天线是用于收发射频信号的无源器件，决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标，因此是通信系统的**。智能手机包含的Cellular（LTE/TD-SCDMA/FD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/GSM等）、BT、Wi-Fi、GPS、NFC等诸多射频前端功能模块使得文字／语音／视频通信、上网、音视频浏览、定位、文件传输、刷卡、广播等应用得以实现，而这些功能的实现又直接依赖于天线进行信号的发射与接收，因此天线成为终端设备无线通信的重要基础。以iPhone6s为例，其通信模块包括：2/3/4GCellular模块，用于无线局域网连接的Wi-Fi模块，用于无线私域网连接的BT模块（蓝牙模块），用于全球定位系统的GPS模块，以及用于近场通信的NFC模块（功能包括信息识别、文件传输、刷卡消费等）。LCP天线材料，新型热塑性材料，传输损耗低，吸湿性强，具有可弯折性。常州LCP天线源头好货
屏幕更加靠近天线屏对天线效率有吸收的劣化作用，具体来说，屏对天线的影响有﹕效率降低、电子噪声干扰，缩减的天线摆放空间；反之，天线对屏潜在的影响风险则主要来自于因天线发射功率而造成屏幕产生误动作，即EMI（电磁干扰）的现象，尤其是在发射天线与屏之间的距离愈来愈近时。面对诸多难题，应对方案要从多方面考虑。本文主要探讨LCP材料的选取依据。
天线小型化毋庸置疑，将天线尺寸减小是首要任务。合理将天线辐射体进行弯折，是在空间上缩小天线尺寸的一种有效方法，在对天线进行弯折的同时可以使其产生多模谐振的特性，对多频段、宽频化有帮助。徐汇区LCP天线值得信赖2017年iPhone X上首度规模应用LCP天线和LCP软板，为了提高天线的高频性能并减小空间占用。
LCP材料的发展历史：
全球LCP材料行业经过整合后主要以美、日企业为主，近年来中国企业逐步切入树脂生产领域。LCP作为产品登上塑料舞台**早可追溯到美国Carborundum公司将其生产的聚对羟基苯甲酸酯以商品名称Eko**在市场销售。后来随着历史变迁及行业内公司的逐渐整合，目前全球范围内较为**的LCP树脂材料制造商主要有塞拉尼斯（泰科纳）、日本宝理、日本住友、日本东丽等企业，其中塞拉尼斯于2011年收购杜邦的LCP业务，目前规模全球比较大。近年来中国企业也逐步切入LCP树脂生产，**性企业有金发科技、沃特股份、普利特和宁波聚嘉新材料等。
LCPFCCL环节日系厂商技术优势***，台系厂商积极布局。值得注意的是，国产厂商生益科技LCPFCCL产品已上线，具有一定技术储备。
LCP软板环节由日台厂商主导，国产厂商量产在即。LCP软板环节，日系厂商技术成熟且已生产多时，**厂商村田可实现自LCP膜至LCP软板全链生产，在市场上占据主导地位。国产厂商方面，鹏鼎控股、景旺、合力泰均积极参与研发生产，MFLEX亦具技术储备。
除了LCP天线，MPI天线也被***使用，MPI在低层数、中低频软板上具有较好性价比和供应链成熟度，5G属于高频信号，可以推测明年5G版iPhone将更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP为主。对于Sub-6GHz低层数软板，MPI性价比高且供应体系完善，MPI(ModifiedPI)又称异质PI，是通过对PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。 基于LCP材料的低损耗(频率为60GHz时，损耗角正切值0.002-0.004)、灵活性、密封性(吸水率小于0.004%)优点。
改性PI（即MPI）在Sub-6G频段具备和LCP分庭抗礼的能力从性能上看，MPI在Sub-6G阶段综合表现并不输LCP，且供给可由原先PI厂商转产。改性PI（即MPI）全称ModifiedPI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI的介电常数、介质损耗因子指标要优于PI、接近LCP，吸水率也较PI大为改善、但仍不及LCP。根据中国台湾Taimide数据，在Sub-6G的频段内，MPI材料和LCP材料的传输损耗差异并不明显，MPI在6-15GHz的频段内的表现也只是略微低于LCP，可满足5G时代天线传输的要求，但在15GHz以上的更高频段，MPI材料同LCP材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide的MPI产品LKA-025在25-30GHz频段内的损耗曲线几乎和LCP相同，不过LCP极低的吸水率还是注定了MPI无法在毫米波阶段替代LCP作为天线用电路板基材。
在树脂-薄膜-FCCL-FPC-天线模组-终端的天线产业链中，各环节中薄膜供给**为稀缺。徐汇区LCP天线产品的辨别方法
LCP FCCL 环节日系厂商技术优势显。，台系厂商积极布局。常州LCP天线源头好货
替代PI软板和同轴电缆，LCP软板可实现更高程度的小型化随着***屏、更多功能组件、更大电池容量等趋势持续压缩手机空间，天线可用设计空间越来越小，天线小型化需求日益迫切。（1）***屏并不意味手机有更多主板空间，虽然手机长宽变大，但厚度继续下降。（2）智能手机集成的功能组件越来越多，比如传感器和摄像头等，挤占了宝贵空间。（3）更大屏幕尺寸和更多功能组件对电量的消耗急剧增加，而电池密度通常每年只增加10%，增加的电能需求使电池体积越来越大。以上三点变化的结果是，尽管智能手机被加入更多的射频功能，但是天线的空间却保持不变，甚至被压缩。因此，智能手机厂商对高集成度天线模组的需求也越来越强烈。常州LCP天线源头好货
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