phoenix v|tome|x m ——功能和优点 主要功能 ***紧凑型300kV微焦点CT系统，可进行<1米的详细探测 300kV时的行业***的吸收样品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT®的独特的***...

phoenix v|tome|x s ——传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。 1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(m...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统，设计用于检测半导体及SMT行业的***的组件和互连 该系统具有***的性能和多功能性，可用于二维X射线检测，以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包， phoenix ...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测 它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量...

phoenix v|tome|x c----- 行业应用案例 三维CT扫描 工业X射线三维计算机断层扫描的典型应用是检查和三维测量金属铸件、注塑件或复合材料。例如，涡轮叶片是复杂的高性能铸件必须符合***高的质量和安全要求，复合材料风机叶片也同样。CT允许失效分析以及***和可...

seifert x-cube----- 更快的周期时间 来自Fanuc机器人系统的快速驱动器，使得工作件操作更快且开门关门速度更快。 Fanuc触摸控制板中的X-Touch® 技术,简化并加速了所有的控制操作。其自动数字图像处理技术真正地节省了时间， 因此缩短...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的第二种X射线管...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 独特的开放式纳米聚焦-微米聚焦***组合是可能的（180千伏/； 15 W高功率纳米聚焦X射线管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高达10倍的增加的灯丝寿命，通...

v|tome|x L 300 ——应用： 传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。 铸件与焊接 射...

phoenix v|tome|x s ——材料科学 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。 玻璃纤维增强塑料制成的物体...

Seifert x|blade-----工作流增强选件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一种动态调整算法，用于检验影像表现的一致性），单击一下即可优化影像观测 利用带对比锁定机制的软件工具的数字参考图像，用于根据 ASTM 标准进行检测分类 集...