PLM，PLM是Product Life Cycle Management（产品生命周期管理）的简称，是一种对所有与产品相关的数据、在其整个生命周期内进行管理的管理系统。PLM涵盖了产品设计、工艺规划、生产、销售和售后服务，能帮助企业建立统一的研发设计和产品质量管控平台，提高研发效率和产品质量。对制造企业来说，产品结构复杂、设计工期长、设...

  合封电子、芯片合封和SiP系统级封装经常被提及的概念。但它们是三种不同的技术，还是同一种技术的不同称呼？本文将帮助我们更好地理解它们的差异。合封电子与SiP系统级封装的定义，首先合封电子和芯片合封都是一个意思合封电子是一种将多个芯片（多样选择）或不同的功能的电子模块（LDO、充电芯片、射频芯片、mos管）封装在一起的定制化芯片，从而形成一...

  SiP系统级封装需求主要包括以下几个方面：1、稳定的力控制：在固晶过程中，需要对芯片施加一定的压力以确保其与基板之间的良好连接。然而，过大的压力可能导致芯片损坏，而过小的压力则可能导致连接不良。因此，固晶设备需要具备稳定的力控制能力，以确保施加在芯片上的压力恰到好处。2、温度场及变形的控制：在固晶过程中，温度的变化和基板的变形都可能影响芯...

  SIP工艺解析：引线键合，在塑料封装中使用的引线主要是金线，其直径一般0.025mm～0.032mm。引线的长度常在1.5mm～3mm之间，而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。键合技术有热压焊、热超声焊等。等离子清洗，清洗的重要作用之一是提高膜的附着力。等离子体处理后的基体表面，会留下一层含氯化物的灰色物质，可用溶液去掉。同时清洗...

  合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通过将多个芯片或模块封装在一起，合封芯片可以明显提高数据处理速度和效率。由于芯片之间的连接更紧密，数据传输速度更快，从而提高了整体性能。稳定性增强，合封芯片：由于多个芯片共享一些共同的功能模块，以及更紧密的集成方式，合封芯片可以减少故障率。功耗降低、开发简单，合封芯片：由于多个芯片共享一些共同的功能模块...

  物联网系统相关技术概述，“虚拟化”技术的普遍使用，虚拟化是一个全新的运算模型，中小企业用户能够利用该模型在任意地点使用网络连接的设备浏览应用程式，而使用流程在可大幅伸缩的数据中心，公司运算资源也能够在这里动态部署工作，并进行公司数据共享。将运算散布于公司巨大的分布式网络计算机系统上，而并非在自己的计算机系统或远程服务器设备中，因此公司在大...

  人脸识别系统是基千人的脸部特征信息进行身份识别的一种生物识别技术。用户通过摄像 机或摄像头采集含有人脸的图像或视频流，进行采集处理后传输至可编程逻辑芯片，并显 示在频幕上，经过数字信号处理后，进而对检测到的人脸进行脸部识别并与系统内的人脸 数据进行对比通过以太网接口进行上传等。行业热点：人脸识别从产业链上游 来看， 国内厂商（以华为、寒武...

  在完成整个APP开发后，将其装入掌上电脑之中，同时在电脑中引入5G无线网络，即可实现掌上电脑与以图形方式显示的计算机操作系统（以下简称GUI系统，该系统是EMS系统的主要）的数据互通，为保障掌上电脑能够GUI系统真正融合在一起，不会影响系统自身使用，可以选择采用Http Client方式，完成与GUI数据传递。通过利用POST方式，完成参...

  SiP失效机理：失效机理是指引起电子产品失效的物理、化学过程。导致电子产品失效的机理主要包括疲劳、腐蚀、电迁移、老化和过应力等物理化学作用。失效机理对应的失效模式通常是不一致的，不同的产品在相同的失效机理作用下会表现为不一样的失效模式。SiP产品引入了各类新材料和新工艺，特别是越来越复杂与多样化的界面和互连方式，这也必然引入新的失效机理与...

  封装基板行业现状分析，半导体行业景气度高涨，封装基板作为其封测环节的重要材料产销两旺。受益于云计算、服务器、数据中心需求增长与ADAS渗透率不断提升，封装载板行业市场规模水涨船高。数据显示，2022年中国封装基板行业市场规模约为106亿元，同比增长11.6%。国内市场供需方面，2022年我国封装基板行业需求量大幅增加，产量增长有限。据统计...

  WMS的功能介绍：成品管理：成品入库单：当成品生产完成后，系统生成成品入库单，记录成品的数量、质量状态等信息，确保成品安全入库。发货通知单：在确认出库需求后，系统生成发货通知单，通知仓库人员进行出库操作，为发货做好准备。成品发货单：记录成品出库情况，同时支持成品发货单的生成和管理，处理可能出现的客户退货情况。通过这些功能，企业可以实现更高...

  3D SIP。3D封装和2.5D封装的主要区别在于：2.5D封装是在Interposer上进行布线和打孔，而3D封装是直接在芯片上打孔和布线，电气连接上下层芯片。3D集成目前在很大程度上特指通过3D TSV的集成。物理结构：所有芯片及无源器件都位于XY平面之上且芯片相互叠合，XY平面之上设有贯穿芯片的TSV，XY平面之下设有基板布线及过孔...