开放微焦点X射线管 可选的...

phoenix nanotom m -----------顾客利益 ***的样品范围的独特的空间和对比分辨率-从小的材料到中等大小的包含3个数量级(0.25毫米到250毫米样品尺寸与3千克/6.6磅样品重量）的塑料样品 ***佳三维测量包用于稳定的获取条件、几分钟之内的快速重建...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射线微聚焦CT系统，用于三维计量和分析，高达300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司独特的300千伏微焦点X射线管是***安装于紧凑的CT系统，用于工业过程控制和科研应用。...

v|tome|x L 450 —— 主要功能 450千伏/ 1500 瓦双***焦点X射线管 - 专门优化以应用于CT - 以金属/陶瓷材料设计，用于大型和高吸收的样品的清晰的CT扫描 高达10倍的增加的灯丝寿命，通过长寿命的|灯丝（可选）确保了长期...

phoenix v|tome|x m ——功能和优点 主要功能 ***紧凑型300kV微焦点CT系统，可进行<1米的详细探测 300kV时的行业***的吸收样品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT®的独特的***...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 独特的开放式纳米聚焦-微米聚焦***组合是可能的（180千伏/； 15 W高功率纳米聚焦X射线管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高达10倍的增加的灯丝寿命，通...

seifert x-cube-----应用领域 X-cube有两种型号，精简型X-cube和X-cube。 每种型号按160千伏和225千伏型生产，有一个工件支撑台可供选择，并能处理重量多达100千克的检测工件。 然而，特大型有较大的检测柜，所以它可以用于检测体积达直径800毫米高1...

phoenix nanotom m ------------适用于材料科学、传感/电气工程、测量技术、地质/生物等领域 phoenixnanotomm是一个nanoCT系统用于科学与工业计算机断层扫描(microCT与nanoCT)与***样品范围的三维测量。凭借...

Seifert x|blade： 应用领域： 自动化航空铸件检测 Seifert x|blade - 无损检测 (NDT) 解决方案之一，适用于航空零件，可检测长达 400 mm ，重 8kg 的铸造涡轮叶片。x|blade 功能满足 MAI（金属...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统，设计用于检测半导体及SMT行业的***的组件和互连 该系统具有***的性能和多功能性，可用于二维X射线检测，以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包， phoenix ...

phoenix nanotom m -----------顾客利益 ***的样品范围的独特的空间和对比分辨率-从小的材料到中等大小的包含3个数量级(0.25毫米到250毫米样品尺寸与3千克/6.6磅样品重量）的塑料样品 ***佳三维测量包用于稳定的获取条件、几分钟之内的快速重建...

seifert x-cube-----应用领域 X-cube有两种型号，精简型X-cube和X-cube。 每种型号按160千伏和225千伏型生产，有一个工件支撑台可供选择，并能处理重量多达100千克的检测工件。 然而，特大型有较大的检测柜，所以它可以用于检测体积达直径800毫米高1...

phoenix v|tome|x c —— Metrology 可重复性的X射线三维测量是能对内部复杂物体，如汽缸盖，进行非***坏性测量的***技术。通过与传统的触觉坐标测量技术相比，CT技术可扫描物体表面点信息的同时可获得内部所有隐藏特征的信息，这些是其它的非***坏性测量方法...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统，设计用于检测半导体及SMT行业的***的组件和互连 该系统具有***的性能和多功能性，可用于二维X射线检测，以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包， phoenix ...

v|tome|x L 240 —— 应用：材料科学 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。 铸件与焊接 ...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测 它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量...

phoenix v|tome|x s ——应用案例展示 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新...

v|tome|x L 300 —— 应用： 测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底...

phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系统，用于二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量 为达到高度的灵活性，phoenix v|tome|x s可从二者中选择装备：180千伏/ 15 W高功率n...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统，设计用于检测半导体及SMT行业的***的组件和互连 该系统具有***的性能和多功能性，可用于二维X射线检测，以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包， phoenix ...

v|tome|x L 450 —— 主要功能 450千伏/ 1500 瓦双***焦点X射线管 - 专门优化以应用于CT - 以金属/陶瓷材料设计，用于大型和高吸收的样品的清晰的CT扫描 高达10倍的增加的灯丝寿命，通过长寿命的|灯丝（可选）确保了长期...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的第二种X射线管...

phoenix x|aminer ——— 一款操作简便的入门级X射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备, 专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并...