企业商机
导电基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 倍拓
  • 型号
  • BT-T3160 BT-T3150 BT-T3140 BT-T3130 BT-T3120 BT-T3
  • 是否定制
导电企业商机

导热硅脂(Thermalgrease)也称为导热膏,是一种导热性良好(但多半不导电)的膏状物质,导热硅脂是一种具有良好施工性能的膏状导热脂,使用时无需加热和固化。这个产品的粘度低,可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性。一般会用在散热片和热源(例如高功率的半导体元件)的界面上。导热硅脂的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙(空气导热性不佳),以让热传导量可以增到比较大。导热硅脂和导热胶不同,导热硅脂本身无法将散热片和热源粘合到一起,因此需要有其他机械式的固定机构(例如螺丝)以固定散热片和热源,并且在界面部分施加压力,使导热硅脂可以分散在界面的各个部分。为便于涂抹使用,导热硅脂常以填充在注射器的形式包装。不同的应用领域应选择导热系数不同的导热硅胶片,使产品导热更快更好。导电材料BT-E 0000XE-U3002Y

导电材料BT-E 0000XE-U3002Y,导电

导热垫片在手机主板IC上的应用

导热***垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性的工业制品导热材料,又其特别柔软,使用非常方便,撕开保护膜,平整光滑,富有弹性,一贴即可,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足设备小型化、超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。在手机主板IC上应用时,推荐使用厚度0.2-0.5mm导热垫片,优良的导热系数,柔软的质地,可以亲密帖服被帖物表面。

导热垫片在通讯设备中的应用

热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中,主要应用有密封、导热、灌封等。具体应用如下:

1.通信电源部件的密封,电路板薄层保护材料,元器件的密封保护,防潮防尘;

2.导热硅脂与导热垫片用于芯片的散热和保护;

3.导热硅脂及导热垫片用于基站功率(RF)放大器的散热和保护;

4.灌封胶用于调频器的保护。 创新服务导电材料电磁屏蔽密封材料与工程塑料、硅橡胶、环氧树脂、丙烯酸树脂等高分子材料结合。

导电材料BT-E 0000XE-U3002Y,导电

导电橡胶是将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中,通过压力:使导电颗粒接触,达到良好的导电性能。在***和商业上都有应用。其主要作用是密封和电磁屏蔽。产品可以模压或挤出成形,有片装或其他的冲切形状可供选择。屏蔽性能高达120dB(10GHz)。它可分为CONSIL-NC(石墨镀镍填硅橡胶)CONSIL-V(银填充硅橡胶挤出衬垫)CONSIL-A(铝镀银填硅橡胶)CONSIL-N(镍镀银填硅橡胶)CONSIL-C(铜镀银填硅橡胶)SC-CONSIL(石墨填硅橡胶CONSIL-R(纯银填硅橡胶)CONSIL-II(银填硅橡胶模制衬垫)等

用途:导电橡胶具有良好的电磁密封和水汽密封能力,在一定压力下能够提供良好的导电性(***频率达到40GHz)。产品满足美军标MIL-G-83528。产品***地应用在航天、航空、舰船、兵器等***电子设备中。

材料特性:

铝镀银导电橡胶:具有优良的屏蔽性能和抗烟雾性能;

铜镀银导电橡胶:具有比较好良的导电性;

玻璃镀银导电橡胶:具有比较好性价比;

纯银导电橡胶:具有良好的防霉菌性。

倍拓化学的镍包覆碳系导电粉与同类产品类比优势

①制作工艺流程在常温常压下,环境友好,安全性高。掌握了从镀覆工艺配方、**设备到制件配方整个环节的自主知识产权和升级创新能力;

②产品线丰富,涵盖多种形貌、结构的碳材料。能够根据客户的要求,实现定制化生产,满足多层次需求;

③产品质量稳定,各项性能基本接近行业头部公司的产品。本产品导电屏蔽性能优异,耐高温耐腐蚀,韧性强,同时具有石墨润滑性好、热膨胀系数低、质量轻等特性,被***用作EMC屏蔽填料,与工程塑料、硅橡胶、环氧树脂、丙烯酸树脂等高分子材料结合,形成的各种固体和液体导电材料,***应用于电子制造、仪器仪表、通讯器材等多种应用场景。同时,制作工艺相近的其它镍包覆碳粉体材料,在新材料制造、热喷涂、摩擦磨耗、金刚石工具等其它先进制造领域也有着日益广阔的应用前景。 随着许多高精尖技术的新型电子产品的问世,各种高精密的新型导电橡胶制品也相继出现。

导电材料BT-E 0000XE-U3002Y,导电

非硅导热凝胶

1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶,这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出,与焊接化学品兼容,而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化,采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻,在非常低的压力下就可以达到高压缩率,从而减少器件上的应力。构成:聚a烯炷、陶瓷填料

非硅导热凝胶的特点是没有有机硅的污染或者泵出,与焊接化学品兼容,而且不影响组件表面重涂的性能。有些应用场合对有机硅迁移和挥发污染比较敏感。例如,在密闭的器件中,低分子聚硅氧烷会逐渐挥发而充满电接触空间并在接点表面沉积,在较苛刻的条件下会造成电接触失效。当低分子聚硅氧烷在透明光学元器件上富集时,会影响光学元器件的透光性,严重干扰光信号的传输,甚至无法工作。这些低分子聚硅氧烷可以采用热失重法和气相色谱法来测定。新橡科技的非硅导热凝胶产品中不含任何的低分子聚硅氧烷,适用于这些对有机硅污染有严格要求的应用场合。 镍包覆碳纤维和镍包覆碳纳米管等各种镍包覆碳系导电粉体填料。欢迎选购导电料铝银导电橡胶板冲切密封框

它有两种类型:一是开关型。二是类比型。导电材料BT-E 0000XE-U3002Y

另一个典型的应用是在LED日光灯管中,对于电源放在两头的设计,为了不太多地占用灯管的尺寸,两头电源的空间比较小,,而1.2米LED日光灯的功率通常会设计到18w到20w,这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热凝胶填进电源的缝隙,尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源,可以用导热凝胶进行局部填充以达到导热的效果。

接着是芯片的散热,关于这种方式,大家应该也是比较熟悉的,类似的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理,其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。同样的,导热凝胶也可应用在手机处理器当中,在华为手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂,这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好,热传导会更加迅速。 导电材料BT-E 0000XE-U3002Y

上海君宜化工销售中心(有限合伙)创立于2013-11-19,是一家贸易型公司。上海君宜化工致力于为客户提供质量的[ "化工原料及产品", "橡胶,炭黑", "色母粒,弹性体" ],一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司将不断增强企业核心竞争力,努力学习行业先进知识,遵守行业规范,植根于橡塑行业的发展。公司凭借深厚技术支持,年营业额度达到1亿元以上,并与多家行业**公司建立了紧密的合作关系。

与导电相关的产品
与导电相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责