方案概述：无线充电又称作感应充电、非接触式感应充电 ， 源千无线电力输送技术 ， 是利用近场感应， 也就是电感耦合， 通过使用线圈之间产 生的磁场由供电设备将能 量传送至用电的装置， 该装置使用接收到的能 量对电池充电， 并同时供其本身运作之用 ， 可以保证无外露的导电接口， 不只可以省去设备间杂乱的传输线 ， 对千诸如电动牙刷等 经常与...

  随着电力物联网建设的不断推进，未来基于多维度感知电网的运行状态是十分必要的，对于大视频的采集必不可少。通常，对于复杂多样性环境的清晰拍摄和录像需要至少200Mbit/s带宽的支持并具备较大范围通信距离，现有的无线传输方式很难同时满足这些要求，而5G将为这项服务的发展提供强有力的支持。uRLLC场景是对控制类应用场景和业务信息传输场景的加强...

  不同类别芯片进行3D集成时，通常会把两个不同芯片竖直叠放起来，通过TSV进行电气连接，与下面基板相互连接，有时还需在其表面做RDL，实现上下TSV连接。4D SIP，4D集成定义主要是关于多块基板的方位和相互连接方式，因此在4D集成也会包含2D，2.5D，3D的集成方式。物理结构：多块基板采用非平行的方式进行安装，且每一块基板上均设有元器...

  WMS是什么？WMS是Warehouse Management System（仓储管理系统）的简称，是一套面向原材料及成品的进出信息化管理系统。WMS系统可以准确、高效地管理跟踪客户订单、采购订单以及仓库库存，通过入库管理、出库管理、仓库调拨、库存调拨等功能，适应生产策略、客户需求、生产设备、订单数量的变化，有效控制仓库业务的物流和成本，...

  BGA封装，BGA封装即球栅阵列封装，它将原来器件PccQFP封装的J形或翼形电极引脚改成球形引脚，把从器件本体四周“单线性”顺序引出的电极变成本体底面之下“全平面”式的格栅阵排列。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。焊球阵列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。从装配焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比QFP芯片的...

  为什么需要半导体MES系统？提高生产效率：半导体MES系统能够实时监控生产过程，及时调整生产计划，有效避免生产瓶颈，从而提高整体生产效率。保证产品质量：通过实时数据收集和分析，半导体MES系统能够及时发现产品质量问题，并采取相应措施，从而确保产品质量稳定。优化资源配置：半导体MES系统能够实时监控设备运行状态，合理安排人员和物资，提高资源...

  根据国内亚化咨询预测，2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币，约折合57亿美元左右。封装基板行业，封装基板行业景气度的变化，在大约2500亿套集成电路封装中，1900亿套仍在使用铜线键合技术，但倒装芯片的增长速度快了3倍。1500亿套仍在使用铅框架，但有机基质和WLCSP的增长速度快了三倍。只有约800亿半导体封装是基于...

  基板的分类：封装基板的分类有很多种，目前业界比较认可的是从增强材料和结构两方面进行分类。结构分类：刚性基板材料和柔性基板材料。增强材料分类：有有机系（树脂系）、无机系（陶瓷系、金属系）和复合系；基板的处理，基板表面处理方式主要有：热风整平、有机可焊性保护涂层、化学镍金、电镀金。化学镍金：化学镍金是采用金盐及催化剂在80~100℃的温度下通...

  在半导体生产线中，EAP（Equipment Automation Program）系统是机台控制和数据管理的主要系统。SECS（SEMI Equipment Communications Standard）协议是EAP系统与机台之间数据传输和指令控制的重要通信协议。本文将介绍SECS协议的基本概念和EAP系统如何通过SECS协议与机台进...

  半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用图形电镀增加精细线路的厚度，而未电镀加厚非线路区域在差分蚀刻过程则快速全部蚀刻，剩下的部分保留下来形成线路。封装基板制作技术-高密度互连（HDI）改良制作技术，高密度互连（HDI）封装基板制造技术是常规HDI印制电路板制造技术的延伸，其技术流程与常规HDI-PC...

  我们以电力物联网中的数据传输方案为研究对象，首先结合当下的数字化变革和能源革新讨论了在建设电力物联网过程中研究数据传输技术的重要性。通过梳理电力物联网构架，分析了其中的数据传输网络，将数据传输方案根据应用场景划分为采集、控制和业务信息传递三大类，然后梳理、讨论了现有数据传输方案在三大场景中的应用现状，并分析了数字化变革下三大场景的业务深化...

  汽车汽车电子是 SiP 的重要应用场景。汽车电子里的 SiP 应用正在逐渐增加。以发动机控制单元（ECU）举例，ECU 由微处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出接口（I/O）、模数转换器（A/D）以及整形、驱动等大规模集成电路组成。各类型的芯片之间工艺不同，目前较多采用 SiP 的方式将芯片整合在一起成为完整的控制系统。...