SiP 封装优势：1）短产品研制和投放市场的周期，SiP在对系统进行功能分析和划分后，可充分利用商品化生产的芯片资源，经过合理的电路互连结构及封装设计，易于修改、生产，力求以较佳方式和较低成本达到系统的设计性能，无需像SoC那样进行版图级布局布线，从而减少了设计、验证、调试的复杂性与系统实现量产的时间，可比SoC节省更多的系统设计和生产费...

  较终的SiP是什么样子的呢？理论上，它应该是一个与外部没有任何连接的单独组件。它是一个定制组件，非常适合它想要做的工作，同时不需要外部物理连接进行通信或供电。它应该能够产生或获取自己的电力，自主工作，并与信息系统进行无线通信。此外，它应该相对便宜且耐用，使其能够在大多数天气条件下运行，并在发生故障时廉价更换。随着对越来越简化和系统级集成的...

  晶圆级封装（WLP）：1、定义，在晶圆原有状态下重新布线，然后用树脂密封，再植入锡球引脚，然后划片将其切割成芯片，从而制造出真实芯片大小的封装。注：重新布线是指在后段制程中，在芯片表面形成新的布线层。2、优势，传统封装中，将芯片装进封装中的时候，封装的尺寸都要大于芯片尺寸。WLP技术的优势是能够实现几乎与芯片尺寸一样大小的封装。不只芯片是...

  在电力物联网的进一步建设中，数据传输需求将呈现爆发式增长，且对于无线传输方案的速率、连接密度、带宽和时延等有着更高的要求。虽然，无线传输技术为了满足不断提升的业务需求，发展了v5.2低功耗蓝牙、北斗四代等新技术，但应对电力物联网数字化变革还是显得乏力，难以支撑数字时代下电力物联网的发展。作为电力物联网建设中的主要技术，数据传输面临着巨大的...

  SiP 技术在快速增长的车载办公系统和娱乐系统中也获得了成功的应用。消费电子目前 SiP 在电子产品里应用越来越多，尤其是 TWS 耳机、智能手表、UWB 等对小型化要求高的消费电子领域，不过占有比例较大的还是智能手机，占到了 70%。因为手机射频系统的不同零部件往往采用不同材料和工艺，包括硅，硅锗和砷化镓以及其他无源元件。目前的技术还不...

  需要注意的是，电压、电容、气压等参数根据具体需求进行调整；在进行元器件的管帽与管座之间的封焊、或盖板和底座之间的封焊过程中，要注意控制好焊接温度和时间、保持环境卫生以及操作规范，有助于提高产品的质量和稳定性。电阻焊技术的焊接过程不需要添加焊剂、焊丝，不产生废气，相较传统焊接方式更为环保；且焊接过程不产生焊渣，焊接表面洁净美观。综上，金属封...

  通过借助物联网技术开展电网设备状态检测应用，人们可以更精确了解电气设备工作情况及其相关的工作寿命，为及时发现重大隐患提供了科技保障。同常规检测一样，状态检测还可以构建对变电站和线路的全方面监测统一，使全方面检测工作更为智能，同时通过对大规模传感器装置的大量投入，使设备信号收集和存储传输更具有高可靠性和高度便捷性，从而更加巩固了状态检测基础...

  SiP系统级封装需求主要包括以下几个方面：1、稳定的力控制：在固晶过程中，需要对芯片施加一定的压力以确保其与基板之间的良好连接。然而，过大的压力可能导致芯片损坏，而过小的压力则可能导致连接不良。因此，固晶设备需要具备稳定的力控制能力，以确保施加在芯片上的压力恰到好处。2、温度场及变形的控制：在固晶过程中，温度的变化和基板的变形都可能影响芯...

  WMS是什么？WMS是Warehouse Management System（仓储管理系统）的简称，是一套面向原材料及成品的进出信息化管理系统。WMS系统可以准确、高效地管理跟踪客户订单、采购订单以及仓库库存，通过入库管理、出库管理、仓库调拨、库存调拨等功能，适应生产策略、客户需求、生产设备、订单数量的变化，有效控制仓库业务的物流和成本，...

  电子行业MES系统功能设计：1、电子MES系统良率分析：针对机种、产品、工单、工段、产线、工序、设备七大维度，按照不同的时间类型，如时段、班别、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情况和不同对象的对比情况，以便追查出问题点和改善方向。如果发现差异，，那么差异点就成为了分析的重点，找出优良的地方，然后进行推广。2、电子MES系统在制品...

  电力物联网网关怎么用在当今数字化时代，电力行业面临着日益复杂的挑战，其中之一就是如何有效地管理和监控电力设备。为了解决这一问题，云茂电子科技致力于提供先进的电力物联网网关解决方案，以帮助企业实现智能化监控和管理。本文将介绍云茂电子科技的电力物联网网关如何发挥作用，以及如何有效地利用这些解决方案。电力物联网网关怎么用？让我们了解一下电力物联...

  通信SiP 在无线通信领域的应用较早，也是应用较为普遍的领域。在无线通讯领域，对于功能传输效率、噪声、体积、重量以及成本等多方面要求越来越高，迫使无线通讯向低成本、便携式、多功能和高性能等方向发展。SiP 是理想的解决方案，综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势，降低成本，缩短上市时间，同时克服了 SOC 中诸如工艺兼容、信号混合、噪...