据“未来智库”报告显示，从LCP树脂材料到手机天线模组的产业链来看，相对于国内的复工复产状态，在FCCL、FPC到天线模组制造等环节，国内有生益科技、景旺电子鹏鼎控股、硕贝德、电连技术等厂商在持续生产，但LCP薄膜技术工艺壁垒高，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。可以预见的是，美、日等国LCP树脂产能占全球75%，在海外**影响原料大厂生产的情况下，国内LCP树脂厂商的产能供应能力就尤为关键。据集微网不完全统计，当前，普利特、金发科技、沃特股份、宁波聚嘉等厂商陆续投产，LCP材料产能快速增长。其中，于2014年收购三星精密全部LCP业务的沃特股份，是目前全球可以连续生产3个型号LCP树脂及复材的企业，年产能3000吨。近期，沃特股份在互动平台表示，其LCP产品已在部分高频通讯领域部件中得到使用，薄膜级LCP处于客户测试及认证阶段。
目前市场*有日本村田、可乐丽、住友化学和美国 Superex 掌握 LCP 成膜**技术。嘉定区LCP天线质量放心可靠
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。目前主流的解决方式有两种：改性PI（MPI）或者LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本比较高，经济性比较低，而PI膜作为成熟应用产品成本比较低，但无法用于5G时代的天线传输。经过改性后的MPI在Sub-6G阶段能够和LCP分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较LCP差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。
闵行区LCP天线***选择LCP软板具有更好的柔性性能，相比PI软板可进一步提高空间利用率。
随着5G商业化逐步成熟后步入毫米波频段，叠加LCP材料的产能和良率瓶颈打破后，材料成本进一步降低，LCP将是5G天线材料的**终归宿。从5G商用确立到5G基建提速，5G时代下的关键材料及零部件需求进入快速增长期。其中，基于5G高频高速的技术革新下，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。据悉，今年在5G的带动下，安卓系手机厂商中，华为持续推进使用LCP天线，加之硕贝德和信维通信在LCP天线相关产品上的持续加码，将带动安卓系手机使用LCP天线。
液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。LCP软板拥有与天线传输线同等***的传输损耗。
传统软板遭遇瓶颈，LCP成为新的软板工艺从通信网络到终端应用，通信频率***高频化，高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G过渡，网络频率不断提升。根据5G发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz，第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60GHz。在市场应用方面，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，高频应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，软板作为终端设备中的天线和传输线，亦将迎来技术升级。iPhone X首度使用LCP（液晶聚合物）天线，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用，单机价值提升约20倍。湖州LCP天线诚信企业
LCP天线价值主要在软板环节，据相关数据估算，模组环节约占LCP天线价值的30%，软板环节价值占比约为70%。嘉定区LCP天线质量放心可靠
低介质损耗和极低吸水率赋予LCP材料优异的信号传输性能相较于PI，LCP可大幅减少高频传输损耗。根据住友电气工业数据，LCP和PI材料相比，在5GHz频率时传输损耗更小，且随着频率的逐渐提升，损耗减少幅度进一步扩大。LCP材料的极低吸水率注定其成为5G天线传输的**膜材。相比PI，除了LCP拥有较低的介质损耗因子Df外，还有一个重要指标便是其吸水率极低，即几乎不会吸潮，因此其基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移并不明显，相反PI基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移较为明显，传输损耗较大。
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