Seifert x|blade-----工作流增强选件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一种动态调整算法，用于检验影像表现的一致性），单击一下即可优化影像观测 利用带对比锁定机制的软件工具的数字参考图像，用于根据 ASTM 标准进行检测分类 集...

phoenix nanome|x —— 应用 安装好的印刷电路板 处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm； 半导体与其他电子元件 4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。...

phoenix v|tome|x c —— Metrology 可重复性的X射线三维测量是能对内部复杂物体，如汽缸盖，进行非***坏性测量的***技术。通过与传统的触觉坐标测量技术相比，CT技术可扫描物体表面点信息的同时可获得内部所有隐藏特征的信息，这些是其它的非***坏性测量方法...

phoenix v|tome|x s ——应用案例展示 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新...

v|tome|x L 300 —— 应用： 测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底...

v|tome|x L 450 —— 实际应用 多功能传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。 1.4毫米压...

phoenix nanome|x-------特色： 主要功能 通过***的双向检波器技术（数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器）获取的清晰的活动影像 高放大倍率 ***的操作 高度的可再现性 180千伏/ 15 W高功率开放纳米焦点管...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再现性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管，可进行达0.5微米的细节探测 可选： x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?A...

v|tome|x L 300 —— 应用： 测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底...

phoenix x|aminer ——— 一款操作简便的入门级X射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备, 专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于独特的温度稳定的数字GEDXR检测器(3072x 2400像素)的极高的图像质量用于高动态范围>10,000:1； 新的开放的180千伏/15瓦高功率纳米焦点X射线管具有高达200纳米的...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款紧凑型450 kV CT系统 专为无损检测和质量检测实验室使用而设计，应用于铸造与航空航天等领域。具有维护率低和以生产为导向的设计特点，如简便的装载工具...