MES能通过信息传递，做到生产追溯、质量信息管理、生产报工、设备数据采集等功能，实现对从订单下达到产品完成的整个生产过程进行优化管理。APS，APS是Advanced Planning and Scheduling（高级计划与排程），是基于供应链管理和约束理论的先进计划与排产系统。APS考虑到制造企业产能、工装、设备、人力、班次、模具、加...

  根据国内亚化咨询预测，2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币，约折合57亿美元左右。封装基板行业，封装基板行业景气度的变化，在大约2500亿套集成电路封装中，1900亿套仍在使用铜线键合技术，但倒装芯片的增长速度快了3倍。1500亿套仍在使用铅框架，但有机基质和WLCSP的增长速度快了三倍。只有约800亿半导体封装是基于...

  SiP技术特点：制造工艺，SiP的制造涉及多种工艺，包括：基板技术：提供电气连接和物理支持的基板，可以是有机材料（如PCB）或无机材料（如硅、陶瓷）。芯片堆叠：通过垂直堆叠芯片来节省空间，可能使用通过硅孔（TSV）技术来实现内部连接。焊接和键合：使用焊球、金线键合或铜线键合等技术来实现芯片之间的电气连接。封装：较终的SiP模块可能采用BG...

  SECS协议是半导体制造设备通讯的标准之一，EAP系统通过SECS协议与机台进行数据传输和指令控制，实现对半导体生产线的监控和控制。格创东智PreMaint EAP系统专注于设备自动化和智能化管理，能够与机台进行高效稳定的数据传输和指令控制，帮助半导体制造企业提高生产效率和质量。半导体行业是当前高科技产业中的重要一环，其在电子设备、通信、...

  SiP 技术在快速增长的车载办公系统和娱乐系统中也获得了成功的应用。消费电子目前 SiP 在电子产品里应用越来越多，尤其是 TWS 耳机、智能手表、UWB 等对小型化要求高的消费电子领域，不过占有比例较大的还是智能手机，占到了 70%。因为手机射频系统的不同零部件往往采用不同材料和工艺，包括硅，硅锗和砷化镓以及其他无源元件。目前的技术还不...

  「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系统级封装模块需要高密度整合上百颗电子组件，同时避免与PCB主板上其他组件相互干扰。此外，在模块外部也必须解决相同的干扰问题。因此，必须透过一项重要制程来形成组件之间的屏障，业界称之为共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在业...

  WMS模板为仓库管理提供了一系列强大的功能，包括了来料管理、拣配管理、成品管理和日常管理等方面。来料管理：采购订单：通过系统生成采购订单，记录需要采购的订单、数量、价格等信息。能够实现采购需求的计划和控制，方便订单采购的跟踪和管理。供应商发货单：当供应商将货物送达仓库时，系统可记录发货单信息，包括发货日期、数量、质量状态等。实现供应链中库...

  数据传输方案在电网中的应用现状，经过多年经营建设，电力行业中数据传输方案应用场景总体上可以划分为：采集、控制和电力业务信息传递三大类。现阶段，不同数据传输方案的使用满足眼下的暂时性需求，基本能保障各类电力业务安全、可靠的运行。数据传输方案可划分为有线和无线的形式，用以实现远程数据传输或者本地数据传输。有线传输方案主要包括光纤、电力线载波、...

  发展前景，电力物联网方案在未来将有广阔的发展前景。一方面，随着电力行业的不断发展和智能化进程的加速推进，电力物联网方案将成为电力系统智能化的主要支撑技术。另一方面，电力物联网方案还可以与其他领域的物联网技术相结合，形成更加综合和复杂的应用场景。例如，与智能家居技术相结合，实现对家庭用电行为的智能化管理和优化。总之，电力物联网方案是一种基于...

  封装基板的作用，20世纪初期，“印制电路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上头一块印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成电路封装基板是随着半导体芯片的出现而从印制电路板家族中分离出来的一种特种印制电路板，其主要功能是构建芯片中集成电路与外部电子线路之间的电气互连通道。封装基板在电子封装工...

  随着现代电子科技的快速发展，电子硬件得到了普遍的应用，越来越多有趣实用的电子产品出现在我们的生活当中，比如平板、手机、耳机、音箱等等，不断丰富了我们物质生活和精神生活。而作为电子产品的主要部分，其电子硬件是实现产品功能的关键。下面和大家分享几款深圳专业的电子开发方案。蓝牙耳机笔电子设计方案：1、电子设计的重点和亮点：体积小，连接可靠性。2...

  LCCC封装，LCCC是陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中没有引脚的一种封装；芯片被封装在陶瓷载体上，外形有正方形和矩形两种，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目正方形分别为16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156个，矩形分别为18、22、28和32个。引脚间距有1.0mm和1.27mm两种。LC...