企业商机
导热基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 倍拓
  • 型号
  • BT-T3160 BT-T3150 BT-T3140 BT-T3130 BT-T3120 BT-T3
  • 是否定制
导热企业商机

单组份导热凝胶系列涵盖导热系数1-6W/mK的产品,可为客户量身定制,从导热系数、规格、颜色等方面满足需求。

BT-TXXXXX-YY-ZZZZ

1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶,这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出,与焊接化学品兼容,而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化,采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻,在非常低的压力下就可以达到高压缩率,从而减少器件上的应力

易返工单组份导热凝胶BT-T1110/1120是一种单组份室温固化导热材料,它在存在湿气的环境条件下固化,产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合,采用点胶的方式涂胶,在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度(v50卩m),提供优异的导热性能和低的热阻,并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。 微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间);导热材料BT-E0000XE-D1001Y

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消费电子产品向超薄化、智能化和多功能化发展,5G 手机功能创新带来散热升级需求。消 费电子产品朝轻薄多功能化发展,其内部空间越来越狭小。5G 手机需要支持更多的频段和实现 更复杂的功能,天线数量翻倍,射频前端增加,处理器性能提升,同时智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级,功耗提升约是 4G 手机的 2.5 倍,散热需求强烈。目前*** 应用的导热材料有石墨片、导热凝胶、导热硅脂(膏)、相变材料等,4G 手机散热以石墨片为主, 已经很难满足 5G 手机需求。

手机散热市场将随单机价值量提升和 5G 手机出货量提升,迎来百亿规模增量市场空间。未 来随着 5G 手机渗透率提升和多样散热方案的使用,我们预计全球手机散热市场有望从 2019 年 的 140 亿元增长到 2022 年的 228 亿元,其中 5G 手机散热市场从 2019 年的 6 亿元增长到 2022 年的 155 亿元,期间 CAGR2020-2022 年复合增速 195%。 导热材料BT-E 0000XE-H02035Y在一定压力的条件下导热垫片具有低热阻特性,有效的促进热量传递。

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导电橡胶应用领域一:

随着近年来集成电路和大规模电子产业的发展,导电橡胶的研究与应用也迅猛发展起来。随着许多高精尖技术的新型电子产品的问世,各种高精密的新型导电橡胶制品也相继出现。

1.等向性导电橡胶

等向性导电橡胶在各个方向都具有均一的导电性。既有弹性又有适宜的电阻,不产生振荡,开关负荷小,可制成任意形状的按键开关。目前,已用于制作电脑和电子***的键盘。

2.异向性导电橡胶

异向性导电橡胶具有一定方向的导电性。它适用于液晶显示器内的高电阻连接器或印刷电路板触头的低电阻连接器。

3.压敏导电橡胶

压敏导电橡胶的导电性随着压力的增加电阻变小,在不受力时一般为绝缘体。它有两种类型:一是开关型,不受压力时为绝缘体,当压力达到一定值后,电阻急剧降低至导电状态。可用于制造固态开关元件和无冲击开关元件,如高速公路或道路用的车辆资讯感测器等。二是类比型,其电阻值随压力的变化而逐渐变化。

对EMI进行屏蔽的有效措施之一,是在电子器件的机壳接缝部分及孔隙处易泄露电磁波的地方用屏蔽导电材料将其封闭起来。屏蔽导电材料以金属材料为比较好,但它的缺点是质地重、价格昂贵。随着高分子材料的发展,屏蔽EMI的导电橡胶材料正在不断得到开发和应用,它正在逐步取代纯金属制作的屏蔽材料。用橡胶进行电磁屏蔽的原理是:通过导电橡胶密封件的环流诱导作用,反射和吸收部分外界所注入的(或自身发射的)电磁波的能量,使屏蔽面透过的残留电磁波能量减弱到安全网络系统可以接受的程度。其目的就是用导电材料把电磁场限制在一个区间,或者是将电磁场的强度减弱到一个规定的数值内。按导电本质的不同,导电高分子材料分为结构型和复合型两种。前者是从改变高分子材料结构来实现其导电能力;而后者是采用向高分子材料中加入各种导电填料的办法实现其导电能力。由于复合型导电材料具有成本低、工艺简单、易于加工等特点,已被广泛应用于抗静电材料、导电涂料、导电薄膜、正温度系数(PTC)材料以及电磁波屏蔽材料等领域。智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级,功耗提升约是 4G 手机的 2.5 倍。

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技术性能:

导电橡胶必须受一定的压缩力才能良好导电,所以结构设计必须保证合适的压力又不过压。板材比较好高度压缩量在7~15%;实心圆形、D形比较好高度压缩量在12~30%;管状、P形比较好高度压缩量在20~60%

应用:

机箱、机柜、方舱等电子和微波波导系统,连接器衬垫等。

FIP(Form-In-Place)导电橡胶介绍

FIP(Form-In-Place)导电橡胶,是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求,出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料,在电磁屏蔽材料行业中,通常称作点胶导电橡胶。这种材料被专门设计为流体状态,由单组分或双组分硅橡胶和金属基导电性填料均匀混合制成。FIP,又被称为点胶成形、现场成形、就地成形、原位成形、表面点胶和表面滴胶,指得是导电橡胶的成形方法。使用时,通过计算机操作的数控机床,将流体状态的未固化导电橡胶,施加气压后从针头点涂于法兰表面的指定位置。点出的胶料不流淌、不变形,接触空气中的湿气,在室温下即可原位成形,固化后和基底形成长久粘结。

FIP导电橡胶,主要功能是在导电表面之间提供低阻抗和柔性连接,而且提供环境密封,直接用于待屏蔽部位。由于其具有良好的触变性和粘接性,可方便的直接应用在多种金属化塑料和金属材料制成的法兰表面上。 导热硅胶片的导热系数具有可调控性,导热性能稳定性较好;服务器用导热垫片导热材料 创新服务

5G 基站功耗相约为 4G 的 3 倍,给 5G 基站散热带来更大挑战。导热材料BT-E0000XE-D1001Y

为了达到更良好的粘接效果,比较好配合使用倍拓化学的相关底涂产品BT-T1190:


(1)用异丙醇等溶剂清洗表面或用砂纸或粗麻布等打磨材料表面至表面粗糙;


(2)用喷涂、刷涂或浸涂的方式让基材表面附着一薄层底涂剂,让底涂剂在50%相对湿度下至少干燥15到60分钟。


2、 固化工艺和时间:


(1)胶体接触空气中的湿气固化,一定时间内(10-30分钟)胶体表面结皮。(2)胶体是由表面向里逐渐固化的。25°C及50%相对湿度下24小时胶体的固化深度是2-3mmo很深的部分,尤其是不容易接触到湿气的地方需要更长的时间才能固化完全,在湿度较低时,固化时间会相对应延长。在使用或包装粘接好的部件前,比较好确保充足的时间达到粘接部分完全固化。 导热材料BT-E0000XE-D1001Y

上海君宜化工销售中心(有限合伙)位于上海市,创立于2013-11-19。公司业务涵盖[ "化工原料及产品", "橡胶,炭黑", "色母粒,弹性体" ]等,价格合理,品质有保证。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造橡塑质量品牌。公司凭借深厚技术支持,年营业额度达到1亿元以上,并与多家行业**公司建立了紧密的合作关系。

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