据了解，目前全球范围内能够生产LCP薄膜的企业主要有日本的可乐丽、村田制作所、千代田几家公司。国内尚无企业具备生产能力。近，宁波的一家新材料公司LCP薄膜小试成功，制备出LCP薄膜样品，预计将在明年实现量产。
LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线必不可少的绝缘材料。
除了损耗，还有干扰问题。低频传输的时候，信号线少，不存在不存在干扰，高频传输的时候，数条信号线同时工作，如果不用特殊的绝缘材料隔绝，就会导致信号相互干扰，出现各种问题。LCP薄膜的作用更加显现。
在商品化的工程塑料中，LCP具有很高的流动性，能填充细小及薄壁的产品.性能优良LCP薄膜产品的辨别方法
今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。假设未来5G布局符合大众预期，在5年全球范围内实现全覆盖，以2018年iPhoneXS系列和XR系列的6根LCP天线需求量为基准，可以预测2022年LCP天线膜材料市场规模可达到40亿元。
5G驱动LCP天线需求增长，公司有望实现薄膜产业化。LCP材料具备低介电常数、高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于5G时代的手机天线，替代传统的PI基材及改良后的MPI材料。数量上看，4G手机中，主流还是2x2MIMO的天线MIMO将成为标配，如华为的Mate30系列，内部集成了21颗天线年智能手机出货量几无增长，5G本身会增加手机出货量。LCP产业链为：树脂-薄膜-FCCL-软板，其中树脂环节被日本宝理塑料、住友化学、塞拉尼等企业占据、国内主要厂家是普利特，产能2500吨；薄膜环节日本厂商包括村田、可乐丽和住友。目前宝理-可乐丽（吹膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）是市场上**成功的组合。公司2007年投入LCP研发，2013年2500吨LCP树脂产能投产，目前下游薄膜产品正在研发中，有望为国内主流手机厂商供货。
开封LCP薄膜服务放心可靠液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。
LCP天线多个环节均有技术壁垒，**难的是LCP纯树脂合成及拉膜两个环节。（1）LCP树脂的合成本身就是高难度的，因为有两到三种的单体参与合成，聚合工艺特殊，且比较好路线被宝理和塞拉尼斯的**所保护。且对杂质、分子量分布有严格要求，对生产设备也有很高的要求。（2）成膜工艺难度高，膜的制备需要大量实践，且由于树脂生产企业和薄膜企业的封闭供应链导致新进入者很难买到膜级树脂、更不用说制成合格的薄膜出来。目前宝理-可乐丽（吹膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）组合是市场上**成功的组合。住友也在和包括日本千代田等企业在合作开发。此外，膜的制备后还要进行热处理和涂覆工艺，里面也有非常多的knowhow。（3）其他环节，如FCCL的环节需要压铜，而LCP的热熔性导致该工艺对温度控制的要求非常高；再者，在LCP软板上钻孔有难度，因为LCP软板有很多层，传统材料的FPC软板用的机械打孔方式不适用于LCP软板，目前日本村田制作所采用的是埋容埋感技术，中国台湾嘉联益则用的是激光打孔。
随着5G技术的发展和柔性手机被多家品牌推出以来，FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点，特别是LCP(液晶聚合物)(液晶聚合物(LCP))薄膜和**PI(聚酰亚胺)(聚酰亚胺(PI))薄膜国产化也不断刷新人们的视野。FCCL的绝缘基膜大多采用聚酰亚胺(PI)(PI(聚酰亚胺))膜和聚酯(PET)膜，还有聚萘酯膜(PEN(聚邻苯二甲酸酯))等。但PET膜和PEN(聚邻苯二甲酸酯)膜耐热性不佳，PI(聚酰亚胺)膜吸湿性太大，这一缺点有可能导致在高温条件下FPC(聚碳酸酯)的可靠性降低，其中也包括水汽在高温时蒸发所造成铜箔的氧化和剥离强度降低等危害。此外，PI(聚酰亚胺)膜吸潮后造成的卷曲现象，都会造成使用方面的困扰，所以业界正持续努力的开发新的高性能高分子材料，以希望取代PI(聚酰亚胺)膜，其中**有影响力的是液晶聚合物(LCP)(LiquidCrystalPolymer,简称LCP(液晶聚合物))和聚醚醚酮(PE(聚乙烯)EK)。从薄膜的基本性能来看，这两大类高分子材料完全可以有效弥补PI(聚酰亚胺)膜的缺点，主要包括低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性等，本文重点介绍LCP(液晶聚合物)薄膜。
材料的高技术壁垒，使得 LCP 天线产业链**为上游电子级 LCP 材料，主要被日美企业垄断。
LCP性能优异，成为5G器件关键材料
高速接口传输线方面为了进一步提高数据接口的传输速度，并减小空间占用，可使用具有良好高频特性的LCP软板替代传统接口电缆。在数据接口高速化趋势下，终端天线、高速接口传输线、服务器内部传输线等应用对LCP软板的替代需求日益增加，或将逐渐替代传统传输线。
封装方面：
随着电子产品等对小型化的不断追求，将元器件埋置在多层电路板中是行业技术的长期发展趋势。多层结构的LCP可实现天线和射频前端等高频电路的模组化封装，其功能属性和产品价值也势必随之提升。5G时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加，将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。原装LCP薄膜生产供应
LCP塑胶原料全称LIQUID CRYSTAL POLYMER，中文名称液晶聚合物。性能优良LCP薄膜产品的辨别方法
LCP材料具备低介电常数、高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于5G时代的手机天线，替代传统的PI基材及改良后的MPI材料。数量上看，4G手机中，主流还是2x2MIMO的天线MIMO将成为标配，如华为的Mate30系列，内部集成了21颗天线年智能手机出货量几无增长，5G本身会增加手机出货量。LCP产业链为：树脂-薄膜-FCCL-软板，其中树脂环节被日本宝理塑料、住友化学、塞拉尼等企业占据、国内主要厂家是普利特，产能2500吨；薄膜环节日本厂商包括村田、可乐丽和住友。目前宝理-可乐丽（吹膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）是市场上较成功的组合。公司2007年投入LCP研发，2013年2500吨LCP树脂产能投产，目前下游薄膜产品正在研发中，有望为国内主流手机厂商供货。
性能优良LCP薄膜产品的辨别方法
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