性能特性:
5.化学稳定性：耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。6.电性能：优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。7.耐候性能：耐气候性、耐辐射性良好；对微波透明。8.加工性：表观粘度受剪切速度和温度的影响较大，在适当的成型条件下，粘度可以变得较低；高流动性和低毛边性，非常适用于小型电子零部件的成型；溶融粘度低，流动性好，不需要过高的射出压力；对于具有复杂形状的薄壁，推荐中～高速成型，,对较厚壁的产品有熔接问题时，在考虑金属模具内通气口的同时，选择20～40mm/sec.中·低速成型较合适；表面非常平整光滑；薄型成型品存在脆性。 相比较高温尼龙，LCP材料具有极低的吸水性和更好的介电稳定性.南京LCP薄膜诚信为本
LCP在刚出现的时候主要用于微波炉等耐高温材料，但利润不高。随着工程领域对特殊性材料的需求日益增长，LCP因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野，目前应用领域包括电子电器及消费电子、工业、汽车等，其中电子占比80%。
LCP按照产品要求可分为注塑级、薄膜级和纤维级材料，而根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，I型主要用于电子元件如连接器等，Ⅱ型**适宜作为天线材料，Ⅲ型用于生产连接管和传感器。
受益5G加速建设，LCP市场快速增长。2016年全球LCP总需求量达5.4万吨，规模达9.5亿美元。LCP未来看点主要来自5G推广带来的两方面应用增长：连接器用LCP粒子、以及手机天线用LCP膜。
天津LCP薄膜供应LCP作为特种热塑性材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
②由于PI在10Ghz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求，于是MPI（ModifiedPolyimide，改性聚酰亚胺）登上了舞台。MPI是改良的聚酰亚胺是非结晶性的材料，基本上在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够容易地与铜的表面接着。MPI氟化物的配方被改良，在10-15GHz的超高频甚至极高频的信号处理上的表现可以满足5G时代的信号处理需求。目前性能表现与LCP相当，价格较LCP更具优势、低约30%，且生产企业更多，均为PI生产商转产。
受益5G加速建设，LCP市场快速增长
（一）当前从需求量角度来看，LCP粒子在连接器领域增长明显，需求空间有望达40亿元
大陆已正式成为全球比较大连接器市场，根据统计，1999~2011年之间，中国连接器区域占有率自4%增至22.5%，成长率近5倍。在中国大陆3C品牌抬头的带动下，中国大陆本土连接器/线厂商崛起，产业链体系快速成形，也逐步培育出部分大型本土CableAssembly厂商，包括立讯精密、长盈精密、中航光电、恩尼特克电子等。
电子连接器是一种连接两个导体、使电流或讯号在导体间传递的导体设备，其结构分为连接器本体，接触弹片和外壳等其他部分。现今连接器本体主要材料有LCP、尼龙（PA）、PPS等高温塑料。上世纪90年代之前，连接器市场占有率比较大的热塑树脂材料为尼龙和热塑聚酯；90年代之后，随着应用要求的严格化，LCP、PPS等其他材料需求增长较快。连接器是手机中至关重要的电子元件，其质量直接关系到手机的使用。手机连接器的产品种类有很多种，平均每个手机约使用5～9种不同种类的连接器，其种类可以分为FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器，电池连接器、卡连接器和天线连接器等。 LCP（Liquid Crystal Polymer）是对 5G 信号表现比较好的材料，电学性质十分优异.
5G相关的所需膜材料：电磁屏蔽膜，LCP膜，PI膜，PEN薄膜
LCP膜
5G时代对于材料的要求变得更高，更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，LCP正是满足这些苛刻要求的材料。
在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。
但LCP-FPC技术门槛非常高，产业链高度集中，难度比较大的为上游LCP膜材料及制膜工艺。目前，能批量制作LCP膜的企业有可乐丽、村田、Denka和KGK。
LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。洛阳LCP薄膜源头好货
当前 MPI 与 LCP 处于并存状态、共同应用于 5G 天线.南京LCP薄膜诚信为本
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。
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