点胶PCB电路板保护工艺 PCB电路板点胶其实是保护产品的一种工艺,点CRCBOND UV胶水让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。大多数需要点胶工艺的地方,是本身位于PCB上结构薄弱的区域,比如芯片,当产品发生跌落震动时,PCB会来回震荡,震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置,会使焊点开裂。这时候CRCBONDUV胶... 【查看详情】
PCB电路板散热设计技巧 3.2保证散热通道畅通 (1)充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。 (2)散热通孔的设置设计一些散热通孔和盲孔,可以有效地提高散热面积和减少热阻,提高电路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盘上设立导通孔。在电路生产过程中焊锡将其填充,... 【查看详情】
PCB设计的一般原则 布局 首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。***,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则: (1)尽可... 【查看详情】
PCB多层板设计电源层、地层分区及花孔的要求 ▪对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20~80mil的线宽为宜,电压超高,分区线越粗。 ▪焊孔与电源层、地层连接处,为增加其可靠性,减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊... 【查看详情】
在设计高频电路时,采用的是层的形式来设计电源,在大多数情况下都比总线方式有很大的提高,使得电路中沿**小阻抗路径进行设计。另外,功率板必须提供一个信号回路,用于PCB上所有产生和接收的信号,以便使信号回路**小化,从而减少经常被低频电路设计者忽略的噪声。高频率PCB的设计要做到电源与地面的统一、稳定;布线和适当的端接能够消除反光;精心... 【查看详情】
实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 4、扇出设计在扇出设计阶段,要使自动布线工具能对组件引脚进行连接,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率比较高,一定要尽可能使用比较大的过孔尺寸和印制线,间隔设置为50mil较... 【查看详情】