企业商机
导热基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 倍拓
  • 型号
  • BT-T3160 BT-T3150 BT-T3140 BT-T3130 BT-T3120 BT-T3
  • 是否定制
导热企业商机

导电橡胶应用领域二:

电磁屏蔽用导电橡胶

由于电子仪器、通讯器材和电脑本身会产生电磁波,同时也会受到外界电磁波的干扰,因此,要对电磁波进行屏蔽。用导电橡胶进行电磁屏蔽的原理是:通过导电橡胶密封件的环流诱导作用,反射和吸收部分外界所注入的(或自身发射的)电磁波的能量,使屏蔽面透过的残留电磁波能量减弱到安全网络系统可以接受的程度。其目的就是用导电材料把电磁场限制在一个区间,或者是将电磁场的强度减弱到一个规定的数值内。

抗静电导电橡胶

过去抗静电导电橡胶多以炭黑为导电填料,体积电阻率为104~108Ω·cm,制品为黑色,橡胶老化后会析出炭黑从而污染环境。近年来,国内多采用硅系硅化物填料,可制成不同颜色的彩色抗静电导电橡胶,其体积电阻率为105~107Ω·cm,抗静电性能比黑色橡胶好。 导热硅胶片具减震吸音的作用;半导体用导热导热材料 诚信合作

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导热绝缘灌封胶:导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好,绝缘性优,电气性能优异,粘接性好,表面光泽性好。

导热***:别名导热胶。是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有***的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60~280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

导热填充胶:别名导热泥、导热腻子。具有高导热性和电器绝缘性,能将发热体的热量迅速传导出来,起到冷却发热体的作用,导热效果较好。


导热膏导热材料 厂家直销用于铝基板与散热片之间;用于铝基板与外壳之间;

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导热垫片

导热垫片系列产品是一种模量低(柔软)、导热率高的硅橡胶材料,用于填充半导体组件和散热表面之间的大而不规则的间隙中,消除空气产生的热阻,以便于发热元件热量的导出。导热垫片具有很好的柔软度(可压缩性),能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙,同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好黏性,能很大程度地降低组件与散热片之间的接触热阻。在间隙较大的情况下用做填充辅助散热,通常用在PCB板之间,PCB板与机壳或散热器之间,功率器件与机壳或散热器之间,CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、***等。

构成:•硅橡胶•陶瓷填料

产品特性:

•导热性能优异 •硬度低、变形力低 •表面黏性高能比较大化的降低接触热阻

•电绝缘 •阻燃性好

应用领域:

•台式机、便携式电脑和服务器•通讯设备•消费电子产品•汽车电子设备

•马达和发动机控制器•能量转换设备•电压调节器•内存模块

•热管装配件•震动阻尼

导热灌封胶:

新橡科技的有机硅导热灌封胶是由A、B两个组份构成的加成型灌封***,导热性能优异,固化后材质有一定的弹性,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果,克服环氧灌封胶在导热和耐高温方面的不足,消除产品在使用中出现开裂的风险,物理化学性质稳定,具备优异的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。这种加成型***产品具有良好的流动性,可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率低,具有优异的电气性能和绝缘能力,能有效改进内部元件以及线路之间的绝缘,提高电机的使用稳定性。



不同的应用领域应选择导热系数不同的导热硅胶片,使产品导热更快更好。

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电磁屏蔽原理:电磁屏蔽是为了限制从屏蔽材料的一侧空间向另一侧空间传递电磁能量。电磁波传播到达屏蔽材料表面时,通常有3种不同机理进行衰减:一是在入射表面的反射衰减;二是未被反射而进入屏蔽体的电磁波被材料吸收的衰减;三是在屏蔽体内部的多次反射衰减。电磁波通过屏蔽材料的总屏蔽效果根据Schelkunoff的电磁波理论可按下式计算:

(1)SE=R+A+B

式中:SE为电磁屏蔽效果,dB;R为表面单次反射衰减,dB;A为吸收衰减,dB;B为内部多次反射衰减(只在A<15dB情况下才有意义)

屏蔽效能是指在电磁场中同一地点没有屏蔽材料存在时的电磁场强度E1与有屏蔽材料时的电磁场强度E2的比值,它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。其计算公式按照式(2)进行:


(2)SE=20lgF1/F2

式中:SE一屏蔽效能,单位为分贝(dB);

E1一无屏蔽材料时的电磁场强度;

E2一有屏蔽材料时的电磁场强度。 手机散热市场将随单机价值量提升和 5G 手机出货量提升,迎来百亿规模增量市场空间。导热胶粘剂导热材料 厂家直销

导热垫片填充电芯和液冷管之间的缝隙,在一定的压力下才能保证缝隙间无空气残留;半导体用导热导热材料 诚信合作

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