天线是用于收发射频信号的无源器件，决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标，因此是通信系统的**。智能手机包含的Cellular（LTE/TD-SCDMA/FD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/GSM等）、BT、Wi-Fi、GPS、NFC等诸多射频前端功能模块使得文字／语音／视频通信、上网、音视频浏览、定位、文件传输、刷卡、广播等应用得以实现，而这些功能的实现又直接依赖于天线进行信号的发射与接收，因此天线成为终端设备无线通信的重要基础。以iPhone6s为例，其通信模块包括：2/3/4GCellular模块，用于无线局域网连接的Wi-Fi模块，用于无线私域网连接的BT模块（蓝牙模块），用于全球定位系统的GPS模块，以及用于近场通信的NFC模块（功能包括信息识别、文件传输、刷卡消费等）。由于 LCP 膜存在原料昂贵、工艺复杂、易于原纤维化等特点，LCP 成膜难度巨大。徐汇区直销LCP天线
相较于PI，LCP可大幅减少高频传输损耗。根据住友电气工业数据，LCP和PI材料相比，在5GHz频率时传输损耗更小，且随着频率的逐渐提升，损耗减少幅度进一步扩大。LCP材料的极低吸水率注定其成为5G天线传输的**膜材。相比PI，除了LCP拥有较低的介质损耗因子Df外，还有一个重要指标便是其吸水率极低，即几乎不会吸潮，因此其基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移并不明显，相反PI基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移较为明显，传输损耗较大。实际应用中，苹果公司在2017年末新发行的iPhoneX***将LCP材料应用于天线，旨在提高天线高频高速性能的同时减小空间的占用。根据电子发烧友等产业拆机报告，iPhoneX应用了两组LCP天线，分别是上天线和下天线，此外上下天线仍各应用1组PI天线，整个手机中LCP和PI天线各有两组。而2018年iPhoneXS/XSMax/XR则分别拥有3/3/2组LCP天线，但2019年的新机系列中，由于该系列仍不支持5G且受制于成本及供应商等因素，减少了LCP天线数目，使用MPI天线替代。静安区LCP天线诚信互利液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。
屏幕更加靠近天线屏对天线效率有吸收的劣化作用，具体来说，屏对天线的影响有﹕效率降低、电子噪声干扰，缩减的天线摆放空间；反之，天线对屏潜在的影响风险则主要来自于因天线发射功率而造成屏幕产生误动作，即EMI（电磁干扰）的现象，尤其是在发射天线与屏之间的距离愈来愈近时。面对诸多难题，应对方案要从多方面考虑。本文主要探讨LCP材料的选取依据。
天线小型化毋庸置疑，将天线尺寸减小是首要任务。合理将天线辐射体进行弯折，是在空间上缩小天线尺寸的一种有效方法，在对天线进行弯折的同时可以使其产生多模谐振的特性，对多频段、宽频化有帮助。
无线连接技术的发展，促使天线行业的快速成长智能手机是当今世界上使用*****、**通用的电子设备。据IHS预计，自2017年起全球智能手机年出货量将超过15亿部。当前市场上用户更关注手机的功能，如屏幕、相机、内存、处理器和软件等；而位于射频前端的天线由于处于远离用户的通信技术底层，因此通常会被用户忽略，但它实际上正是智能手机的关键。作为无线通信不可缺少的基础一环，天线的技术革新是推动无线连接向前发展的**引擎之一。在5G和物联网趋势下，天线是未来成长**快且**确定的行业之一。MPI材料，传统PI软板改性材料，在15GHz一下频率范围内综合性能接近LCP材料，供货稳定，产能高，成本低。
对于15GHz以下的1-4层简单软板应用，MPI与LCP性能相当，能满足Sub-6GHz要求;并且MPI成本较LCP低20%-30%，性价比突出。生产方面，MPI为非结晶材料，操作温度更宽，更易与铜在低温下压合，生产难度和良率更优。供应体系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI产能可转移至MPI生产，因此MPI供应商数量更多，鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益等均可介入MPI天线供应，有助苹果完善供应链并降低成本。
MPI材料/膜方面，MPI源于对原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供应商为原PI材料商。包括杜邦、宇部兴产、三菱瓦斯，中国台湾达迈、达胜。其中，达迈、达胜均为台虹、新扬的主要供应商。MPIFCCL方面，供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控，三者均为台郡直接供货商。MPI软板则由鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益等占据。其中鹏鼎控股、嘉联益均为台虹主要客户，台郡专注于高频高速MPI软板天线设计，嘉联益已正式推出MPI天线产品，且现有设备大部分可共用于LCP/MPI/PI天线软板生产。
LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。直销LCP天线客户至上
LCP软板拥有与天线传输线同等***的传输损耗。徐汇区直销LCP天线
PI天线以聚酰亚胺为材质，由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非常小，很适合高频下使用。
苹果 LCP 天线起初为日本村田制造所***供应，其后因村田产能和良率未达预期， 苹果紧急引入嘉联益（日本供应商）、立讯精密（国内）等。由于 LCP 天线供应商较少，苹果缺乏议价能力。其次， 上游 LCP 材料、薄膜、FCCL 价格昂贵且供应紧缺，LCP 多层软板需要重新购置激光打孔的技术设备，无法沿用原 PI 软板制程，并且 LCP 多层板和天线模组良率较低，导致 LCP 天线模组产能受限且成本较高。
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