企业商机
导电基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 倍拓
  • 型号
  • BT-T3160 BT-T3150 BT-T3140 BT-T3130 BT-T3120 BT-T3
  • 是否定制
导电企业商机

导热垫片在手机主板IC上的应用

导热***垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性的工业制品导热材料,又其特别柔软,使用非常方便,撕开保护膜,平整光滑,富有弹性,一贴即可,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足设备小型化、超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。在手机主板IC上应用时,推荐使用厚度0.2-0.5mm导热垫片,优良的导热系数,柔软的质地,可以亲密帖服被帖物表面。

导热垫片在通讯设备中的应用

热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中,主要应用有密封、导热、灌封等。具体应用如下:

1.通信电源部件的密封,电路板薄层保护材料,元器件的密封保护,防潮防尘;

2.导热硅脂与导热垫片用于芯片的散热和保护;

3.导热硅脂及导热垫片用于基站功率(RF)放大器的散热和保护;

4.灌封胶用于调频器的保护。 由于其具有良好的触变性和粘接性,可方便的直接应用在多种金属化塑料和金属材料制成的法兰表面上。导电材料BT-E 0000XE-H02005Y

导电材料BT-E 0000XE-H02005Y,导电

上海倍拓化学有限公司的镍包覆碳系导电粉是采用拥有自主知识产权的液相沉积技术,制作形成的【核-壳】结构的超细碳材料与金属镍复合的导电粉体材料。

产品主要包括:用于导电屏蔽的橡胶、塑料、胶水和涂料等制品的镍包覆石墨粉、镍包覆碳纤维和镍包覆碳纳米管等各种镍包覆碳系导电粉体填料。

工艺原理:利用拥有自主知识产权的配方,在预先配制好的工艺液中,可以在微米级的碳材料基体表面先行产生由金属离子自组装一层催化靶点,进而在有镍离子组成的电解液中诱发沉积行为,且这种沉积过程连续可控,继而形成直径在50nm左右的镍金属小球,紧密均匀地包覆于粉体表面成长,形成完整而致密的覆盖层,形成核(碳)--壳(镍或其他同属金属)结构的导电复合材料。 值得推荐导电料电磁泄漏防护用导电橡胶随着近年来集成电路和大规模电子产业的发展,导电橡胶的研究与应用也迅猛发展起来。

导电材料BT-E 0000XE-H02005Y,导电

电磁泄漏来源及防护——机柜、机箱的应用:常用金属机箱对电子设备加以屏蔽保护,低频磁场波少部分能量在屏蔽体表面被反射,多数被屏蔽体吸收,因而厚度在屏蔽中起着重要的作用;高频电场的波阻抗要高,大多数能量会被反射,因而甚至是金属箔都能起到有效的电磁屏蔽效果

工程实践发现,由于工艺原因或装配要求,电子机箱或系统总是存在通孔或缝隙,成为电磁泄露的主要通道,因此必须采用相应电磁屏蔽密封材料加以防护。导电橡胶的功能就是保持屏蔽体内电流连续通过这些缝隙,阻止电磁波通过

在导电橡胶衬料设计过程中,要达到良好的屏蔽效果,就要使衬料的电性能和机箱的电性能尽可能相同,在界面处保持高等级的导电性和避免空气或高电阻的接触

技术性能:

导电橡胶必须受一定的压缩力才能良好导电,所以结构设计必须保证合适的压力又不过压。板材比较好高度压缩量在7~15%;实心圆形、D形比较好高度压缩量在12~30%;管状、P形比较好高度压缩量在20~60%

应用:

机箱、机柜、方舱等电子和微波波导系统,连接器衬垫等。

FIP(Form-In-Place)导电橡胶介绍

FIP(Form-In-Place)导电橡胶,是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求,出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料,在电磁屏蔽材料行业中,通常称作点胶导电橡胶。这种材料被专门设计为流体状态,由单组分或双组分硅橡胶和金属基导电性填料均匀混合制成。FIP,又被称为点胶成形、现场成形、就地成形、原位成形、表面点胶和表面滴胶,指得是导电橡胶的成形方法。使用时,通过计算机操作的数控机床,将流体状态的未固化导电橡胶,施加气压后从针头点涂于法兰表面的指定位置。点出的胶料不流淌、不变形,接触空气中的湿气,在室温下即可原位成形,固化后和基底形成长久粘结。

FIP导电橡胶,主要功能是在导电表面之间提供低阻抗和柔性连接,而且提供环境密封,直接用于待屏蔽部位。由于其具有良好的触变性和粘接性,可方便的直接应用在多种金属化塑料和金属材料制成的法兰表面上。 它适用于液晶显示器内的高电阻连接器或印刷电路板触头的低电阻连接器。

导电材料BT-E 0000XE-H02005Y,导电

导热垫片

导热垫片系列产品是一种模量低(柔软)、导热率高的硅橡胶材料,用于填充半导体组件和散热表面之间的大而不规则的间隙中,消除空气产生的热阻,以便于发热元件热量的导出。导热垫片具有很好的柔软度(可压缩性),能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙,同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好黏性,能很大程度地降低组件与散热片之间的接触热阻。在间隙较大的情况下用做填充辅助散热,通常用在PCB板之间,PCB板与机壳或散热器之间,功率器件与机壳或散热器之间,CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、***等。

构成:•硅橡胶•陶瓷填料

产品特性:

•导热性能优异 •硬度低、变形力低 •表面黏性高能比较大化的降低接触热阻

•电绝缘 •阻燃性好

应用领域:

•台式机、便携式电脑和服务器•通讯设备•消费电子产品•汽车电子设备

•马达和发动机控制器•能量转换设备•电压调节器•内存模块

•热管装配件•震动阻尼 必须采用相应电磁屏蔽密封材料加以防护。****导电材料高温硫化固体导电橡胶

与工程塑料、硅橡胶、环氧树脂、丙烯酸树脂等高分子材料结合。导电材料BT-E 0000XE-H02005Y

导热灌封胶:

新橡科技的有机硅导热灌封胶是由A、B两个组份构成的加成型灌封***,导热性能优异,固化后材质有一定的弹性,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果,克服环氧灌封胶在导热和耐高温方面的不足,消除产品在使用中出现开裂的风险,物理化学性质稳定,具备优异的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。这种加成型***产品具有良好的流动性,可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率低,具有优异的电气性能和绝缘能力,能有效改进内部元件以及线路之间的绝缘,提高电机的使用稳定性。 导电材料BT-E 0000XE-H02005Y

上海君宜化工销售中心(有限合伙)成立于2013-11-19,是一家贸易型的公司。公司业务涵盖[ "化工原料及产品", "橡胶,炭黑", "色母粒,弹性体" ]等,价格合理,品质有保证。公司从事橡塑多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供质量的产品及服务。公司自成立以来发展迅速,业务不断发展壮大,年营业额度达到1亿元以上,未来我们将不断进行创新和改进,让企业发展再上新高。

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