企业商机
导热基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 倍拓
  • 型号
  • BT-T3160 BT-T3150 BT-T3140 BT-T3130 BT-T3120 BT-T3
  • 是否定制
导热企业商机

双组份导热凝胶:这类产品是一种双组份的液体间隙填充导热材料,A/B组份按照1/1混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中,安装时的压缩应力非常低,而且对不平整表面或者不规则腔体具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分。混合后的产品在室温下固化成为柔软的弹性体材料,高温条件下可以加速固化。产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成,不含任何的金属填料,提供优异的导热性能、低的热阻和良好的电气绝缘性能。

双组份导热灌封胶:有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶,具有良好的流动性,可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生,收缩率低,固化物具有一定弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-50°C~200°C范围内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐水性好,耐臭氧和耐大气老化性能。 导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计。彩色导热垫片导热材料 ****

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导热凝胶是以***复合导热填料,经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了***材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。

导热凝胶的特点

1、性能特点

导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率***提升,较低可以压缩到0.08mm,此时的热阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W,可以到达部分硅脂的性能。

另外,导热凝胶几乎没有硬度,使用后对设备不会产生内应力。

导热凝胶相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不友好,并且由于其触变性材料,厚度范围可以做到0.08-2.0mm。

而导热凝胶任意成型成想要的形状,对于不平整的PCB板和不规则器件(例如电池、元件角落部位等),均有能保证良好的接触。

导热凝胶有一定的附着性,而且不会有出油和变干的问题,在可靠性性上具有一定的优势。 高导热凝胶导热材料 创新服务锂电池具有能量密度大、稳定性好、成本低、可靠性高的优点。

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单组份室温固化导电胶水BT-E1321/6722产品介绍

BT-E1321/6722是室温快速固化高导电有机硅橡胶,有效简化了有机硅EMI垫圈到金属基板导电粘接的问题。室温下与空气中的湿气反应,固化成高性能弹性体,固化时的收缩率小,固化速度快,导电性好,无挥发性有机化合物(VOCs),环境友好。固化后的硅橡胶具有优异的物理和电气性能。

构成

•硅橡胶

-镀银铜粉/镀镣石墨粉

产品特性

•单组份,使用简单方便,适合流水线操作

-导电性能优异

•弹性体,具有良好的抗冲击和变形能力

-附着力好

-耐紫外线、耐高温

应用领域

-用于粘接电感导体及其它导电体

-消费电子产品的导电EMI垫片

-EMI塑料制品

•金属铸造产品

•导电接头和包装

-导电密封和浸渍


储存方式:

-低温储存,在-5°C〜10°C未开封的原包装产品保质期为6个月。

-开封后剩余产品在不使用时一定要牢固地密封保存,再次使用时在储存容器的顶端可能会形成固化物,这个固化物很容易去掉,且不影响剩余产品的品质,可以继续使用。


导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计,主要目的是减小热源表面和散热器的接触表面之间的接触热阻,并完成发热部件和热辐射部件之间的热传递。它具有绝缘,减震,密封等功能,可满足设备小型化和超薄设计要求。导热垫片已***应用于电子产品,家用电器,通讯设备,LED产品等,受到市场的***欢迎。

不同的应用领域应选择导热系数不同的导热硅胶片,使产品导热更快更好。

导热垫片具有良好的粘合性,柔韧性,可压缩性和优异的导热性,使得电子元器件和散热器之间的空气比较大限度的排出,从而***提高了具有足够散热效果的接触。导热垫片主要用于电脑,通讯设备,开关电源,平板电视,移动设备,视频设备,网络产品,家用电器,PC服务器/工作站,笔记本电脑,光驱,作为电路板与散热片之间的填充物。



5G 基站散热面临更大挑战和机会。

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导热垫片具有以下优点:

1、材料较软,压缩回弹性好,导热绝缘性能优异,厚度的可调范围比较大,适宜填充不同厚度间隙,双面具有天然粘性,可操作性和返工性强;

2、选用导热垫片**主要目的是减少热源外表与散热器接触表面之间发生的接触热阻,导热垫片能够很好的填充接触界面之间的间隙。

3、因为空气是热的不良导体,会严重影响热量在接触界面之间的传递,而在发热源和散热器之间使用导热垫片能够将空气挤出;

4、有了导热垫片的填充,能够使发热源和散热器之间的接触面更好的紧密贴合,使得间隙之间形成更小的温度梯度。

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性,导热性能稳定性较好;

6、导热硅胶片在结构上的工艺工差补偿,减小了散热器和散热结构件的工艺工差要求;

7、导热硅胶片具有绝缘性能

8、导热硅胶片具减震吸音的作用;

9、导热硅胶片具有设备检修时,可重复使用的方便性。 导热垫片用于网络产品,家用电器,PC服务器/工作站,笔记本电脑,光驱,作为电路板与散热片之间的填充物。薄型导热垫片导热材料 ****

不同的应用领域应选择导热系数不同的导热硅胶片,使产品导热更快更好。彩色导热垫片导热材料 ****

导热垫片

导热垫片系列产品是一种模量低(柔软)、导热率高的硅橡胶材料,用于填充半导体组件和散热表面之间的大而不规则的间隙中,消除空气产生的热阻,以便于发热元件热量的导出。导热垫片具有很好的柔软度(可压缩性),能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙,同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好黏性,能很大程度地降低组件与散热片之间的接触热阻。在间隙较大的情况下用做填充辅助散热,通常用在PCB板之间,PCB板与机壳或散热器之间,功率器件与机壳或散热器之间,CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、***等。

构成:•硅橡胶•陶瓷填料

产品特性:

•导热性能优异 •硬度低、变形力低 •表面黏性高能比较大化的降低接触热阻

•电绝缘 •阻燃性好

应用领域:

•台式机、便携式电脑和服务器•通讯设备•消费电子产品•汽车电子设备

•马达和发动机控制器•能量转换设备•电压调节器•内存模块

•热管装配件•震动阻尼 彩色导热垫片导热材料 ****

上海君宜化工销售中心(有限合伙)创立于2013-11-19,是一家贸易型公司。公司业务分为[ "化工原料及产品", "橡胶,炭黑", "色母粒,弹性体" ]等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供质量的产品和服务。公司将不断增强企业核心竞争力,努力学习行业先进知识,遵守行业规范,植根于橡塑行业的发展。公司自成立以来发展迅速,业务不断发展壮大,年营业额度达到1亿元以上,未来我们将不断进行创新和改进,让企业发展再上新高。

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