功率器件模块封装结构演进趋势，IGBT作为重要的电力电子的主要器件，其可靠性是决定整个装置安全运行的较重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之间导线的互连长度，从而提高了器件的运行速率。按照封装形式和复杂程度，IGBT产品可以分为裸片DIE、IGBT单管、IGBT模块和IPM模块。1、裸片DI...

  BGA（球栅阵列）封装，随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。B...

  BGA（球栅阵列）封装，随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。B...

  主板（母板）、副板及载板（类载板）常规PCB（多为母板、副板，背板等）主要用于2、3级封装的3、4、5层次。其上搭载LSI、IC等封装的有源器件、无源分立器件及电子部件，通过互联构成单元电子回路发挥其电路功能。即实装专指上述的“块”搭载在基板上的连接过程及工艺，涵盖常用的插入、插装、表面贴装（SMT）、安装、微组装等。模块：与下面将要涉及...

  SECS协议是半导体制造设备通讯的标准之一，EAP系统通过SECS协议与机台进行数据传输和指令控制，实现对半导体生产线的监控和控制。格创东智PreMaint EAP系统专注于设备自动化和智能化管理，能够与机台进行高效稳定的数据传输和指令控制，帮助半导体制造企业提高生产效率和质量。半导体行业是当前高科技产业中的重要一环，其在电子设备、通信、...

  电力物联网仪表为终端感知设备，该系列产品将我们多年的智能电力仪表开发经验与各种物联网技术相结合，从而实现多种应用场景的适配。ADW300三相物联网仪表，三相全电力参数测量、正反向有功无功电能计量、复费率;2-31次电压及电流分次谐波含量、总畸变、基波及谐波电参量;失压检测、历史电能存储、较大需量、测温、事件记录等;支持4DI2DO、4路测...

  某企业在进行半导体生产过程中，在涂胶岗位，出现了如下生产风险事故，某批次产品本该进行作业涂胶，结果由于工作人员疏忽，将该批次产品误加到了显影设备机台上，直接做了显影菜单，较终引发修通PCM参数异常，导致整批半导体产品报废。事后通过调查得知，由于该工作人员为图省事，推车上Track in批次较多，导致需要涂胶与需要显影产品批次出现了混乱，再...

  5G无线传输的安全性问题，5G作为新一代无线蜂窝技术，其在电力物联网中使用的通信网络可以是私有的也可以是公有的。在加强电力5G专网建设的同时，共享经济时代下，通过已有通信基础设备组建的公共网络完成电力物联网部分业务数据的传输将是一个趋势。无线传输方式和公共网络的使用都会给电网带来新类型的安全风险。保障5G网络接入安全、5G终端安全、切片安...

  所有主要的WMS供应商（例如，Microsoft、Oracle和SAP）都提供了各种部署选项，包括基于云的系统。WMS 的优势。尽管 WMS 的实施和运行复杂且成本高昂，但组织获得了许多好处，可以证明复杂性和成本是合理的。实施 WMS 可以帮助组织降低劳动力成本、提高库存准确性、提高灵活性和响应能力、减少拣选和运输货物中的错误，并改善客户...

  电子封装sip和sop的区别，在电子封装领域，SIP和SOP各有其独特之处。SIP，即系统级封装，允许我将多个芯片或器件整合到一个封装中，从而提高系统集成度并减小尺寸。而SOP，即小型外廓封装，是一种紧凑的封装形式，适用于表面贴装，尤其适用于高密度、小尺寸的电子设备。在选择封装形式时，我会综合考虑应用需求。如果需要高度集成和减小尺寸，SI...

  电子SMT行业MES系统解决方案MES，电子行业的MES重点需求集中在如下五方面：收集关键数据，及时反馈异常；防错防呆，一次做对；提升生产过程的品质稳定性；满足客户可追溯性合规审查；质量事故的责任界定。电子行业MES选型要点：重点考察其电子装配行业客户的应用效果；重点考察是否为开放的平台化产品；重点考察是否具有物流执行监控能力；重点考察是...

  电子行业管理重点与常见的困扰：1、材料编号管理不易管理：电子产品结构复杂，料件种类繁多，以手工方式进行编号，容易发生缺号、漏号、重复、编错的情况。2、 产品设计变更管理困难：电子业产品更新换代频繁，加上订单变更频繁，这使得产品设计变更管理不易。3、 产品设计工作繁重,客户需求多样化：电子业的普遍特性就是小批量、多品种，产品中有大量的元素需...