phoenix v|tome|x c —— Metrology 可重复性的X射线三维测量是能对内部复杂物体，如汽缸盖，进行非***坏性测量的***技术。通过与传统的触觉坐标测量技术相比，CT技术可扫描物体表面点信息的同时可获得内部所有隐藏特征的信息，这些是其它的非***坏性测量方法...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的第二种X射线管...

phoenix x|aminer ——— 一款操作简便的入门级X射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备, 专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测 它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量...

Seifert x|blade： 应用领域： 自动化航空铸件检测 Seifert x|blade - 无损检测 (NDT) 解决方案之一，适用于航空零件，可检测长达 400 mm ，重 8kg 的铸造涡轮叶片。x|blade 功能满足 MAI（金属...

v|tome|x L 300 —— 应用： 测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底...

phoenix v|tome|x s —— 测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。...

Seifert x|blade-----工作流增强选件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一种动态调整算法，用于检验影像表现的一致性），单击一下即可优化影像观测 利用带对比锁定机制的软件工具的数字参考图像，用于根据 ASTM 标准进行检测分类 集...

v|tome|x L 240 ——测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s...

v|tome|x L 450 —— 主要功能 450千伏/ 1500 瓦双***焦点X射线管 - 专门优化以应用于CT - 以金属/陶瓷材料设计，用于大型和高吸收的样品的清晰的CT扫描 高达10倍的增加的灯丝寿命，通过长寿命的|灯丝（可选）确保了长期...

phoenix v|tome|x s --------------------地质情况与探测 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)***用于检测地质样品，例如新资源的探索。高分辨率CT系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像，并帮助辨认特...

seifert x-cube-----应用领域 X-cube有两种型号，精简型X-cube和X-cube。 每种型号按160千伏和225千伏型生产，有一个工件支撑台可供选择，并能处理重量多达100千克的检测工件。 然而，特大型有较大的检测柜，所以它可以用于检测体积达直径800毫米高1...