由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。目前主流的解决方式有两种：改性PI（MPI）或者LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本比较高、经济性比较低，而PI膜作为成熟应用产品成本比较低，但无法用于5G时代的天线传输。经过改性后的MPI在Sub-6G阶段能够和LCP分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较LCP差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。奉贤区高质量LCP天线
单机天线用LCP薄膜使用量测算：以iPhoneX为例，根据IpartsExpert数据，其下部天线的尺寸为9cm*7cm，上部天线的尺寸为6cm*4cm，则单机使用的双层FPC所需的初始LCP薄膜耗材总面积为174cm2。以双层板结构单层LCP膜厚度25μm和LCP材料密度1.61g/cm3（取宝理公司某型号产品）计算可得到单机使用的天线用LCP薄膜体积为0.435cm3，质量为0.70g。天线用LCP薄膜价格：天线用LCP薄膜目前市场上主要由村田***供货但以自用为主，我们认为其价格对未来放量后的情况并不具备太大参考性（树脂厂商打破制膜壁垒进入、改进工艺提高良率等）。根据我们产业调研，当前LCP薄膜按等级价格分布在300-1600元/平米，我们空间测算选取的价格是300元/平米，主要是基于对未来产能和良率瓶颈提高后带动渗透率和供货商数目的提升导致价格逐步下跌的假设。
北京直销LCP天线LCP/MPI软板应用不仅是终端天线和3D Sensing摄像头软板，本质是小型化的高频高速软板。
国内LCP树脂/薄膜材料相关公司及产业化进展从产业化进展看，目前国内仍然没有能够自主量产满足天线用 LCP 薄膜或者膜级LCP 树脂材料的企业。其中，沃特股份的薄膜级 LCP 仍处在测试阶段；普利特已研发出薄膜级 LCP，正和下***业**客户联合研发 LCP 薄膜产品；金发科技的薄膜级树脂产品已小批量出口到日本，同时与国内** 5G 通信设备商共同开发天线产品；宁波聚嘉新材料已开发出膜级 LCP，薄膜产品目前仍处在中试阶段。我们认为，随着国内企业研发投入和工艺改进的持续推进，天线用 LCP 薄膜材料量产瓶颈有望突破，建议持续关注以上企业的产业化进展和客户认证进度。
液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。
LCP制膜**技术由少数日本企业掌握，且能够实现成熟应用的更少。薄膜技术按商业化成熟度可分为实验品（样品）——产品（符合要求）——商品（成熟应用）三个阶段。根据我们产业调研，目前市场上掌握天线用LCP制膜**技术的企业主要是日本村田、日本可乐丽以及日本千代田，而能够真正达到商品阶段的就属日本村田和可乐丽。主流厂家以吹膜法以及流延、双向拉伸制膜技术解决制膜过程中LCP分子取向问题。由于LCP分子刚性强、排列规整，分子链易取向，所以往往成膜后在宽幅（TD）方向受力易破膜，因此现有的制膜技术都是以打乱分子取向为出发点。美国Superex公司**早投入LCP薄膜制作，通过旋转摸头来破坏分子排列的顺向性，其产品主要应用于食品包装；同时，比较有**性的就是日本村田Murata通过双轴延伸二次加工方式来增加TD方向分子排列；此外日本住友拥有涂布加工制膜的**技术。iPhone X首度使用LCP（液晶聚合物）天线，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用，单机价值提升约20倍。金山区LCP天线***选择
基于5G高频高速的技术革新下，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。奉贤区高质量LCP天线
国内产业链已见雏形，国内公司有望多环节受益。目前，国产厂商已在LCP/MPI天线模组、连接器/线、多层软板等领域研发布局，部分厂商率先在天线模组、软板环节盈利。尽管如此，国产产业链成熟度仍然较低。从上游看，原材料、膜、FCCL供应商和货源不足，国外货源买不到，国内货源无法使用。从下游看，当前需求主要在苹果，而安卓厂商处于预研阶段，需求尚待释放。因此，上游整体步伐较慢，产业链尚未打通。从需求释放来看，国产机会整体可按模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看，2018-2020年将是需求和产业链形成早期阶段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波频段在终端设备的规模商用将是本土产业链集中受益期。
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