Sip这种创新性的系统级封装不只大幅降低了PCB的使用面积，同时减少了对外围器件的依赖。更为重要的是，SiP系统级封装为设备提供了更高的性能和更低的能耗，使得电子产品在紧凑设计的同时仍能实现突出的功能表现。据Yole报告，2022年，SiP系统级封装市场总收入达到212亿美元。受5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网等细分市场的异构...

  封装的种类有哪些？什么是封装？封装即隐藏对象的属性和实现细节，将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，那么封装的种类有哪些呢?封装种类，BGA球形触点陈列封装、BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装、C-陶瓷封装、Cerdip陶瓷双列直插式封装、erquad表面贴装型封装、COB板上芯片封装、DFP双侧引脚扁平封装、DIC、DIL、DIP双列...

  MES能通过信息传递，做到生产追溯、质量信息管理、生产报工、设备数据采集等功能，实现对从订单下达到产品完成的整个生产过程进行优化管理。APS，APS是Advanced Planning and Scheduling（高级计划与排程），是基于供应链管理和约束理论的先进计划与排产系统。APS考虑到制造企业产能、工装、设备、人力、班次、模具、加...

  本篇文章将从应用场景、技术架构、关键技术和发展前景等方面对电力物联网方案进行介绍。应用场景，电力物联网方案可以普遍应用于电力系统的各个环节，包括发电、输电、配电和用电等。具体的应用场景如下:1.发电场景:通过物联网技术可以实时监测并管理发电设备的运行状况，包括发电机的转速、温度、电压等参数，以及对发电机进行预测性维护和故障诊断。2.输电场...

  在选择芯片封装类型时，主要考虑以下几个方面的因素：产品散热性能、电性能，集成电路在工作时会产生大量的热量。在了解客户的散热性能需求和电性能要求后，需要对选定的封装体进行热仿真电仿真，以便确认是否满足散热性能要求和电性能要求。基于散热性能的要求，封装体越薄越好，一般针对高功耗产品，除了考虑选用低阻率、高导热性能的材料黏结芯片，高导热塑封料，...

  ERP在四个阶段：一、研发阶段；二、计划阶段；三、执行阶段；四、事后分析。云茂电子ERP在研发阶段可以预先提醒可能的呆滞：将产品设计变更会造成失效的材料以及在所有BOM中都没有使用到的材料列出供管理者判断是否呆滞；在计划阶段，通过MRP制定采购计划，尽量避免产生呆滞料；在执行阶段，提供了查询替代料功能，在正料不够的情况下，方便的查询到替代...

  对于堆叠结构，可以区分如下几种：芯片堆叠、PoP、PiP、TSV。堆叠芯片，是一种两个或更多芯片堆叠并粘合在一个封装中的组装技术。这较初是作为一种将两个内存芯片放在一个封装中以使内存密度翻倍的方法而开发的。 无论第二个芯片是在头一个芯片的顶部还是在它旁边，都经常使用术语“堆叠芯片”。技术已经进步，可以堆叠许多芯片，但总数量受到封装厚度的限...

  cpu有两种封装形式？包括两种封装形式DIP封装和BGA封装。DIP封装，DIP封装（Dual In-line Package），又称双列直接包装技术，是指采用双列直接包装的集成电路芯片，绝大多数中小型集成电路采用这种包装形式，其引脚数量一般不超过 100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP芯片插座上的结构。当然，也可以直接...

  封装的概念，封装是将元器件或芯片封装在外壳中，能够保护芯片、提高元件的机械强度和耐热性等性能，保证电器性能的稳定性和可靠性。各种封装的特点及应用：1. IC封装，IC封装的特点是器件密度高，可靠性好，耐热性能好，体积小。常见应用场景是手机、电视、路由器、计算机等电子产品。2. 模块封装，模块封装的特点是器件的封装形式简单，易于加工和安装。...

  通过借助物联网技术开展电网设备状态检测应用，人们可以更精确了解电气设备工作情况及其相关的工作寿命，为及时发现重大隐患提供了科技保障。同常规检测一样，状态检测还可以构建对变电站和线路的全方面监测统一，使全方面检测工作更为智能，同时通过对大规模传感器装置的大量投入，使设备信号收集和存储传输更具有高可靠性和高度便捷性，从而更加巩固了状态检测基础...

  SiP 封装优势：1）封装面积增大，SiP在同一个封装种叠加两个或者多个芯片。把垂直方向的空间利用起来，同时不必增加引出管脚，芯片叠装在同一个壳体内，整体封装面积较大程度上减少。2）采用超薄的芯片堆叠与TSV技术使得多层芯片的堆叠封装体积减小，先进的封装技术可以实现多层芯片堆叠厚度。3）所有元件在一个封装壳体内，缩短了电路连接，见笑了阻抗...

  合封芯片应用场景，合封芯片的应用场景：合封芯片可用于需要多功能、高性能、高稳定性、低功耗、省成本的应用场景。例如家居电子：智能环境监测系统可以实时监测室内空气质量、温度、湿度等环境参数，并根据需要进行调整。遥控玩具：遥控车可以集成多种传感器和执行器，实现自动避障、自动跟随等功能......应用场景比较全，可以采购原有合封芯片，还能进行定制...