导电材料BT-E0000XC-D2121Y

导热硅脂（Thermalgrease）也称为导热膏，是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质，导热硅脂是一种具有良好施工性能的膏状导热脂，使用时无需加热和固化。这个产品的粘度低,可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性。一般会用在散热片和热源（例如高功率的半导体元件）的界面上。导热硅脂的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙（空气导热性不佳），以让热传导量可以增到比较大。导热硅脂和导热胶不同，导热硅脂本身无法将散热片和热源粘合到一起，因此需要有其他机械式的固定机构（例如螺丝）以固定散热片和热源，并且在界面部分施加压力，使导热硅脂可以分散在界面的各个部分。为便于涂抹使用，导热硅脂常以填充在注射器的形式包装。FIP，又被称为点胶成形、现场成形、就地成形、原位成形、表面点胶和表面滴胶。导电材料BT-E0000XC-D2121Y

双组份高温固化液体导电硅橡胶BT-E6732/6733

产品介绍

BT-E6732/6733是双组份高温固化的导电***，可以适用于FIP现场成型工艺，用于精密点胶机进行点胶，形成各种形状的屏蔽性能优良的导电衬垫，可适用于三角形点胶工艺，固化后的胶条具有较低硬度、压缩性能优异、回弹性好和压缩长久变形低的特性，尤其在铝铸件和镁合金铸件的表面有着***的电磁屏蔽性，及良好的抗电解腐蚀性，适于长期在恶劣室外环境中使用，工作温度范围在-55°C〜125°C之间。

构成

•硅橡胶

-镀镣石墨粉

产品特性

•低粘度，优异的现场混合和点胶性能

-高导电性（体积电阻率0.010-0.025Q•cm）,平均屏蔽效能〉110dB

•低硬度（邵A45-63）5优异的压缩形变性能

•附着力好，能够牢固的粘贴在金属表面

•适用于不同形状的点胶工艺，可以更好的弥补器件的公差，节约材料成本

应用领域

・通信基站

・手机等智能电子产品

-电脑硬件

・无线通讯设备

-**领域 ****导电料铝银导电橡胶条结构设计必须保证合适的压力又不过压。

随着工业生产和科学技术的发展，人们不断对热界面材料提出新的要求。在电子电器领域，因为集成技术和组装技术的快速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向迈进，发热量也随之增加，然后需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备工作时产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。

导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计，主要目的是减小热源表面和散热器的接触表面之间的接触热阻，并完成发热部件和热辐射部件之间的热传递。它具有绝缘，减震，密封等功能，可满足设备小型化和超薄设计要求。导热垫片已***应用于电子产品，家用电器，通讯设备，LED产品等，受到市场的***欢迎。

不同的应用领域应选择导热系数不同的导热硅胶片，使产品导热更快更好。

导热垫片具有良好的粘合性，柔韧性，可压缩性和优异的导热性，使得电子元器件和散热器之间的空气比较大限度的排出，从而***提高了具有足够散热效果的接触。导热垫片主要用于电脑，通讯设备，开关电源，平板电视，移动设备，视频设备，网络产品，家用电器，PC服务器/工作站，笔记本电脑，光驱，作为电路板与散热片之间的填充物。

非硅导热凝胶

1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶，这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。构成：聚a烯炷、陶瓷填料

非硅导热凝胶的特点是没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重涂的性能。有些应用场合对有机硅迁移和挥发污染比较敏感。例如，在密闭的器件中，低分子聚硅氧烷会逐渐挥发而充满电接触空间并在接点表面沉积，在较苛刻的条件下会造成电接触失效。当低分子聚硅氧烷在透明光学元器件上富集时，会影响光学元器件的透光性，严重干扰光信号的传输，甚至无法工作。这些低分子聚硅氧烷可以采用热失重法和气相色谱法来测定。新橡科技的非硅导热凝胶产品中不含任何的低分子聚硅氧烷，适用于这些对有机硅污染有严格要求的应用场合。 在新材料制造、热喷涂、摩擦磨耗、金刚石工具等其它先进制造领域也有着日益广阔的应用前景。

另一个典型的应用是在LED日光灯管中，对于电源放在两头的设计，为了不太多地占用灯管的尺寸，两头电源的空间比较小，，而1.2米LED日光灯的功率通常会设计到18w到20w，这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热凝胶填进电源的缝隙，尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源，可以用导热凝胶进行局部填充以达到导热的效果。

接着是芯片的散热，关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，类似的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。同样的，导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。 形成的各种固体和液体导电材料，广泛应用于电子制造、仪器仪表、通讯器材等多种应用场景。导电材料BT-E 0000XE-D2101Y

多数被屏蔽体吸收，因而厚度在屏蔽中起着重要的作用。导电材料BT-E0000XC-D2121Y

导热灌封胶:

新橡科技的有机硅导热灌封胶是由A、B两个组份构成的加成型灌封***，导热性能优异，固化后材质有一定的弹性，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果，克服环氧灌封胶在导热和耐高温方面的不足，消除产品在使用中出现开裂的风险，物理化学性质稳定，具备优异的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。这种加成型***产品具有良好的流动性，可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，具有优异的电气性能和绝缘能力，能有效改进内部元件以及线路之间的绝缘，提高电机的使用稳定性。 导电材料BT-E0000XC-D2121Y

上海君宜化工销售中心（有限合伙）致力于橡塑，以科技创新实现***管理的追求。上海君宜化工拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础，目前拥有员工数51~100人，年营业额达到1亿元以上。上海君宜化工始终关注橡塑行业。海纳百川，有容乃大，国内外同行的智慧都是促使我们前行的力量。