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  • 江西防震特种封装型式

      金属封装应用于各类集成电路、微波器件、光通器件等产品,应用领域较为普遍。本文列举了金属封装领域的多种封装类型,并简单介绍了每种封装的特点;以及金属封装的焊接原理及焊接工艺。因金属具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于机械加工等优点,使得金属封装在较严酷的使用条件下具有杰出的可靠性,从而被普遍的应用于民用领域。通常,根据封装材...

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    27 2024-05
  • 深圳芯片设计公司WMS系统哪家好

      CRM,CRM是Customer Relationship Management (客户关系管理)的简称,是一种企业与现有客户及潜在客户之间关系互动的管理系统。CRM通过协调企业与客户在销售、营销和服务上的交互,改善与客户的业务关系,提升客户管理方式,保障客户关系的建立、发展和维持。SCM,SCM是Supply Chain Managem...

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    27 2024-05
  • 四川电子元器件特种封装供应商

      半加成法,半加成法(Semi-Additive Process,SAP),利用图形电镀增加精细线路的厚度,而未电镀加厚非线路区域在差分蚀刻过程则快速全部蚀刻,剩下的部分保留下来形成线路。封装基板制作技术-高密度互连(HDI)改良制作技术,高密度互连(HDI)封装基板制造技术是常规HDI印制电路板制造技术的延伸,其技术流程与常规HDI-PC...

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    27 2024-05
  • 四川PCBA贴片厂MES系统开发商

      数据整理。一些企业在实施过程中,没有重视数据质量的问题,如库存的名称、型号规格、数量、批次、入库日期、效期等信息的不一致,就会严重影响WMS系统的使用效果。因此,企业引入WMS前,需要建立数据采集机制、审核机制和维护机制,确保数据的实时性、时效性、准确性和完整性。业务梳理。企业引入WMS,需要明确的是,一定要让WMS契合企业的业务流程,而...

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    26 2024-05
  • 贵州MEMS封装定制

      系统级封装(SiP)技术种类繁多,裸片与无源器件贴片,植球——将焊锡球置于基板焊盘上,用于电气连接,回流焊接(反面)——通过控制加温熔化焊料达到器件与基板间的,键合,塑封(Molding)——注入塑封材料包裹和保护裸片及器件,减薄——通过研磨将多余的塑封材料去除,BGA植球——进行成品的BGA(球栅阵列封装)植球,切割——将整块基板切割为...

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    26 2024-05
  • 四川电子产品方案哪家好

      物联网电子解决方案实现功能:1、电力运行与电气安全监控,实时在线监测电气设备电流、电压、漏电、温度及开关状态等信息,发现异常及时报警,有效保障设备的安全可靠运行。2、环境安全监测,实时监测配电室的运行环境,包括温湿度、水浸、门磁、烟感、视频,保障设备运行环境的安全。4、一站式数字化运维,云茂电子云实现了电力设备巡检、维修、保养等工作的智能...

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    25 2024-05
  • 北京电力高压线太阳能测温产品方案

      物联电力行业物联网解决方案。物联网解决方案总体架构遵循“准确感知,边缘智能,统一物联,开放共享”的技术原则,运用物联管理平台和边缘物联代理等设备,标准化接入各类采集终端,实现业务融合贯通。电力行业物联网解决方案总体架构。支持一体化设计或分离设计。硬件采用模块化设计,可以灵活组合,适配不同的低速接口我们接入需求,同时兼容现有业务接入,满足传...

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    25 2024-05
  • 北京物联网电子产品方案价位

      5G与现有数据传输方案的融合,共存问题,对于电力物联网数据传输方案的选择,需要综合考虑传输数据密级、业务特征及通信物理环境等问题。5G无法完全取代当前的数据传输方案。例如,对于需要严格保障安全性与可靠性的控制信号、调度语音等数据的传输方面,目前5G技术由于无法排除受干扰及被攻击的可能性,无法替代电力光纤专线在其中的作用。5G与现有多样化数...

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    25 2024-05
  • 广东AGV核心控制器产品方案开发流程

      那么,一份合格的电子产品的研发设计需要哪几个步骤呢?1.需求定义:方案商需要明确产品的功能、性能和特性需求。与客户或利益相关者进行沟通,收集并理解对产品的要求。在这一步也要注重对竞品的分析,明确市场价格、用户,竞品的优势。由此生成概念设计,即初步的产品方案。2.可行性评估:对初步方案进行可行性评估,评估技术、资源和时间上的限制,以确定是否...

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    24 2024-05
  • 深圳芯片特种封装市场价格

      LGA封装,LGA封装为底部方形焊盘,区别于QFN封装,在芯片侧面没有焊点,焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高,对于芯片封装的设计也有很高的要求,否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况,在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。LQFP/TQFP封装,PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚,引脚之间距离很小、管脚很细,用...

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    24 2024-05
  • 广西电路板特种封装厂商

      半导体封装根据封装互连的不同,半导体封装可分为引线键合(适用于引脚数 3-257)、载带自动焊(适 用于引脚数 12-600)、倒装焊(适用于引脚数 6-16000)和埋入式。引线键合是用金属焊线连接 芯片电极和基板或引线框架等。载带自动焊是将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起,再对 焊接后的芯片进行密封保护的一种封装技术。倒装焊是在芯...

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    24 2024-05
  • 天津新能源汽车随车充产品方案开发流程

      伴随着5G技术的成熟,其凭借高速率、低延迟、高带宽和支持大规模接入等特性将适应绝大部分电网业务的数据传输需求,有望应对目前电力物联网面临的数字化挑战。且通过该项先进通信技术能够映射出更多的电网业务,助力新兴产业的发展,这将为电力物联网带来颠覆性的变革,为电力物联网的建设提供强有力的支持。因此,本文梳理了电力物联网中的数据传输网络,分析了现...

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    23 2024-05
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