导电料BT-E0000XE-S0230Y

关于使用倍拓化学导热垫片进行设计时的一些建议

•TIM导热垫的尺寸规格

首先要确认所使用的热源和散热器件的尺寸规格，然后倍拓化学会推荐您取其表面大者为基准选择导热垫。这样增加了接触面，TIM导热垫能够更加有效的进行热传导。

典型尺寸：203mmx406mm,457mmx457mm

可以根据客户图纸裁切指定尺寸的导热垫片

比较大尺寸：500x500mm

•TIM导热垫的厚度选择

薄型TIM导热垫的优点：

使用薄型TIM导热垫，可获得更低热阻，提升热传导效果。

厚型TIM导热垫优点：

如果有多个发热器件，用厚型TIM导热垫话可以用一片覆盖多个发热部件，即使各部件高度不一。

厚型TIM导热垫热容量更大。如果热源出现瞬间大量生热情况下，厚型TIM导热垫可以有效吸收这部分意外产生的大量热，从而保护元器件。

•TIM压缩能力

热界面材料通常被置于热源与散热器件之间，并辅以一定压力。因此在热设计管理的时候，TIM材料的压缩能力将成为我们TIM材料厚度公差设计的重要考量。

-玻纤和表面硬化不粘的处理

为T方便使用，可以选用带有玻纤布或者带表面硬度加强层（不粘）处理的导热垫片。 板材比较好高度压缩量在7～15%；实心圆形、D形比较好高度压缩量在12～30%；管状、P形比较好高度压缩量在20～60%。导电料BT-E0000XE-S0230Y

导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

电子工业胶粘剂领域导热材料主流产品：

1.导热硅脂，别名导热膏、散热膏、散热硅脂、黄金膏等；是**的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和***的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时比较好的导热解决方案。

2.导热垫片，别名导热硅胶片、柔性导热垫等；是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。 导电料BT-E0000XE-U3001Y与工程塑料、硅橡胶、环氧树脂、丙烯酸树脂等高分子材料结合。

导热凝胶是以***复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了***材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

导热凝胶的特点

1、性能特点

导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率***提升，较低可以压缩到0.08mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。

另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。

导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其触变性材料，厚度范围可以做到0.08-2.0mm。

而导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。

导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。

散热问题一直是消费电子行业高度关注的 痛点 和难点。导热材料主要用于解决电子设备

的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。导热材料主要

是应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用导热系数远高于空气的

热界面材料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率，

行业又称“热界面材料”。过去消费电子产品的散热，主要利用铜质和铝制材料高的热传

导率直接散热，或者配合***、风扇及流液形成散热系统，将器件散发出的热量带走。

随着智能时代的来临，人们对手机的需求越来越高，手机的硬件配臵也随之提高，CPU

从单核到双核在逐渐提升至四核、八核，屏幕大小和分辨率也不断提升。伴随着手机硬

件和性能提升所带来的则是手机发热越来越严重的问题，如果热量未能及时散发出去面

临的将是手机发烫、卡顿、死机甚至等问题。目前手机中使用的散热技术主要包括

石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热、均温板等等。 随着近年来集成电路和大规模电子产业的发展,导电橡胶的研究与应用也迅猛发展起来。

双组份导热凝胶：这类产品是一种双组份的液体间隙填充导热材料，A/B组份按照1/1混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中，安装时的压缩应力非常低，而且对不平整表面或者不规则腔体具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。混合后的产品在室温下固化成为柔软的弹性体材料，高温条件下可以加速固化。产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，提供优异的导热性能、低的热阻和良好的电气绝缘性能。

双组份导热灌封胶：有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶，具有良好的流动性，可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，固化物具有一定弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50°C~200°C范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。 导热/热喷涂材料:作为导热/热喷涂材料制成导热塑料。导电材料BT-E0000XE-R1300Y

它有两种类型：一是开关型。二是类比型。导电料BT-E0000XE-S0230Y

单组份导热凝胶系列涵盖导热系数1-6W/mK的产品，可为客户量身定制，从导热系数、规格、颜色等方面满足需求。

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1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶，这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力

易返工单组份导热凝胶BT-T1110/1120是一种单组份室温固化导热材料，它在存在湿气的环境条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合，采用点胶的方式涂胶，在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度（v50卩m）,提供优异的导热性能和低的热阻，并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。 导电料BT-E0000XE-S0230Y

上海君宜化工销售中心（有限合伙）致力于橡塑，以科技创新实现***管理的追求。上海君宜化工拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础，目前拥有员工数51~100人，年营业额达到1亿元以上。上海君宜化工始终关注橡塑行业。海纳百川，有容乃大，国内外同行的智慧都是促使我们前行的力量。