近年来，SiP (System in Package, 系统级封装）主要应用于消费电子、无线通信、汽车电子等领域，特别是以苹果、华为、荣耀、小米为表示的科技巨头的驱动下，SiP技术得到迅速的发展。随着SiP模块成本的降低，且制造工艺效率和成熟度的提高，这种封装方法的应用领域逐渐扩展到工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等许多新兴领域。从封...

  各种封装类型的特点介绍。当芯片进行封装时，采用不同类型的封装形式会对芯片的性能、功耗、散热效果和适应性等方面产生影响。以下是各种封装类型的特点介绍：1. DIP封装（Dual Inline Package）：特点：直插式引脚排列，适合手工焊接和维修，普遍应用于早期的电子设备。较大的引脚间距方便插拔和观察。优点：易于安装、排布清晰、适用于初...

  目前普遍应用的有机基板材料有环氧树脂，双马来醜亚胺三嘆树脂（聚苯醚树脂，以及聚醜亚胺树脂等。2019年封装材料市场规模在200亿美金左右，封装基板约占64%21世纪初，封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比较大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。根据SEMI的统计数据，2016年有机基板以及陶瓷封装体合计市场规...

  电力物联网网关怎么用在实际应用中，云茂电子科技的电力物联网网关已经被普遍应用于电力输配、智能电网、工业自动化等领域，取得了明显的效果和成效。例如，在某电力输配公司的应用案例中，通过部署云茂电子科技的网关，实现了对输电线路的远程监测和故障诊断，较大程度上提高了电网的可靠性和运行效率。云茂电子科技的电力物联网网关为企业提供了一种高效、安全、可...

  CRM，CRM是Customer Relationship Management （客户关系管理）的简称，是一种企业与现有客户及潜在客户之间关系互动的管理系统。CRM通过协调企业与客户在销售、营销和服务上的交互，改善与客户的业务关系，提升客户管理方式，保障客户关系的建立、发展和维持。SCM，SCM是Supply Chain Managem...

  SiP系统级封装(SiP)制程关键技术，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂电子已达到约为婴儿发丝直径的40μm。以10x10被动组件数组做比较，大幅缩减超过70%的主板面积，其中的40%乃源自于打件技术的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件与制程，因此元器件与载板之间的连结，吃锡量大幅减少，为提高打件可靠度，避免外界湿度、...

  MES能通过信息传递，做到生产追溯、质量信息管理、生产报工、设备数据采集等功能，实现对从订单下达到产品完成的整个生产过程进行优化管理。APS，APS是Advanced Planning and Scheduling（高级计划与排程），是基于供应链管理和约束理论的先进计划与排产系统。APS考虑到制造企业产能、工装、设备、人力、班次、模具、加...

  SiP系统级封装，SiP封装是云茂电子的其中一种技术。SiP封装( System In a Package)是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。合封芯片技术就是包含SiP封装技术，所以合封技术范围更广，技术更全，功能更多。为了在如此有挑战的条...

  WMS系统功能：1. 出库管理：WMS系统可以优化出库流程，包括订单的拣货、打包、装车等环节的自动化管理，提高出库速度和准确性。2. 库存管理：实时监控和管理仓库内的库存数量、批次、有效期等信息，提供准确的库存报告和预警信息，帮助企业合理安排采购计划和销售策略。3. 运输管理：与物流公司和运输车辆进行数据交互，实现对运输过程的监控和管理，...

  我们知道早期的芯片是通过引线键合的方式把晶圆上的电路与基板连接起来的。这种封装方式容易产生阻抗效应，同时芯片尺寸比较大。引线键合：芯片与电路或引线框架之间的连接，因此当手机等移动终端设备爆发后一种更先进的封装方式FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array/倒装芯片球栅格阵列)就大面积普及开了。FCBGA的特点是用直径百...

  芯片封装类型有哪些？芯片封装就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成成品芯片，芯片封装是芯片制造的重要工序。芯片封装的类型有多种，其中常见的主要有以下几种：DIP直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类...

  TO 封装。TO 封装是典型的金属封装。TO 封装具有高速、高导热的优良性能。对于光通信中的高速器件，使用金属 TO 外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率；对于需要散热效率高的电子器件或模块，使用高导热 TO 外壳封装能够达到更好的散热效果，该类外壳以无氧铜代替传统可伐合金，导热速率是传统外壳的 10 倍以上。常见的TO规格有T...