多层板：随着LSI集成度的提高、传输信号的高速化及电子设备向轻薄短小方向的发展，只靠单双面导体布线已难以胜任，再者若将电源线、接地线与信号线在同一导体层中布置，会受到许多限制，从而较大程度上降低布线的自由度。如果专设电源层、接地层和信号层，并布置在多层板的内层，不只可以提高布线的自由度而且可防止信号干扰和电磁波辐射等。此要求进一步促进了基...

  MES系统为半导体企业带来的价值：1. 提高生产效率，MES系统可以优化生产排程，减少停机时间，提高设备利用率，从而显著提高生产效率。它还可以自动化任务分配，降低人为错误的风险。2. 提高产品质量，通过实施严格的质量控制和监测，MES系统有助于降低产品缺陷率，提高产品的一致性和质量稳定性。这有助于降低不合格品的成本和损失。3. 实现快速反...

  根据国内亚化咨询预测，2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币，约折合57亿美元左右。封装基板行业，封装基板行业景气度的变化，在大约2500亿套集成电路封装中，1900亿套仍在使用铜线键合技术，但倒装芯片的增长速度快了3倍。1500亿套仍在使用铅框架，但有机基质和WLCSP的增长速度快了三倍。只有约800亿半导体封装是基于...

  5G在电力物联网中的时间同步问题，作为通信承载网络中必不可少的支撑部分，时间同步技术在其中起着非常关键的作用。通过解决如何联合卫星技术建设高精度天地一体化时间同步网络；如何优化现有同步传输技术（如1588v2），提高单个终端节点的时间处理精度等问题，从而提供统一时间基准，保证传输数据的有效性，满足同步相量测量、数字差动保护、故障测距等的业...

  半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用图形电镀增加精细线路的厚度，而未电镀加厚非线路区域在差分蚀刻过程则快速全部蚀刻，剩下的部分保留下来形成线路。封装基板制作技术-高密度互连（HDI）改良制作技术，高密度互连（HDI）封装基板制造技术是常规HDI印制电路板制造技术的延伸，其技术流程与常规HDI-PC...

  边缘接入网关是传感器网络的主要设备，是传感器和节点设备的整体接入装置，具备复杂的边缘计算功能和设备管理功能，用于各级感知，节点设备的汇聚和控制。适合应用于数量庞大、分布环境普遍复杂、低功耗场景下终端的数据采集和回传。采用高度集成的硬件设计方案，可同时支持2.4G和470MHz接入，在其覆盖范围内根据终端数据上报频率的不同较多可满足数千量级...

  利用在供电施工过程中所敷设的供电光缆网络系统、载波通信网络和其他无线等技术手段，对感知层收集到的供电信号和设施数据信息予以信息转发传送，并且确保了互联网安全和信息传送过程中的可靠性，并保证了供电通信质量不受外界的各种因素影响。应用层则可包括供电基建和各类档次高应用领域两大主要内涵，供电基建为各类应用领域建立了信息资料的调用接口，而档次高应...

  QFN的主要特点有：表面贴装封装、无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积、组件非常薄(

  从我国当下半导体制造行业信息化系统应用发展现状来看，ERP管理系统与现场自动化系统是半导体制造行业信息化系统应用的两大重点，然而随着市场竞争加剧，半导体制造行业竞争逐渐已以产品为导向转变为以市场为导向，光依靠上述两种系统已经难以获得主要竞争优势，而EMS系统的出现则有效弥补了这一缺陷，在该系统的帮助下，能够为半导体制造企业提供一个更为精细...

  4G时延往往超过50ms，这样的性能对于上述场景并不适用。但5G端到端延迟的预期性能指标为1ms，能针对许多协同控制场景提供灵活和及时的响应。5G具有低功耗特征。通过优化休眠/活动比、设置无数据传输时的休眠以及网络切片技术，可让设备以低功耗方式运行，保持电力物联网中智能终端设备的较低能耗，从而保持较低的维护成本和设备成本，确保了设备寿命（...

  SiP 可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。这么看来，SiP 和 SoC 极为相似，两者的区别是什么？能较大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比 SoC，SiP 具有灵活度高、集...

  物联网电子解决方案实现功能：1、电力运行与电气安全监控，实时在线监测电气设备电流、电压、漏电、温度及开关状态等信息，发现异常及时报警，有效保障设备的安全可靠运行。2、环境安全监测，实时监测配电室的运行环境，包括温湿度、水浸、门磁、烟感、视频，保障设备运行环境的安全。4、一站式数字化运维，云茂电子云实现了电力设备巡检、维修、保养等工作的智能...