phoenix microme|x —— 顾客利益 组合的二维 /三维CT操作 通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集 组合的二维 /三维CT操作 检测步骤的自动化是可能的 ***的易用性 ...

seifert x-cube 高度多功能的160千伏***镜检测系统，用于现场测试和各种小试样的小系列检测，包括轻金属铸件、钢构件、塑料、陶瓷和特种合金。 该系统的设计在应用中具有很大的灵活性，如生产、进货检测、故障分析或研究和开发 。 凭借其集...

v|tome|x L 240 —— 应用：材料科学 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。 铸件与焊接 ...

phoenix v|tome|x s —— 测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。...

seifert x-cube 高度多功能的160千伏***镜检测系统，用于现场测试和各种小试样的小系列检测，包括轻金属铸件、钢构件、塑料、陶瓷和特种合金。 该系统的设计在应用中具有很大的灵活性，如生产、进货检测、故障分析或研究和开发 。 凭借其集...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 组合的二维/三维（计算机断层扫描）操作所用的新的可选升级包将X-cube转换成一个多功能试验机，使用三维锥形束CT进行详细的X射线检测。 该采集，容积重建和可视化软件运行于集成计算机平台，并提供了依样本大小而定的约0.1毫米...

Seifert x|blade-----工作流增强选件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一种动态调整算法，用于检验影像表现的一致性），单击一下即可优化影像观测 利用带对比锁定机制的软件工具的数字参考图像，用于根据 ASTM 标准进行检测分类 集...

v|tome|x L 300 ——应用： 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、...

phoenix v|tome|x c----- 行业应用案例 三维CT扫描 工业X射线三维计算机断层扫描的典型应用是检查和三维测量金属铸件、注塑件或复合材料。例如，涡轮叶片是复杂的高性能铸件必须符合***高的质量和安全要求，复合材料风机叶片也同样。CT允许失效分析以及***和可...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款紧凑型450 kV CT系统 专为无损检测和质量检测实验室使用而设计，应用于铸造与航空航天等领域。具有维护率低和以生产为导向的设计特点，如简便的装载工具...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测 它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量...

v|tome|x L 300 ——应用： 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、...

phoenix nanotom m -----------顾客利益 ***的样品范围的独特的空间和对比分辨率-从小的材料到中等大小的包含3个数量级(0.25毫米到250毫米样品尺寸与3千克/6.6磅样品重量）的塑料样品 ***佳三维测量包用于稳定的获取条件、几分钟之内的快速重建...

phoenix microme|x —— 顾客利益 组合的二维 /三维CT操作 通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集 组合的二维 /三维CT操作 检测步骤的自动化是可能的 ***的易用性 ...

phoenix v|tome|x s --------------------地质情况与探测 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)***用于检测地质样品，例如新资源的探索。高分辨率CT系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像，并帮助辨认特...

phoenix v|tome|x s ——传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。 1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(m...

seifert x-cube----- 更快的周期时间 来自Fanuc机器人系统的快速驱动器，使得工作件操作更快且开门关门速度更快。 Fanuc触摸控制板中的X-Touch® 技术,简化并加速了所有的控制操作。其自动数字图像处理技术真正地节省了时间， 因此缩短...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射线微聚焦CT系统，用于三维计量和分析，高达300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司独特的300千伏微焦点X射线管是***安装于紧凑的CT系统，用于工业过程控制和科研应用。...

phoenix v|tome|x s ——应用案例展示 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新...

seifert x-cube-----应用领域 X-cube有两种型号，精简型X-cube和X-cube。 每种型号按160千伏和225千伏型生产，有一个工件支撑台可供选择，并能处理重量多达100千克的检测工件。 然而，特大型有较大的检测柜，所以它可以用于检测体积达直径800毫米高1...

phoenix x|aminer-----------主要特点和益处： 无使用寿命限制160kV/20W高功率X射线管, 易于穿透高吸收性工件 可选高对比度CMOS平板探测器, 有更好的实时检测能力 功能***的CT软件模块, 操作简单快速 设计人性化和操作简便易用 ...

seifert x-cube-------更强的图像质量和图像共享 ***新的图像增强系统 X-cube将Vistalux 图像增强器与多功能的 Vistaplus 图像增强系统进行了结合。 这样可以进行高质量图像的实时集成和实时平均。 ***新图像判读工具 ...

v|tome|x L 240 —— 应用： 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再现性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管，可进行达0.5微米的细节探测 可选： x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?A...

phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系统，用于二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量 为达到高度的灵活性，phoenix v|tome|x s可从二者中选择装备：180千伏/ 15 W高功率n...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于独特的温度稳定的数字GEDXR检测器(3072x 2400像素)的极高的图像质量用于高动态范围>10,000:1； 新的开放的180千伏/15瓦高功率纳米焦点X射线管具有高达200纳米的...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 组合的二维/三维（计算机断层扫描）操作所用的新的可选升级包将X-cube转换成一个多功能试验机，使用三维锥形束CT进行详细的X射线检测。 该采集，容积重建和可视化软件运行于集成计算机平台，并提供了依样本大小而定的约0.1毫米...

seifert x-cube----- 更快的周期时间 来自Fanuc机器人系统的快速驱动器，使得工作件操作更快且开门关门速度更快。 Fanuc触摸控制板中的X-Touch® 技术,简化并加速了所有的控制操作。其自动数字图像处理技术真正地节省了时间， 因此缩短...

phoenix v|tome|x s —— 测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。...

Seifert x|blade： 应用领域： 自动化航空铸件检测 Seifert x|blade - 无损检测 (NDT) 解决方案之一，适用于航空零件，可检测长达 400 mm ，重 8kg 的铸造涡轮叶片。x|blade 功能满足 MAI（金属...