广东微米级工业CT设备

v|tome|x L 450

—— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测

花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的第二种X射线管可使 v|tome|x L 450 适应任何种类的工业和科学CT应用。

顾客利益：

测量包用于空间测量，具有极高精度，再现性和亲和力

使用***的软件模块以确保***高的CT质量且便于使用，例如

 通过点击并测量|CT使用datos|x 2.0进行高度可重现的三维测量： 全自动化执行的CT扫描，重建和分析过程

 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内（取决于体积大小）完成更快的三维CT重建

CT扫描后可通过四视图展示玉石、青金、珍珠等内部特征。通过大量数据区别内部组分构成、孔隙、裂缝等特征。广东微米级工业CT设备

phoenix v|tome|x c

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主要特点

紧凑型450 kV计算机断层扫描（CT）统计生产过程控制系统      

     

高精度的三维测量和非***坏性检测任务

***减少所需的操作时间，通过一键式CT，点击按钮及完成检测和测量的CT功能

高度自动化操控以增加效率

紧凑式设计实现对直径达500毫米×长度1000毫米的大尺寸样品进行扫描

花岗岩基座操控平台，重复精度高，更为***的3D测量

稳定可靠，占地面积小，为产线环境而设计

操作快速与符合***工程学的吊装工具，样品重量可达50公斤（110磅）

维护率低，使用成本少 上海纳米级工业CT机器3D打印航空部件缺陷检测，得到样品的缺陷参数，不同颜色表示不同缺陷体积。

phoenix nanome|x

—— 应用

安装好的印刷电路板

处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm；

半导体与其他电子元件

4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的体素尺寸，可以检测到8 到小于1微米的裂缝；

顾客利益：

组合的二维 /三维CT操作

通过***的双向检波器技术（数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器）获取的清晰的活动影像

检测步骤的自动化是可能的

***的易用性

seifert x-cube

高度多功能的160千伏***镜检测系统，用于现场测试和各种小试样的小系列检测，包括轻金属铸件、钢构件、塑料、陶瓷和特种合金。 该系统的设计在应用中具有很大的灵活性，如生产、进货检测、故障分析或研究和开发

。

凭借其集成的图像增强系统-Seifert

VISTAPLUS-， 标准版的可编程系统可提供快速和***的检测。 它可以处理重型及大型的测试样品，且可以快速对其进行装卸。 易于对经验证的图像增强系统进行操作与编程，有助于用户准确保存并做出正确的检测决定。

动态砂砾破坏过程：研究孔隙与裂缝发育与发展、受力方式方向。

seifert x-cube-----

更快的周期时间

来自Fanuc机器人系统的快速驱动器，使得工作件操作更快且开门关门速度更快。

Fanuc触摸控制板中的X-Touch® 技术,简化并加速了所有的控制操作。其自动数字图像处理技术真正地节省了时间， 因此缩短了整体周期时间。

更快速设置时间

测量系统在无需启动时自动重置为零，一旦开启便处于活跃状态。

用户检测程序也更容易操作，因此书写更快。

X-cube可与225千伏或160千伏的X射线管共同使用，作为标准，有一个可选的探测器范围。 因此，分辨率可以匹配，以适合特定用户的任务。 航空叶片二维X射线检测，识别叶片孔隙缺陷。西北微米级工业CT测试

注塑件整体扫描，及时成像二维图达到微米的细节分辨率，显示穿透效果良好。广东微米级工业CT设备

v|tome|x L 450

—— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测

花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的第二种X射线管可使 v|tome|x L 450 适应任何种类的工业和科学CT应用。

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico

ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图像。

铝铸件的三维微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有一些空隙率。 广东微米级工业CT设备

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