导热硅脂BT-T5020、5030、5040:是一种具有良好施工性能的膏状导热脂,使用时无需加热和固化。这个产品的粘度低,可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性。
构成:硅油、导热填料
应用领域:微处理器散热、微处理器散热、电力转换设备、功率半导体、内存和电源模块、电源和UPS、消费电子
非硅导热脂BT-T5940N:是一种由非硅聚合物和导热填料组成的导热脂,粘度低,可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。构成:聚a烯姪、导热填料
导热环氧胶粘剂:这个系列产品是双组份的高导热环氧胶粘剂,A/B组份按照一定的重量/体积比混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中,混合后的产品在100°C下快速固化,提供优异的导热性能和粘接性能 5G 基站量约是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍。高导热环氧胶粘剂导热材料 欢迎选购
导热硅脂(Thermalgrease)也称为导热膏,是一种导热性良好(但多半不导电)的膏状物质,导热硅脂是一种具有良好施工性能的膏状导热脂,使用时无需加热和固化。这个产品的粘度低,可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性。一般会用在散热片和热源(例如高功率的半导体元件)的界面上。导热硅脂的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙(空气导热性不佳),以让热传导量可以增到比较大。导热硅脂和导热胶不同,导热硅脂本身无法将散热片和热源粘合到一起,因此需要有其他机械式的固定机构(例如螺丝)以固定散热片和热源,并且在界面部分施加压力,使导热硅脂可以分散在界面的各个部分。为便于涂抹使用,导热硅脂常以填充在注射器的形式包装。高导热垫片导热材料 ****5G 基站散热面临更大挑战和机会。
另一个典型的应用是在LED日光灯管中,对于电源放在两头的设计,为了不太多地占用灯管的尺寸,两头电源的空间比较小,,而1.2米LED日光灯的功率通常会设计到18w到20w,这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热凝胶填进电源的缝隙,尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源,可以用导热凝胶进行局部填充以达到导热的效果。
接着是芯片的散热,关于这种方式,大家应该也是比较熟悉的,类似的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理,其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。同样的,导热凝胶也可应用在手机处理器当中,在华为手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂,这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好,热传导会更加迅速。
技术性能:
导电橡胶必须受一定的压缩力才能良好导电,所以结构设计必须保证合适的压力又不过压。板材比较好高度压缩量在7~15%;实心圆形、D形比较好高度压缩量在12~30%;管状、P形比较好高度压缩量在20~60%
应用:
机箱、机柜、方舱等电子和微波波导系统,连接器衬垫等。
FIP(Form-In-Place)导电橡胶介绍
FIP(Form-In-Place)导电橡胶,是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求,出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料,在电磁屏蔽材料行业中,通常称作点胶导电橡胶。这种材料被专门设计为流体状态,由单组分或双组分硅橡胶和金属基导电性填料均匀混合制成。FIP,又被称为点胶成形、现场成形、就地成形、原位成形、表面点胶和表面滴胶,指得是导电橡胶的成形方法。使用时,通过计算机操作的数控机床,将流体状态的未固化导电橡胶,施加气压后从针头点涂于法兰表面的指定位置。点出的胶料不流淌、不变形,接触空气中的湿气,在室温下即可原位成形,固化后和基底形成长久粘结。
FIP导电橡胶,主要功能是在导电表面之间提供低阻抗和柔性连接,而且提供环境密封,直接用于待屏蔽部位。由于其具有良好的触变性和粘接性,可方便的直接应用在多种金属化塑料和金属材料制成的法兰表面上。 汽车动力锂电池组液冷散热部分由液冷管和导热垫片组成。
体积电阻率测试方法
概述
试验采用表面探针电极,测量通过试样的电流和电压而得到其电阻值或者直接测量其电阻值,按照以下公式计算出试样的体积电阻率:
ρ=RA/L
ρ一体积电阻率,单位为欧姆•厘米(Ω・cm);R一测得的电阻值,单位为欧姆(Ω);
A一样品截面积,单位为平方厘米(cm2);L一电极间距,单位为厘米(cm)
测量条件
实验室环境要求:a)环境温度:20°C±2°C;b)环境相对湿度:不大于65%
仪器设备
试验设备包括一个电极装置、电阻测量设备和提供适当电极接触压力的负载块。
导热垫片的选择是动力锂电池热设计的重要考量因素,通常有以下几方面的要求。导热材料BT-E 0000XC-R0808Y
锂电池具有能量密度大、稳定性好、成本低、可靠性高的优点。高导热环氧胶粘剂导热材料 欢迎选购
导热垫片
导热垫片系列产品是一种模量低(柔软)、导热率高的硅橡胶材料,用于填充半导体组件和散热表面之间的大而不规则的间隙中,消除空气产生的热阻,以便于发热元件热量的导出。导热垫片具有很好的柔软度(可压缩性),能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙,同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好黏性,能很大程度地降低组件与散热片之间的接触热阻。在间隙较大的情况下用做填充辅助散热,通常用在PCB板之间,PCB板与机壳或散热器之间,功率器件与机壳或散热器之间,CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、***等。
构成:•硅橡胶•陶瓷填料
产品特性:
•导热性能优异 •硬度低、变形力低 •表面黏性高能比较大化的降低接触热阻
•电绝缘 •阻燃性好
应用领域:
•台式机、便携式电脑和服务器•通讯设备•消费电子产品•汽车电子设备
•马达和发动机控制器•能量转换设备•电压调节器•内存模块
•热管装配件•震动阻尼 高导热环氧胶粘剂导热材料 欢迎选购
上海君宜化工销售中心(有限合伙)创建于2013-11-19,注册资金 2000-3000万元,是一家专注化工原料及产品(除危险化学品,监控化学品,烟花爆竹,民用物品,易制毒化学品),橡塑制品,轮胎,五金交电,日用百货,化妆品,健身器材,仪器仪表,机械设备,机电设备,计算机,软件及辅助设备销售,从事化工,健身器材科技领域内的技术开发,技术咨询,技术服务,技术转让,电器工程安装,自动化控制设备安装,调试,维修,机电安装建设工程施工,工程自动化设备安装维修及,工业自动化控制系统工程,商务信息咨询。的公司。唯才是举,唯能是用:拥有优秀人才51~100人和,是实现企业战略目标的基础,是企业持续发展的动力。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的[ "化工原料及产品", "橡胶,炭黑", "色母粒,弹性体" ]。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德,树立了优良的[ "化工原料及产品", "橡胶,炭黑", "色母粒,弹性体" ]形象,赢得了社会各界的信任和认可。
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