CSP封装，CSP的全称为 Chip Scale Package，为芯片尺寸级封装的意思。它是BGA进一步微型化的产物，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片长度的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经非常接近于1:1的理想情况。...

  封装基板的结构，封装基板的主要功能是实现集成电路芯片外部电路、电子元器件之间的电气互连。有核封装基板可以分为芯板和外层线路，而有核封装基板的互连结构主要包括埋孔、盲孔、通孔和线路。无核封装基板的互连结构则主要包括铜柱和线路。无核封装基板制作的技术特征主要是通过自下而上铜电沉积技术制作封装基板中互连结构—铜柱、线路。相比于埋孔和盲孔，铜柱为...

  PiP封装的优点：1）外形高度较低；2）可以采用标准的SMT电路板装配工艺；3）单个器件的装配成本较低。PiP封装的局限性：（1）由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高（封装良率问题）；（2）事先需要确定存储器结构，器件只能有设计服务公司决定，没有终端使用者选择的自由。TSV，W2W的堆叠是将完成扩散的晶圆研磨成薄片，逐层堆...

  电子行业MES系统功能设计：1、电子MES系统生产进度监控与预警提示：监控工单的达成情况，并评估对客户订单是否存在影响。在客户插单进来时，可以帮助评估达交期。实时对关键指标进行监控，异常出现时通过Mail、短信、看板等方式进行警示，变被动管理为主动管理，包括：Cpk指标、不良零件指标、缺陷指标、直通率指标预警等；2、电子MES系统车间看板...

  电子行业MES系统功能设计：电子MES系统维修缺陷分析：依据柏拉图原理快速找出需重点改善的缺陷，并依据缺陷与不良原因，缺陷与解决方案，缺陷与不良位置，缺陷与责任部门的交叉分析，找出有效的改善措施；对成品出厂后的销售和服务过程中质量相关问题进行有效管理，实现售后服务过程中的质量问题的根源追溯，将质量管理贯穿于产品的整个生命周期。任何需要开发...

  SiP 封装优势。在IC封装领域，是一种先进的封装，其内涵丰富，优点突出，已有若干重要突破，架构上将芯片平面放置改为堆叠式封装，使密度增加，性能较大程度上提高，表示着技术的发展趋势，在多方面存在极大的优势特性，体现在以下几个方面。SiP 实现是系统的集成。采用要给封装体来完成一个系统目标产品的全部互联以及功能和性能参数，可同时利用引线键合...

  电子封装sip和sop的区别，在电子封装领域，SIP和SOP各有其独特之处。SIP，即系统级封装，允许我将多个芯片或器件整合到一个封装中，从而提高系统集成度并减小尺寸。而SOP，即小型外廓封装，是一种紧凑的封装形式，适用于表面贴装，尤其适用于高密度、小尺寸的电子设备。在选择封装形式时，我会综合考虑应用需求。如果需要高度集成和减小尺寸，SI...

  系统级封装（SiP）是将多个集成电路（IC）和无源元件捆绑到单个封装中，在单个封装下它们协同工作的方法。这与片上系统（SoC）形成鲜明对比，功能则集成到同一个芯片中。将基于各种工艺节点（CMOS，SiGe，BiCMOS）的不同电路的硅芯片可以垂直或并排堆叠在衬底上。该封装由内部接线进行连接，将所有芯片连接在一起形成一个功能系统。系统级封装...

  机械制造行业WMS，机械制造行业WMS较为关注物流管理和仓储管理，管理对象不只是仓库，更延伸到生产线、工作台等，入、出库业务流程与库存管理有着更严格和精细化的要求。同时，随着“精益化生产”不断落实，要求WMS与生产计划排程、生产调度管理等衔接，实现仓储智能化、自动化控制，杜绝原料浪费和间断的作业流程。零售行业WMS，零售行业WMS要求能够...

  仓库管理系统WMS有哪些功能，以下我将结合我们公司利用搭建的仓库管理系统具体详细说明WMS的功能，如下：现代仓库管理系统是企业物流管理的关键组成部分，可以有效地提高仓库效率、降低操作成本，同时提升库存的可用性和准确性。WMS的功能介绍： 拣配管理：备料通知单：根据出库需求，系统生成备料通知单，指示仓库人员准备需要出库的库存，提前做好拣选准...

  对于需要高功率输出的电路，应该选择具有良好散热性能的封装，而对于需要高密度集成的电路，应该选择小型化的封装。设计者需要根据实际需求和电路板的安装要求来选择合适的封装类型，以确保 MOS 管在实际应用中发挥较佳性能。封装基板定义及作用，封装基板（Package Substrate）是由电子线路载体（基板材料）与铜质电气互连结构（如电子线路、...

  SiP主流的封装结构形式，SiP主流的封装形式有可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，2D封装中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid S...